先前有開箱過 DEEPCOOL 的 AG500 ,而這次是新推出的 AG600,所命名的型號上也比較威一點,實際上的5與6就是代表熱導管數量,本體倒是沒有太多變化,都是單塔型設計搭配單風扇,不過 AG600 在頂部多了飾蓋。
DEEPCOOL AG600

規格
適用平台:Intel LGA 1851 / 1700 ;AMD AM5 / AM4
尺寸:長125 mm × 寬92 mm × 高150 mm
重量:686g
熱管:6 mm熱管×6支
風扇尺寸:長120 mm × 寬120 mm × 高25 mm
風扇軸承:HDB
風扇轉速:500 ~ 2200 RPM
風扇噪音:29.22 dBA
風量:70.09 CFM
風壓:2.49 mmAq
接頭類型:4 Pin PWM 接頭

配件有說明書、Intel 安裝背板、Intel / AMD 安裝支架、散熱膏、平台套筒與螺絲。

DEEPCOOL AG600 與 AG500 差異不大,都採用單塔型散熱器設計,搭配單顆12公分風扇,出廠時已經預裝風扇,兩側鐵絲線扣固定。風扇的部分看起來比較油亮一點,而 AG500 比較消光,另外規格也有一點差異,AG600 搭配的風扇風量、風壓數值都較高,而噪音值卻是比較低一點。

風扇採用常見的鐵絲線扣。若有干涉可以調整高度,不過應該是不會,畢竟熱導管已經採用偏移設計。

熱導管偏移,風扇雖為右側安裝,但基本上是 100% 不遮擋記憶體,記憶體如果有燈效就不會被蓋住,拆裝上也比較便利。


散熱鰭片採用特殊造型,也是承襲之前的風格,DEEPCOOL 家族化元素設計,利用落差組成方形排列,側邊呈現立體狀設計。

頂部這次是加了飾蓋,也是 DEEPCOOL 方格元素。

不過可惜這部分沒有支援燈效,畢竟是入門中階取向。

散熱座上方有設計了一些散熱鰭片,增加一點散熱效能。

採用6根 6mm 熱導管。

採用鍍鎳聚合熱導管,經過優化內部毛細結構,無論直立或橫躺放置都可以發揮既有效能。底部則是採與 CPU 直觸的方式導熱。

AM5 平台安裝簡介。先拆下原本主機板上面的扣具,套上 AMD 平台用的塑膠套筒。

放上扣具,並四邊螺絲固定。

放上散熱器,兩側邊螺絲固定。不需要拆卸風扇,並不會遮蔽到螺絲。

熱導管偏移,100% 不干涉記憶體。


測試平台
CPU: AMD Ryzen 5 9600X
CPU Cooler: DEEPCOOL AG600
RAM: ADATA LANCER RGB DDR5-8000 16GBx2
MB: MSI B850M EDGE TI MAX WIFI
VGA: MSI GTX 1650
SSD: GIGABYTE AORUS Gen4 SSD 1TB
PSU: ENERMAX 750W
OS: Windows 11
測試 CINEBENCH 在多工負載的效能,主要用於判斷有無因溫控而掉速。平台除了記憶體套用 EXPO 之外,其餘皆為預設。
CINEBENCH R23
16404 pts,最高溫81度

CINEBENCH R24
981 pts,最高溫81度

FPU 燒機10分鐘
最高溫86度

小結
從實測數據來看,AG600 壓制 Ryzen 5 9600X 的表現相當平穩。在一般渲染負載(R23 / R24)下能將最高溫控制在 81度,且測試分數均有正常發揮,沒有因過熱而出現掉速、降頻的狀況;即便進入壓力極大的 FPU 燒機 10 分鐘,也能死守在 86度。相比不久之前所測的虎徹四要好一點,畢竟 AG600 多了兩根熱導管,還是有點差。整體來看以一款單塔結構的入門中階定位散熱器而言,這樣的壓制力還算是不錯,且在測試時風扇的噪音並不會太明顯。
DEEPCOOL AG600

規格
適用平台:Intel LGA 1851 / 1700 ;AMD AM5 / AM4
尺寸:長125 mm × 寬92 mm × 高150 mm
重量:686g
熱管:6 mm熱管×6支
風扇尺寸:長120 mm × 寬120 mm × 高25 mm
風扇軸承:HDB
風扇轉速:500 ~ 2200 RPM
風扇噪音:29.22 dBA
風量:70.09 CFM
風壓:2.49 mmAq
接頭類型:4 Pin PWM 接頭

配件有說明書、Intel 安裝背板、Intel / AMD 安裝支架、散熱膏、平台套筒與螺絲。

DEEPCOOL AG600 與 AG500 差異不大,都採用單塔型散熱器設計,搭配單顆12公分風扇,出廠時已經預裝風扇,兩側鐵絲線扣固定。風扇的部分看起來比較油亮一點,而 AG500 比較消光,另外規格也有一點差異,AG600 搭配的風扇風量、風壓數值都較高,而噪音值卻是比較低一點。

風扇採用常見的鐵絲線扣。若有干涉可以調整高度,不過應該是不會,畢竟熱導管已經採用偏移設計。

熱導管偏移,風扇雖為右側安裝,但基本上是 100% 不遮擋記憶體,記憶體如果有燈效就不會被蓋住,拆裝上也比較便利。


散熱鰭片採用特殊造型,也是承襲之前的風格,DEEPCOOL 家族化元素設計,利用落差組成方形排列,側邊呈現立體狀設計。

頂部這次是加了飾蓋,也是 DEEPCOOL 方格元素。

不過可惜這部分沒有支援燈效,畢竟是入門中階取向。

散熱座上方有設計了一些散熱鰭片,增加一點散熱效能。

採用6根 6mm 熱導管。

採用鍍鎳聚合熱導管,經過優化內部毛細結構,無論直立或橫躺放置都可以發揮既有效能。底部則是採與 CPU 直觸的方式導熱。

AM5 平台安裝簡介。先拆下原本主機板上面的扣具,套上 AMD 平台用的塑膠套筒。

放上扣具,並四邊螺絲固定。

放上散熱器,兩側邊螺絲固定。不需要拆卸風扇,並不會遮蔽到螺絲。

熱導管偏移,100% 不干涉記憶體。


測試平台
CPU: AMD Ryzen 5 9600X
CPU Cooler: DEEPCOOL AG600
RAM: ADATA LANCER RGB DDR5-8000 16GBx2
MB: MSI B850M EDGE TI MAX WIFI
VGA: MSI GTX 1650
SSD: GIGABYTE AORUS Gen4 SSD 1TB
PSU: ENERMAX 750W
OS: Windows 11
測試 CINEBENCH 在多工負載的效能,主要用於判斷有無因溫控而掉速。平台除了記憶體套用 EXPO 之外,其餘皆為預設。
CINEBENCH R23
16404 pts,最高溫81度

CINEBENCH R24
981 pts,最高溫81度

FPU 燒機10分鐘
最高溫86度

小結
從實測數據來看,AG600 壓制 Ryzen 5 9600X 的表現相當平穩。在一般渲染負載(R23 / R24)下能將最高溫控制在 81度,且測試分數均有正常發揮,沒有因過熱而出現掉速、降頻的狀況;即便進入壓力極大的 FPU 燒機 10 分鐘,也能死守在 86度。相比不久之前所測的虎徹四要好一點,畢竟 AG600 多了兩根熱導管,還是有點差。整體來看以一款單塔結構的入門中階定位散熱器而言,這樣的壓制力還算是不錯,且在測試時風扇的噪音並不會太明顯。










