AMD 技術長 Mark Papermaster 近日受訪時證實，AMD 預計於 7 月 22 日至 23 日舉辦的 Advancing AI 2026 大會上，正式發表下一代基於 Zen 6 架構的全新 EPYC 伺服器處理器，代號為 Venice。這將是該架構在企業級資料中心與 AI 基礎設施市場的首次亮相。
Mark Papermaster 表示，新一代 EPYC Venice 專為獨立的 x86 傳統企業工作負載與現代 AI 運算進行優化，旨在延續 AMD 在伺服器市場的技術領先地位。他強調，許多企業在 x86 平台上已有數十年的技術資產積累，因此提供高效能且兼具相容性的升級方案，是當前企業客戶的核心需求。
根據現有的技術資料，EPYC Venice 的旗艦型號預計最高可堆疊至 256 個 Zen 6 核心，相較於現行搭載 192 核的 Zen 5 EPYC Turin 系列，核心數提升了約 33%，AMD 官方更預估其整體運算效能與能源效率將比前代架構提升達 70% 以上。
為了支撐如此龐大的核心群，該系列處理器將改用全新的 SP7 插槽，並率先支援 16 通道記憶體，使總頻寬最高可達 1.6 TB/s，同時也將導入 PCIe Gen 6.0 編碼標準，大幅最佳化 CPU 與 AI 加速器之間的通訊效率。
此外，EPYC Venice 採用台積電的 2 奈米（N2P）製程技術，並已在台灣進入量產階段，未來也規劃在台積電美國亞利桑那州的新晶圓廠投入製造，這使其成為業界首款邁入 2 奈米世代的高效能運算處理器。
至於一般消費者所關注的桌上型與行動端 Zen 6 Ryzen 處理器，目前的產品進度則相對靠後。AMD 計畫在今年優先滿足急迫的 AI 伺服器與企業資料中心需求，消費級的 Zen 6 晶片預期最快要到 2027 年 1 月的 CES 大展才會正式發表與公布上市細節。
Mark Papermaster 表示，新一代 EPYC Venice 專為獨立的 x86 傳統企業工作負載與現代 AI 運算進行優化，旨在延續 AMD 在伺服器市場的技術領先地位。他強調，許多企業在 x86 平台上已有數十年的技術資產積累，因此提供高效能且兼具相容性的升級方案，是當前企業客戶的核心需求。
根據現有的技術資料，EPYC Venice 的旗艦型號預計最高可堆疊至 256 個 Zen 6 核心，相較於現行搭載 192 核的 Zen 5 EPYC Turin 系列，核心數提升了約 33%，AMD 官方更預估其整體運算效能與能源效率將比前代架構提升達 70% 以上。
為了支撐如此龐大的核心群，該系列處理器將改用全新的 SP7 插槽，並率先支援 16 通道記憶體，使總頻寬最高可達 1.6 TB/s，同時也將導入 PCIe Gen 6.0 編碼標準，大幅最佳化 CPU 與 AI 加速器之間的通訊效率。
此外，EPYC Venice 採用台積電的 2 奈米（N2P）製程技術，並已在台灣進入量產階段，未來也規劃在台積電美國亞利桑那州的新晶圓廠投入製造，這使其成為業界首款邁入 2 奈米世代的高效能運算處理器。
至於一般消費者所關注的桌上型與行動端 Zen 6 Ryzen 處理器，目前的產品進度則相對靠後。AMD 計畫在今年優先滿足急迫的 AI 伺服器與企業資料中心需求，消費級的 Zen 6 晶片預期最快要到 2027 年 1 月的 CES 大展才會正式發表與公布上市細節。
