最近有網友在X社群上爆料了 Intel Panther Lake-H 前期驗證平台的一些照片，甚至表示這平台可以販售，並帶 PD 供電模組。只是這樣公開販售 Intel 的測試樣品平台是否有些大膽了點。
曝光的系統採用 Intel 內部的參考主機板，搭載一顆推測屬於 Core Ultra 3 系列的十核心處理器樣品，並配備 16GB LPDDR5X 記憶體。從標記可見，這些為 A0 初版工程樣品（ES），進一步確認 Intel 仍朝向 2026 CES 發表並於 2026 Q1 上市的節奏前進。
這顆處理器採用 Intel 新世代的混合核心設計，配置為 2 個 P-Core、4 個 E-Core、4 個低功耗 E-Core（LPE），形成 2P＋4E＋4LPE 的架構。GPU 部分則整合 4 個 Xe3 圖形核心。主機板上可見 4 組 SK Hynix 4GB LPDDR5X 記憶體模組，運作於 7,467 MT/s，略低於 Panther Lake 最終規格目標。
早期測試顯示 CPU 的基礎時脈約 3.0 GHz，加速時脈 3.2 GHz。整套多晶片封裝採 BGA 設計，並附帶內部識別碼，確認其為 Intel 驗證實驗室用料，而非零售規格。
效能方面，由於仍處於矽前期驗證階段，測試結果偏保守也屬正常。工程樣品在 25W PL1 的長時間功耗限制下運作，短時間負載可提升至 65W PL2，溫度上限設定為 100°C。在尚未解鎖完整電壓、散熱、功率與韌體最佳化前，性能表現預期仍無法反映最終量產水準。
曝光的系統採用 Intel 內部的參考主機板，搭載一顆推測屬於 Core Ultra 3 系列的十核心處理器樣品，並配備 16GB LPDDR5X 記憶體。從標記可見，這些為 A0 初版工程樣品（ES），進一步確認 Intel 仍朝向 2026 CES 發表並於 2026 Q1 上市的節奏前進。
這顆處理器採用 Intel 新世代的混合核心設計，配置為 2 個 P-Core、4 個 E-Core、4 個低功耗 E-Core（LPE），形成 2P＋4E＋4LPE 的架構。GPU 部分則整合 4 個 Xe3 圖形核心。主機板上可見 4 組 SK Hynix 4GB LPDDR5X 記憶體模組，運作於 7,467 MT/s，略低於 Panther Lake 最終規格目標。
早期測試顯示 CPU 的基礎時脈約 3.0 GHz，加速時脈 3.2 GHz。整套多晶片封裝採 BGA 設計，並附帶內部識別碼，確認其為 Intel 驗證實驗室用料，而非零售規格。
效能方面，由於仍處於矽前期驗證階段，測試結果偏保守也屬正常。工程樣品在 25W PL1 的長時間功耗限制下運作，短時間負載可提升至 65W PL2，溫度上限設定為 100°C。在尚未解鎖完整電壓、散熱、功率與韌體最佳化前，性能表現預期仍無法反映最終量產水準。
