Intel 18A-P 製程突破, 效能與良率顯著提升

在夏威夷舉辦的 VLSI 2026 研討會上，Intel 正式揭露其下一代先進製程 Intel 18A-P 節點的突破性成果。這項技術不僅鞏固了 Intel 在半導體領域的競爭力，更傳出成功吸引了蘋果（Apple）與 Google 等重量級外部客戶的青睞。



Intel 18A-P 的關鍵升級與市場布局重點：

• 效能與功耗雙重進化：相較於標準的 Intel 18A，Intel 18A-P 實現了同功耗下效能提升 9%，或在同效能下功耗降低 18%。其效能表現已能媲美下一代的 Intel 14A 節點，同時維持了 18A 優異的電晶體密度。
• 製造穩定性大增（Skew Corners 降低 30%）：英特爾成功縮小了電晶體之間的性能差異，將所謂的偏移角（Skew Corners）降低了 30%。這意味著晶片的功耗與效能特性變得更可預測，顯著提升了參數良率與可靠性，為大規模量產奠定穩定基礎。
• 吸引頂尖客戶入列：受惠於 TSMC 產能吃緊以及 Intel 18A-P 表現優異，供應鏈消息指出，蘋果預計將在下一代 M 系列晶片中採用 18A-P 製程。此外，Google 也對英特爾的 EMIB 先進封裝展現濃厚興趣，預計用於其下一代 TPUv8e 晶片。
• 技術底層優化：18A-P 基於 RibbonFET 全環繞閘極（GAA）電晶體與 PowerVia 背面供電技術，透過優化低功耗裝置、強化互連設計及降低熱阻，進一步提升散熱效率，滿足高效能運算需求。

目前 Intel 18A 已經在 Panther Lake 處理器上實現了大規模量產（HVM）。隨著 PDK（製程設計套件）日益成熟，英特爾的晶圓代工服務（Intel Foundry）展現出強大後勁。Intel 執行長也預計在 Computex 2026 發表專題演講，屆時可望揭露更多關於 14A 節點與代工業務的進一步合作計畫。