- 已加入
- 10/13/21
- 訊息
- 184
- 互動分數
- 13
- 點數
- 18
威剛 XPG VALOR AIR PRO 機殼支援 E-ATX 主機板、400 mm 顯示卡、最多 9 個 120 mm 風扇安裝，機殼前方與上方都支援最大 360 / 280 mm 水冷排安裝，出廠時附贈了前三後一總計四個 ARGB 120 mm 風扇，且有著全方面防塵濾網規劃減少機殼進塵量，還可以擴充四個硬碟與 ATX 200 mm 電源供應器使用，頂部機殼 I/O 埠則設置 2x USB-A 5Gbps、USB Type-C 10Gbps 可以連接外接設備！
本文章同步發表於無廣告開箱評測網站 PC Unboxing 上，請參考超連結。
XPG VALOR AIR PRO 機殼規格：
機殼本體尺寸：490（長）x 215（寬）x 467（高）mm
可選顏色：黑、白
機殼材質：鋼材、鋼化玻璃
支援的主機板尺寸：E-ATX、ATX、Micro-ATX、Mini-ITX
CPU 風冷支援高度：最高 167 mm
顯示卡支援長度：400 mm
電源供應器支援長度：標準後出模式 ATX 200 mm
風扇安裝位（前+頂+後+側）：140 mm 3+2+0+0 個、120 mm 3+3+1+2 個
水冷排支援性：上方 360 / 280 mm、前方 360 / 280 mm、後方 120 mm
機殼 I/O 埠：2x USB-A 5Gbps、USB Type-C 10Gbps、TRRS 複合式耳機麥克風孔
最大硬碟安裝位：兩個 3.5 吋、兩個 2.5 或是 3.5 吋複合式安裝位
威剛 XPG VALOR AIR PRO 機殼開箱｜中塔電競機殼外觀與特色介紹
VALOR AIR PRO 是威剛 XPG 在 VALOR 系列的旗艦機殼型號，主打高擴充與相容性，標榜適合裝機新手以及經驗老道的玩家們自由發揮，該機殼同步推出黑白色可選擇，提供兩年售後保固，台灣由視博通代理的產品通路定價為 2190 元，在代理的官方蝦皮看雙色是同價格，沒有額外白化稅加價。
這款機殼的長寬高尺寸為 490 x 215 x 467 mm，在官方定位屬於中塔式電競機殼，前面板有 AIR 系列標誌性網狀斜紋設計開孔，前面板使用底下的手轉螺絲跟磁吸式固定，要先把底部螺絲移除才能夠「由下往上」掀開前面板，第一次使用的時候可能不是那麼直覺，千萬不要大力出奇蹟啊。
前面板的開孔設計，能讓前方進風用風扇有足夠進氣空間，同時在前面板底下設有磁吸式防塵濾網，可以盡量隔絕灰塵或小異物進入內部，使用一段時間後可以拆卸下來固定清潔。
△ 機殼尺寸為 490 x 215 x 467 mm。
△ 斜角網孔前面板。
△ 前面板在底下有手轉螺絲固定著。
△ 前面板拆除後，底下還有磁吸式防塵濾網。
玻璃側板由後方兩個手轉螺絲固定，在移除螺絲後向後抽取將整塊玻璃移除，架構前端有一個卡榫溝槽所以不能直接往外掀，而是要往後抽出。
△ 黑色款的玻璃有些微霧黑視覺效果。
△ 4 mm 厚度的強化玻璃由後方兩個手轉螺絲固定。
△ 玻璃側透前端有卡榫溝槽輔助固定。
機殼後方可以支援 120 mm 風扇以及水冷排，但出廠時就已經預先安裝了一個 120 mm ARGB 風扇負責排除廢熱了，威剛 XPG VALOR AIR PRO 配置有七個 PCIE 設備安裝位置，配有可重複使用的檔板，但因為是有橫桿的架構，所以使用部分顯示卡直立架時要注意是否有相容，會不會因為橫桿而無法安裝問題。
這款機殼使用目前常見的下置式電源安裝結構，電源供應器要從機殼側面（整線空間那面）放置，機殼底部設置有基本防塵濾網隔絕灰塵與小生物進入電源，同時也有腳座架高提供足夠高度使電源能順利進氣散熱。
底部前端則是複合式硬碟架的兩個安裝位置鎖孔，可以根據電源或前置水冷使用空間去調整硬碟架安裝位置，若用不到 2.5 / 3.5 吋硬碟擴充也可以考慮直接移除掉，獲得最大空間使用率。
△ 機殼後方一覽。
△ PCIE 設備與下置式電源安裝位置。
△ 機殼底部設有電源供應器防塵網，前面則是硬碟架安裝鎖孔。
主機板背面一側提供給側面兩個風扇安裝位置進風或是排風用途，底下設有磁吸式濾網，同樣也可以隔絕灰塵進入機殼內部。
△ 整線空間那面的鋼材側板設有通風網孔，主題設計與前面板相同。
△ 側面風扇用的磁吸式防塵濾網。
機殼上方支援 360 / 280 mm 的風扇及水冷排安裝，同樣也是設有磁吸式防塵濾網可以盡量減少灰塵落入機殼內部，但較為可惜上方風扇支架是固定的，無法單獨拆卸利於裝機過程，這部分在機殼便利性上稍弱了一些。
△ 機殼上方設有磁吸式防塵濾網。
△ 機殼上方最大支援 360 / 280 mm 的風扇及水冷排安裝。
機殼 I/O 插槽設置在機殼頂端，所以這款機殼更適合放置於桌面以下高度使用（例如地面上），提供了：重啟按鍵、2x USB-A 5Gbps、USB Type-C 10Gbps、TRRS 複合式耳機麥克風孔、三角形開機鍵。
△ 機殼 I/O 埠一覽。
△ I/O 線材一覽。
XPG VALOR AIR PRO 機殼硬體相容性｜E-ATX 主機板、顯卡、風扇安裝空間解析
XPG VALOR AIR PRO 支援 E-ATX、ATX、Micro-ATX、Mini-ITX 大小的主機板安裝，但若是要安裝 E-ATX 主機板的話，旁邊預設的走線孔與側邊風扇安裝位置就會被遮住，等於走線必須透過風扇安裝區塊走線，然後側面就無法安裝風扇了，而背插主機板則無法支援安裝，選購上需要注意這個部分。
風冷散熱器則可以相容到 167 mm 的高度，以及長度最多 400 mm 顯示卡安裝，留有足夠的空間給高階型號風冷和旗艦顯示卡安裝。
出廠時預先安裝好了前三後一 120 mm ARGB 風扇，完善整個機殼的散熱風流規劃，主機板右側則設有兩個 120 mm 風扇安裝位置，雖然官方沒有標示可以安裝水冷排，但筆者看了一下空間「也許、或許」是可以嘗試看看裝 240 mm 水冷排，只是走線可能要調整一下。
機殼預裝的四個風扇已經預先串接整線完成，最終僅需連接一個 3-Pin DC 供電與 5V 3-Pin ARGB 接頭至主機板插槽即可，額外還有提供一個公頭 ARGB 接頭可以串接其它風扇，完成燈效同步效果。
△ 預先安裝前三後一風扇。
△ ARGB 風扇實測最大轉速在 1200 RPM 左右。
△ 機殼預先安裝風扇的供電線材一覽。
△ 可以相容 167 mm 高的風冷塔散與長度 400 mm 顯示卡。
△ 側邊兩個風扇安裝位置，官網標示可以安裝兩個 120 mm 風扇，但如果不安裝前置水冷的話，空間好像可以裝得下 240 mm 水冷排歐。
整個機殼最多支援前三、上三、側二、後一，總計九個 120 mm 風扇安裝，而機殼前方雖然已經預先安裝三個 120 mm 風扇了，倘若有需要也可以安裝最大 360 / 280 mm 水冷，或是進一步升級成最多三個 140 mm 風扇安裝。
△ 前置水冷排安裝空間，但安裝前置水冷後，側邊風扇安裝可能就稍嫌壅擠。
△ 主機板下方走線開孔。
△ 電源艙上設有開孔，鎖孔看起來似乎是可以安裝兩個 120 mm 風扇，也留有顯示卡直立安裝鎖孔，搭配配件中的長銅柱或許就可以顯示卡直立了。
△ 上置水冷安裝空間展示。
主機板背面的整線空間略微緊湊一些，電源供應器的選購上更建議搭配扁平線材模組型號安裝，整體整線體驗會較好一些。
主板背面設有兩個 2.5 吋硬碟安裝板由手轉螺絲固定，電源艙內有一組硬碟架可以安裝兩個 2.5 或是 3.5 吋複合式安裝位，整個機殼最多可以擴充兩個 3.5 吋、兩個 2.5 或是 3.5 吋硬碟，總數四個硬碟。
△ 機殼整線空間一覽。
△ 主機板後方的兩個 2.5 吋安裝硬碟盤。
△ 複合式硬碟架，硬碟架本體底部還有一個手轉螺絲固定安裝架。
△ 按壓抽出，托盤可以安裝兩個 2.5 或是 3.5 吋硬碟 。
電源供應器則相容 ATX 規格長度 200 mm 安裝，但若移除電源前方的複合式硬碟架則可以獲得更多安裝空間。
△ 下置式電源安裝空間。
△ 配件提供一次性束帶與各項螺絲一包。
XPG VALOR AIR PRO 組裝示範｜機殼安裝、走線空間與擴充性展示
接著實際安裝威剛 XPG VALOR AIR PRO 機殼展示給大家看。
△ 搭配 ATX 主機板安裝。
△ 顯示卡走線示範。
△ 主機板安裝線材走線示範。
△ 顯示卡安裝空間相當足夠。
△ 搭配 XPG MAESTRO PLUS 62DA 雙塔空冷安裝。
△ 機殼附贈風扇運轉展示。
△ 蓋上玻璃之後，會有霧黑效果。
△ 機殼 ARGB 效果。
XPG VALOR AIR PRO 散熱測試｜風扇配置與 CPU/GPU 溫度實測
接著也實際對機殼進行散熱性能測試，搭配 Intel Core Ultra 9 285K 處理器以及 ASRock Z890 Taichi OCF 主機板，在測試過程中於主板 BIOS 內將風扇插槽轉速設定於全速運轉，測試場景為 23 °C 密閉房間內進行實際測試，因普通房間的環境溫度難以控制所以僅供參考。
軟體使用 AIDA64 CPU 與 Furmark 2 同時燒機測試，來模擬處理器及顯示卡高負載壓力狀態下的溫度數據，另外會使用《Black Myth: Wukong_黑神話：悟空》1080P 畫質遊戲運行測試情境，而數據收集則使用 HWiNFO64 收集並紀錄最高溫度與功耗。
測試平台
處理器：Intel Core Ultra 9 285K QS
散熱器：XPG MAESTRO PLUS 62DA（全速）
散熱膏：coolermaster Ice Fusion V2（導熱係數 5W/m-k）
主機板：ASRock Z890 Taichi OCF ( BIOS 版本：3.07)
記憶體：XPG LANCER BLADE DDR5 6000 MT/s 16GB x2 CL30-40-40-76 1.4V
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti Founders Edition 8GB
作業系統：Windows 11 專業版 24H2
系統碟：Plextor PCIe Gen3 x4 M.2 2280 SSD 512GB
遊戲碟：XPG GAMMIX S70 PRO PCIe Gen4 x4 M.2 SSD 4TB
機殼：XPG VALOR AIR PRO
跟大家補充幾件事情，第一個是筆者將 ASRock Z890 Taichi OCF 的 BIOS 版本更新至 3.07，其餘設定：XMP_on、所有風扇插槽設定為全速。
在雙烤測試項目 AIDA64 CPU 中，處理器封裝溫度最高為 98 °C， RTX 4060 Ti FE 顯示卡在 Furmark 2 測試中最高溫度為 69.8 °C。
而《Black Myth: Wukong_黑神話：悟空》遊戲過程中處理器及顯示卡最高溫度為 81 °C 及 62 °C。
- 《Black Myth: Wukong_黑神話：悟空》性能測試工具 1920 x 1080(FHD)_1 round
- 顯示卡測試 Furmark 2_30 Minute
- 處理器測試 AIDA64 CPU_30 Minute
- CPU Package 溫度是由封裝內所有數位溫度感測器(DTS)，以最高溫度在 256 毫秒內的平均值所記錄，是 HWiNFO64 推薦的 CPU 溫度觀察值，處理器是否會過熱降頻也是以這個數值為基準點。
△ 機殼散熱性能圖表。
XPG VALOR AIR PRO 評價總結｜優缺點分析
威剛新款 XPG VALOR AIR PRO 機殼的擴充性還不錯，支援 E-ATX 主機板、400mm 顯示卡安裝空間、最多 9 個 120 mm 風扇安裝，機殼前方與上方都支援最大 360 / 280 mm 水冷排安裝，出廠時附贈了前三後一總計四個 ARGB 120 mm 風扇，提供基本足夠的散熱性能，而且在機殼的前方、電源處、側面、頂部有著全方位防塵規劃非常完善。
機殼本身的價格不算是貴，整個機殼看下來基本要求功能算是齊全，倘若想獲得更多機殼功能例如原生顯示卡支架或是可拆風扇支架等，可能就要考慮價格更高機殼款式。
較為可惜的是機殼本身附贈的四個風扇是 3-Pin DC 供電，有的人可能會在意風扇供電這部分就看個人了，若想進一步加強機殼散熱效果，可以額外增購風扇在側面或是頂部，本篇搭配六熱管雙塔來壓制 285K 確實有些吃力，建議大家參考顯示卡溫度即可。
較為特殊的是這個機殼似乎還是有一點額外擴充功能，但官方沒有說，就看使用者要不要自行土炮安裝看看。