INTEL Q6600 G0 L725A597 週期

感謝樓主的分享
澇也要PO啦
讓大家心裡有個底
不錯的測試喔:MMM:
 
其實嚴格說不算絡啦...只能說不是雕....
目前市面上的Q6600至少基本穩定工作用333 X 9都是沒問題!!
要多一點效能跟爽度,400 X 8在P35上不加壓都是穩定工作(降壓也OK)!!
400 X 9就算是不加壓,要長期在In Case的狀況下工作,溫度問題就要花點心思!!

所以除非堅持要在400 X 9的環境下工作用,不然隨便一顆G0的Q66都很超值!!
 
這兩天在桃園看到4顆L724的Q66 g0,但是站上的文章卻恰好沒有這個週期,
還在猶豫要不要下手,而且聽說月底還要再降一次 @@
 
看來G0四核表現沒G0雙核來得好,畢竟一次要應付4個核心,好比RAM插四條沒插二條的好超....
 
看來G0四核表現沒G0雙核來得好,畢竟一次要應付4個核心,好比RAM插四條沒插二條的好超....

大大說得好,比喻非常貼切.小弟操作起來也覺得如此.
 
其實嚴格說不算絡啦...只能說不是雕....
目前市面上的Q6600至少基本穩定工作用333 X 9都是沒問題!!
要多一點效能跟爽度,400 X 8在P35上不加壓都是穩定工作(降壓也OK)!!
400 X 9就算是不加壓,要長期在In Case的狀況下工作,溫度問題就要花點心思!!

所以除非堅持要在400 X 9的環境下工作用,不然隨便一顆G0的Q66都很超值!!


頗有同感

就算不加壓上400x9 溫度抑制可能要多努力一些
 
看到大家都很關心四核心在機殼內的溫度

小弟就在此為大家解惑

測試環境:室溫27度

CPU COOLING : TOWER 120/ FAN 1100 RPM

CASE:Lian Li PC-A16(前後各一顆12CM/1500 RPM風扇作對流)

Q6600 oc 3.2G / Bios 1.30V

mz2m25uzziji0z0mkmt2.jpg


E6300 oc 3.22G / Bios 1.3OV

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結論:
1. G0的四核心即使在機箱內溫度控制依舊搶眼,即使面對雙核也僅僅小輸4度

2. 想要衝裝機3.6G,真正熱情的是........;x;
 
最後編輯:
結論:
1. G0的四核心即使在機箱內溫度控制依舊搶眼,即使面對雙核也僅僅小輸4度

2. 想要衝裝機3.6G,真正熱情的是...........


大大別賣關子...

大夥都在等你的裝機3.6G必勝秘訣;em25;