Intel 近日於 2025 UBS 全球科技與 AI 會議上發表演說，並揭露旗下新一代處理器 Lunar Lake 與 Arrow Lake 的市場需求現況。針對部分分析師質疑 Intel 新產品銷售不佳、需求疲弱的說法，Intel 投資人關係副總裁 John Pitzer 明確回應：
「坦白說，如果我們有更多 Granite 晶圓，就能賣出更多 Granite；如果有更多 Lunar Lake 晶圓，就能賣出更多 Lunar Lake；Arrow Lake 也是一樣。因此我們對 AI PC 轉型的進展相當有信心，也對最新一代伺服器產品 Granite 的初期量產爬坡感到非常樂觀。」
Intel 同時說明了其內部與外部製造產能的現況。Lunar Lake 與 Arrow Lake 皆為 SoC 設計，邏輯晶圓完全委由台積電（TSMC）代工，Intel 僅負責後段封裝。然而，Intel 目前在 TSMC 所預訂的產能有限，已無法完全滿足市場需求，成為供應面的主要瓶頸。
不過，這樣的情況將隨著下一代產品逐步改變。自 Panther Lake 開始，隨著 Intel 18A 製程良率成熟，晶圓供應將重新回到自家晶圓廠。Panther Lake 的所有邏輯晶片（Logic Die）都將由 Intel 自行生產，與 Arrow Lake 與 Lunar Lake 邏輯晶片 100% 外包的做法形成強烈對比。
儘管 Panther Lake 定位於筆電市場，但 Intel 也規劃讓桌機平台逐步回歸自家製造體系。預計於 2026 年底 登場的下一代處理器 Nova Lake ，將以內部製造為主，僅可能保留少量委外給 TSMC 的配置。
針對桌機版本 Nova Lake ，Intel 計畫採用 分塊（tiled）設計，由兩顆運算晶片（Compute Tile）搭配一顆 SoC 晶片組成。其中，Compute Tile 極可能採用 Intel 18A 製程，而 SoC Tile 由於僅負責 I/O 等功能，對先進製程需求不高，可能選擇外包或採用較成熟的 Intel 3 製程。
具體規劃仍有待 Intel 後續揭曉，但在此之前，CES 2026 將率先迎來 Panther Lake 的正式亮相，也象徵 Intel 自製晶片策略進入全新階段。
「坦白說，如果我們有更多 Granite 晶圓，就能賣出更多 Granite；如果有更多 Lunar Lake 晶圓，就能賣出更多 Lunar Lake；Arrow Lake 也是一樣。因此我們對 AI PC 轉型的進展相當有信心，也對最新一代伺服器產品 Granite 的初期量產爬坡感到非常樂觀。」
Intel 同時說明了其內部與外部製造產能的現況。Lunar Lake 與 Arrow Lake 皆為 SoC 設計，邏輯晶圓完全委由台積電（TSMC）代工，Intel 僅負責後段封裝。然而，Intel 目前在 TSMC 所預訂的產能有限，已無法完全滿足市場需求，成為供應面的主要瓶頸。
不過，這樣的情況將隨著下一代產品逐步改變。自 Panther Lake 開始，隨著 Intel 18A 製程良率成熟，晶圓供應將重新回到自家晶圓廠。Panther Lake 的所有邏輯晶片（Logic Die）都將由 Intel 自行生產，與 Arrow Lake 與 Lunar Lake 邏輯晶片 100% 外包的做法形成強烈對比。
儘管 Panther Lake 定位於筆電市場，但 Intel 也規劃讓桌機平台逐步回歸自家製造體系。預計於 2026 年底 登場的下一代處理器 Nova Lake ，將以內部製造為主，僅可能保留少量委外給 TSMC 的配置。
針對桌機版本 Nova Lake ，Intel 計畫採用 分塊（tiled）設計，由兩顆運算晶片（Compute Tile）搭配一顆 SoC 晶片組成。其中，Compute Tile 極可能採用 Intel 18A 製程，而 SoC Tile 由於僅負責 I/O 等功能，對先進製程需求不高，可能選擇外包或採用較成熟的 Intel 3 製程。
具體規劃仍有待 Intel 後續揭曉，但在此之前，CES 2026 將率先迎來 Panther Lake 的正式亮相，也象徵 Intel 自製晶片策略進入全新階段。