ASUS VENTO 3600 機殼 上 ASUS PAMPAGE II EXTREME X58 主機板 之不死傳說~

樓主好強喔 最後完成版後 側版修一修會不會變成散熱組外露??!

不會~側板蓋上去看不出來有改過~

熱空氣會從這裡排出來~
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金屬側板還在切割中............
 
高手
"背板的散熱也很重要就用導熱矽膠將熱源傳導在機殼上"
不錯的觀念耶
以前都沒想到說

想看看樓主怎麼把殼裝回去
 
驚人的改造,等後續機殼的完成 ! :MMM:
 
好正點的創意 我也有這款機殼 用過的都知道 這機殼的散熱實在令人不敢恭維 感謝大大分享 GOOD!
 
忍不注想要幫你回文
真的很天才.散熱降低多少?
 
IOH跟QPI吹很大不錯不錯,好像改可是好懶得拆機器....
RUN東西IOH都跑到6x度了,為什華碩散熱器都要做得這麼鳥以後頂級版乾脆裸晶不要上散熱器發售好了.
 
很特別的改裝啊,期待大大改裝後的樣子
 
:eek:︰「傑克,這真是太強了!請繼續加油喔...;cheer2;」
 
感謝大家的收看與稱讚小弟繼續努力趕工中......(白天還得工作12小時下班能施工的時間並不多請大家耐心觀賞謝謝 ~;em25;)


先來個(裸機)測試
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貼上感溫線
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室內環境溫度
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燒機後的溫度~北橋明顯在改改銅片之後下降了5~6度
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左為cpu 下銅片溫度 右為散熱器上溫度也明顯下降了10度左右
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後續等側蓋完成後再來測試~
 
大哥太強了吧~期待完成之時;em25;