AMD 雖然尚未正式發表基於台積電 2nm 製程的 Zen 6 架構主流伺服器與消費級產品，但供應鏈端已經傳出下一代產品的規劃。根據工商時報報導，AMD 已著手為代號 Grimlock 的 Zen 7 晶片展開供應鏈籌備工作，預計將採用台積電最先進的 A14（1.4nm）製程技術。
台積電位於台中的晶圓 25 廠 P1 廠區預計將於 2027 年投入 A14 的試產，並於 2028 年正式進入量產階段。AMD 的 Zen 7 架構預計將於 2028 年問世，屆時其主要競爭對手將是 Intel 的 14A 製程。由於 Intel 的代工業務近期取得進展，並傳出 18A-P 與 14A 節點已獲得蘋果等大型客戶支持，台積電在 2028 年推進 A14 製程的時程對其維持市場領先地位至關重要。
除了製程技術外，晶片封裝也是本次曝光的重點。AMD 執行長蘇姿丰博士在近期赴台行程中拜訪了力成科技等供應鏈夥伴，外界推測此行與爭取先進封裝產能有關。AMD 目前正評估導入力成的 FOPLP（扇出型面板級封裝）解決方案。
在晶片規格方面，Zen 7 的核心結構晶片（CCD）將採用全新設計，單一 CCD 預計可容納高達 16 個核心，且單一 3D V-Cache CCD 的 L3 快取記憶體容量最高可擴稱至 224 MB，代表標準 L3 快取與 3D V-Cache 的容量都將獲得提升。在伺服器市場方面，Zen 7 將進一步強化 MATRIX 矩陣引擎功能，並擴展對 AI 數據格式的支援。
台積電位於台中的晶圓 25 廠 P1 廠區預計將於 2027 年投入 A14 的試產，並於 2028 年正式進入量產階段。AMD 的 Zen 7 架構預計將於 2028 年問世，屆時其主要競爭對手將是 Intel 的 14A 製程。由於 Intel 的代工業務近期取得進展，並傳出 18A-P 與 14A 節點已獲得蘋果等大型客戶支持，台積電在 2028 年推進 A14 製程的時程對其維持市場領先地位至關重要。
除了製程技術外，晶片封裝也是本次曝光的重點。AMD 執行長蘇姿丰博士在近期赴台行程中拜訪了力成科技等供應鏈夥伴，外界推測此行與爭取先進封裝產能有關。AMD 目前正評估導入力成的 FOPLP（扇出型面板級封裝）解決方案。
在晶片規格方面，Zen 7 的核心結構晶片（CCD）將採用全新設計，單一 CCD 預計可容納高達 16 個核心，且單一 3D V-Cache CCD 的 L3 快取記憶體容量最高可擴稱至 224 MB，代表標準 L3 快取與 3D V-Cache 的容量都將獲得提升。在伺服器市場方面，Zen 7 將進一步強化 MATRIX 矩陣引擎功能，並擴展對 AI 數據格式的支援。