這也不是第一次傳聞。AMD 與 Intel 在 CPU 市場鬥了這麼多年，如今卻可能在代工業務上坐下來談合作。UBS 瑞銀集團分析師認為，受到 TSMC 先進封裝產能持續吃緊影響，AMD 未來不排除與 Intel 達成晶圓代工或封裝相關合作，利用 Intel 的 EMIB-T 技術增加 AI 產品的供應彈性。
Intel 預計在 2027 年開始大量提供 EMIB-T 封裝，目前封裝良率已接近 90%，但基板良率仍只有約 50%，仍是大規模量產前需要解決的問題。UBS 同時預期 Google、Apple、AMD 與 SpaceX 都可能成為 Intel EMIB-T 的客戶。
EMIB-T 最大的吸引力之一在於成本，據稱約只有 TSMC CoWoS 的一半，並透過嵌入式矽橋與 TSV 技術連接晶片及記憶體，能支援更高頻寬的訊號傳輸與 3D 堆疊。對現在被 AI 晶片需求塞爆的先進封裝市場來說，多一個供應來源自然不是壞事。
不過，即使 AMD 解決了供應問題，在 AI 伺服器市場想追上 NVIDIA 仍然是一條很長的路。Goldman Sachs 最新預估，NVIDIA 2026 年資料中心 AI Rack 出貨量約為 50,000 台，AMD 則約 5,000 台，前者是後者的 10 倍。
到了 2027 年，NVIDIA 預計出貨約 92,000 台，AMD 約 13,000 台，差距縮小至約 7 倍；2028 年則預估 NVIDIA 達到 148,000 台，AMD 約 15,000 台，差距再次擴大至接近 10 倍。
換句話說，AMD 即使在 AI 加速器產品上持續進步，在整套 Rack-scale AI 系統的出貨規模上，短期內仍很難撼動 NVIDIA。AMD 最近也透過與 Cerebras 合作，以及宣布收購 Taalas 等方式強化 AI 產品布局，希望從單純銷售 GPU，逐步擴大到更完整的 AI 運算系統。
如果 UBS 的預測成真，AMD 找 Intel 幫忙的畫面確實頗有意思。兩家公司在消費級 CPU 市場打了這麼多年，最後卻可能變成你負責設計，我幫你封裝的合作關係。
在 AI 時代，競爭對手有時候也可以是供應商，除了分散 TSMC 產能壓力，也剛好符合川普強調的半導體在地製造方向。
來源
Intel 預計在 2027 年開始大量提供 EMIB-T 封裝，目前封裝良率已接近 90%，但基板良率仍只有約 50%，仍是大規模量產前需要解決的問題。UBS 同時預期 Google、Apple、AMD 與 SpaceX 都可能成為 Intel EMIB-T 的客戶。
EMIB-T 最大的吸引力之一在於成本，據稱約只有 TSMC CoWoS 的一半，並透過嵌入式矽橋與 TSV 技術連接晶片及記憶體，能支援更高頻寬的訊號傳輸與 3D 堆疊。對現在被 AI 晶片需求塞爆的先進封裝市場來說，多一個供應來源自然不是壞事。
不過，即使 AMD 解決了供應問題，在 AI 伺服器市場想追上 NVIDIA 仍然是一條很長的路。Goldman Sachs 最新預估，NVIDIA 2026 年資料中心 AI Rack 出貨量約為 50,000 台，AMD 則約 5,000 台，前者是後者的 10 倍。
到了 2027 年，NVIDIA 預計出貨約 92,000 台，AMD 約 13,000 台，差距縮小至約 7 倍；2028 年則預估 NVIDIA 達到 148,000 台，AMD 約 15,000 台，差距再次擴大至接近 10 倍。
換句話說，AMD 即使在 AI 加速器產品上持續進步，在整套 Rack-scale AI 系統的出貨規模上，短期內仍很難撼動 NVIDIA。AMD 最近也透過與 Cerebras 合作，以及宣布收購 Taalas 等方式強化 AI 產品布局，希望從單純銷售 GPU，逐步擴大到更完整的 AI 運算系統。
如果 UBS 的預測成真，AMD 找 Intel 幫忙的畫面確實頗有意思。兩家公司在消費級 CPU 市場打了這麼多年，最後卻可能變成你負責設計，我幫你封裝的合作關係。
在 AI 時代，競爭對手有時候也可以是供應商，除了分散 TSMC 產能壓力，也剛好符合川普強調的半導體在地製造方向。
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