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根據 AMD 最新發表的一篇研究論文，該公司正探索在未來處理器中導入「堆疊式 L2 快取」的可能性，其延遲表現可達到與傳統平面式設計相同，甚至更低的水準。 AMD 近日公開一篇名為《Balanced Latency Stacked Cache》的研究文件，並已提交專利申請（專利號：US20260003794A1）。論文中揭露了一種「延遲平衡的堆疊式快取」設計概念，其堆疊快取系統包含第一顆快取晶粒，以及至少一顆以上、以垂直方式堆疊的第二快取晶粒。 目前 AMD 已在產品中廣泛採用 3D V-Cache 技術，透過額外堆疊一層 L3 快取，提升處理器效能。第一代 3D...

AMD Ryzen 7 9800X3D 再度傳出異常死機案例，而且這次並非單一事件。近期 Reddit 上又出現兩起新的回報，兩顆處理器皆是在 ASUS X870E 主機板平台上使用時突然失效，引發玩家社群再次關注這個已經拖了一段時間的問題。先前比較常出事的是 ASRock。 第一起案例來自使用 ROG Crosshair X870E Hero 的玩家。據描述，系統在遊玩《Arc Raiders》數小時後完全當機，重新開機後主機板顯示 Q-CODE「00」，這通常代表處理器無法初始化。雖然 CPU...

AMD 近日預告，將在下一版 Adrenalin 驅動程式中加入全新的 AI Bundle，作為一項可選安裝功能，讓現有 Radeon 顯示卡用戶更容易在本地端嘗試 AI 應用與開發工作。這套整合式安裝工具預計 1 月 21 日正式推出。 根據 AMD 的說法，這個 AI Bundle 主打一次裝好，目標是簡化目前在 Windows 平台上建置本地 AI 環境的繁瑣流程。透過單一安裝程序，用戶就能取得執行 AI 工作所需的基礎工具，省去反覆搜尋相容版本、手動設定環境的麻煩。 AMD 將這套方案定位為入門與實用導向，內容涵蓋本地 LLM、影像生成應用，並正式支援 Windows...

AMD 在 CES 2026 上已經發布了 Ryzen 7 9850X3D ，不過並未提到販售時間，但稍早前法國線上商店在販售頁面上顯示出貨時間為1月29日。 這消息也被間接證實，最近 Videocardz 得到資訊，AMD 將會在1月28日解禁 Ryzen 7 9850X3D ，屆時第一時間點媒體才能發布評測。而照顯卡、處理器解禁到上市日常規則來看，販售時間通常就是隔日。 目前也已經有多數媒體都收到了 Ryzen 7 9850X3D ，最近 PCGamesHardware German 媒體也曝光了開蓋照，但他們聲稱這是在 CES 展上拍的。 Ryzen 7 9850X3D...

近日有新的 NBD 運輸清單流出，顯示 AMD 下一代 Zen 6 架構行動處理器「Medusa Point」 的早期 A0 矽晶步進版本已進入測試階段，並進一步證實先前傳聞中 45W 與 28W 兩條產品線的存在。 本次曝光的型號標示為 「Medusa 1 A0」，其中 A0 代表首批矽晶步進，通常仍處於內部驗證與調校階段。清單中也明確標註其 TDP 為 28W，對應先前傳聞中的 Low-TDP 低功耗版本。 來源 低功耗版本主打 Ryzen 5 / Ryzen 7 根據目前資訊，Medusa Point 行動處理器將分為兩大類： 高 TDP 版本（45W） 主打...

AMD 3D V-Cache（X3D）技術持續擴展應用版圖，繼消費級 Ryzen X3D 產品線後，如今也可能正式進軍商用市場。近日有消息指出，AMD 正在準備首款導入 X3D 設計的 PRO 系列處理器，型號 Ryzen 9 PRO 9965X3D。 該處理器現身於 NBD 出貨清單中，由爆料者 @Olrak29_ 發現。根據清單資訊，Ryzen 9 PRO 9965X3D 採用 16 核心配置，TDP 為 170W，規格定位明顯對齊現行的 Ryzen 9 9950X3D，可視為其 PRO 商用版本。 從命名來看，AMD 並未沿用 PRO 9950X3D 的方式，而是改以...

如果你覺得這一代顯卡換得有點慢，那可能不是錯覺。根據 AnandTech 論壇用戶長期爆料都還算準確的 Kepler_L2 指出 ，AMD 下一代 RDNA 5 遊戲顯卡，很可能會選擇在 NVIDIA RTX 60 系列之後才推出，時間點落在 2027 年後段。 先前已有傳言稱，AMD 的 RDNA 5 架構預計採用台積電 N3P 製程，目標時程大約在 2027 年中後。另一方面，NVIDIA 下一代 RTX 60「Rubin」系列，則傳出最快也要等到 2027 年下半年，偏向年底登場。 就算 AMD 搶先推出 RDNA 5，並用相對積極的價格策略切入市場，NVIDIA...

Intel 於 CES 2026 正式發表 Core Ultra Series 3（Panther Lake）行動處理器，主打更長續航與全新 Arc Xe3 顯示核心所帶來的顯著內顯效能提升。這也被外界視為 Intel 企圖強勢切入 Steam Deck 類掌上型 PC 市場的重要一步，直接挑戰長期由 AMD Ryzen Z 系列主導的版圖。 在 CES 期間接受媒體專訪時，Intel 用詞相當強硬。Intel 客戶端產品管理資深總監 Nish Neelalojanan 向 PCWorld 表示，AMD 在掌機市場上「販售的是老舊晶片，而 Intel...

Intel 在 CES 2026 直接對掌機市場開嗆，而且嗆得毫不客氣。隨著 Panther Lake 正式登場，Intel 不只是在談效能與能耗比，甚至直接點名 AMD，形容對方在掌上型遊戲裝置市場仍在販售「古老的晶片」。 在接受《PCWorld》訪問時，Intel 高層 Nish Neelalojanan 講話完全不留情。他直言，AMD 現階段用在掌機上的處理器，本質上就是過去架構的延伸，既不是為掌機量身打造，也談不上什麼「新世代」。反觀 Intel，Panther Lake 從一開始就是以行動與低功耗裝置為核心目標設計。 Intel 的說法是，AMD...

雖然 AMD 在 CES 發表會上正式推出目前最快的 X3D 遊戲處理器 Ryzen 7 9850X3D，但同期爆料更高階旗艦的 Ryzen 9 9950X3D2 卻未現身。對此，AMD 僅回應用戶敬請期待，也暗示該處理器應該稍晚推出。 儘管官方仍保持低調，市場端卻已陸續釋出明確訊號。多方消息顯示，Ryzen 9 9950X3D2 確實存在，且將成為 AMD 首款在雙 CCD 上同時搭載 3D V-Cache 的 X3D 處理器，定位為 Zen 5 世代的最頂級產品。 其中，Alienware 已在其官方微博帳號上搶先曝光相關資訊。Alienware 預告了一款全新的 Area...

在 CES 2026 新品連發之際，有時一句不經意的發言，反而比正式發表更引人關注。Tom's Hardware 參加了一場訪談，AMD 客戶端事業部負責人 David McAfee 談到當前半導體與零組件市場的現況時，透露 AMD 正在評估重新推出較舊的 AM4 平台處理器，外界普遍推測將包括採用 Zen 3 架構的 Ryzen 5000 系列處理器與 APU。實際上最近有些廠商還推出了 AM4 主機板新品。 眾所周知，近期組裝新電腦的成本居高不下，其中 DDR5 記憶體價格尤為關鍵。對於仍在使用四年前平台的用戶而言，升級新平台往往不只是換 CPU，還得一併更換主機板與高價的...

全面擴展客戶端、繪圖與軟體領域的AI領導地位 新聞重點： AMD推出全新Ryzen AI 400及PRO 400系列處理器，為Copilot+ PC以及消費級與商用系統的AI體驗提供高達60 NPU TOPS的運算效能。 AMD推出全新Ryzen AI Max+ SKU，為極致輕薄筆記型電腦、工作站與小型裝置帶來高效能AI及繪圖運算能力，適用於內容創作、遊戲與AI開發。 AMD發布AMD Ryzen AI Halo，此為一款功能強大、易於使用的迷你PC，將Ryzen AI Max+的卓越效能帶給AI開發人員，透過開箱即用的體驗加速邊緣AI創新。 AMD發表全新Ryzen 7...

ASUS 近期釋出了新一代 AM5 旗艦主機板的預告，正式揭示兩款定位頂級的產品——ROG Crosshair X870E Glacial 與 ROG Crosshair X870E DARK NEO，皆基於 AMD X870E 晶片組，專為 Ryzen 處理器打造，並預計於 CES 展會正式亮相。 ROG Crosshair X870E Glacial 採用 E-ATX 板型設計，主打極致規格與視覺風格。該主機板搭載高達 26 或 28 相的強化供電設計，VRM 散熱模組全面升級，並在 I/O 護蓋上整合一塊尺寸達 5 吋的 LCD 顯示螢幕，可即時顯示系統狀態或自訂資訊。...

Steam 公布最新的 2025 年 12 月軟硬體調查報告。其中一個值得注意的變化，是 AMD RDNA 4 架構的 Radeon RX 9070 顯卡，首次出現在 Steam 統計名單中，但整體市占仍明顯落後 NVIDIA 的 RTX 50 系列。 從目前數據來看，Steam 上最常見的顯卡依舊由 NVIDIA 主導，前五名分別是 RTX 3060、RTX 4060 Laptop、RTX 4060、RTX 3050 與 GTX 1650，這五款就佔了整體約 27% 的使用比例，顯示主流與中階顯卡仍是玩家首選。 在 RTX 50 系列中，市占最高的是 RTX...

AMD 今年初推出的 Ryzen 9 9955HX3D，是一顆主打高效能的行動處理器，採用 Zen 5 架構、16 核心設計。近期 Aoostar 中國廠商將這顆行動級 CPU 導入桌機平台，推出對應的 micro-ATX 主機板。 Aoostar 最近推出兩款 m-ATX 主機板，型號分別為 TA95HX、TA95X3D ，比較特別是直接搭載了 CPU，分別對應 Ryzen 9 9955HX 與 Ryzen 9 9955HX3D，可直接使用 AM5 的散熱器。兩款設計基本相同，皆提供完整的 PCIe 5.0 x16 插槽，可安裝獨立顯示卡，並配有 2 條 DDR5...

這大概是有出現在社群上的第三起 Sapphire RX 9070 XT Nitro+ 接頭燒毀事件。 顯示卡 16pin（12V-2x6） 電源接頭的安全性爭議仍未落幕，且問題並非只出現在高階旗艦卡。近日有網友在 Reddit 分享，其 Sapphire RX 9070 XT Nitro+ 顯示卡出現 16pin 電源接頭燒毀的情況，這已是該款型號被回報的第三起類似案例。 根據當事人 u/divinethreshold 的說法，這套以 RX 9070 XT Nitro+...

AMD 下一代 RDNA 5 架構的 Radeon 顯示卡，最快可能也要等到 2027 年中才會登場。這代表 2026 年對於 AMD 顯卡來說，可能會是相對沉寂的一年，重心將放在新架構的量產準備，而非新品發表。反正明年電腦硬體產業也不被看好，主要是記憶體漲價連動關係。 先前曾有傳言指出 RDNA 5 可能改由三星代工，不過這個說法已被否定。根據爆料者 Kepler_L2 的說法，AMD 已經將 RDNA 5 GPU tape-out（流片）於台積電 N3P 製程，相較現行 RDNA 4 使用的 N4P（改良版 5nm），屬於明顯的世代升級。 N3P 為台積電...

傳聞中的 AMD Ryzen 9 9950X3D2 首度出現效能測試資料，最大亮點在於 3D V-Cache 總容量高達 192MB，可能為目前主流桌機平台中快取容量最高的處理器。 目前已知 AMD 正準備替 Ryzen 9000X3D 系列推出更新版本，包含時脈微調與更高的快取配置。Ryzen 7 9850X3D 已多次出現在跑分與零售清單中，甚至獲得 AMD 間接確認，但 Ryzen 9 9950X3D2 則仍相對神秘，至今尚未有正式上市資訊。 這次流出的 PassMark 與 Geekbench 跑分資料顯示，9950X3D2 採用 雙 X3D CCD 設計，每個 CCD...

隨著全球三大 DRAM 原廠大幅調漲價格，顯示記憶體（VRAM）成本同步上升已成定局。由於 NVIDIA 與 AMD 先前仍受協議價保護，短期內尚未全面反映成本上漲，但隨著 2026 年到來，顯示記憶體價格勢必大幅攀升，兩大 GPU 業者也難以置身事外，市場環境將明顯不同於以往。 目前各地通路與經銷商最關心的焦點，在於 NVIDIA 與 AMD 何時正式通知 AIC／AIB 品牌廠，開始執行 GPU 成本調漲。 依照 NVIDIA 與 AMD 各自的財務季度劃分： NVIDIA 的 2025 年第四季為 11 月、12 月、隔年 1 月，1 月仍屬於財年 Q4，直到 2...

AMD 預計將在 CES 2026 發表新一代 Ryzen 9000X3D 處理器，而後續的 Zen 6 架構同樣會延續 3D V-Cache 設計。由於 Zen 6 每個 CCD 的核心數將從現行的 8 核提升至 12 核，L3 快取容量也勢必同步增加。 根據來源消息，Zen 6 X3D 處理器在單 CCD 配置下，L3 快取總容量可達 144MB；若是雙 CCD 設計，則直接翻倍來到 288MB。這裡指的都是搭載 3D V-Cache 的版本。從核心數成長比例推算，標準的 Zen 6 CCD 本身應會配置 48MB L3 快取，再疊加 96MB 的 3D...