去年 GIGABYTE 有部分主機板產品都放在 ICE 白色系列上面，例如此次要開箱的 X870 AORUS STEALTH 去年推 ICE 版，當時還沒有黑色版，最近則反推標準黑色版，畢竟也不是多數玩家都喜歡一整套白，白色搭配燈光雖然整體明亮顯眼，但沾塵就很明顯，得用心維持。
GIGABYTE X870 AORUS STEALTH 黑色版與先前推出的 ICE 白色版在規格並沒有差異，單純就是白色變成黑色，搭配的散熱片風格樣式相同。而 STEALTH 系列代表採用背插式接口介面設計。
服務大升級，上網登錄可以延長保固時間。
規格
Chipset：AMD X870
CPU Support：Ryzen 7000 / 8000 / 9000
CPU Socket：AM5
Form Factor：ATX 305 x 244mm
VRM ：16+2+2
Memory：4 x DIMM DDR5
PCIe ：1 x PCIe 5.0×16、1 x PCIe 4.0×4
M.2：2 x PCIe 5.0×4、2 x PCIe 4.0×4
SATA：2 x SATAIII
Display Interface：1 x HDMI
USB：2 x USB4 Type-C、1 x USB Type-C 3.2 Gen2、2 x USB 3.2 Gen2、4 x USB 3.2 Gen1、4 x USB 2.0
Audio：Realtek ALC1220
LAN：Realtek RTL8126 5GbE
Wireless / Bluetooth：Wi-Fi 7 QCNCM865 + BT 5.4
X870 AORUS STEALTH 主要特色，支援 X3D Turbo 模式可提升遊戲效能、支援 DDR5 OC 8200、有 DriverBIOS 預安裝網路驅動、16+2+2 相 VRM 供電設計、有 DIY 友善設計、M.2 EZ-Flex 自適應 SSD 底座加強散熱接觸、4個 M.2 （包括 PCIe 5.0 x4）、加強供電與 M.2 散熱、5GbE 有線網路與 Wi-Fi 7 無線、支援 PCIe 5.0 x16 顯卡、UD 散熱與保護背板。
包裝紙盒採用不同設計，從上方拿起。內部還有一個掀蓋設計，上方有 ORIGNAL IN STEALTH 字樣與 Logo。
掀開後上蓋內側有 AORUS 的立體老鷹標，右下側則是銘板貼紙。
配件有說明書、保固說明、AORUS 貼紙、快速前置 IO 接頭、帶有 EZ-Plug 的無線天線座、2條 SATA。
天線座採用 EZ-Plug 快速接頭。可輕易插拔。
無線天線座可以直立。
X870 AORUS STEALTH 採用標準 ATX 尺寸設計，基本上與 B850 AORUS STEALTH ICE 的布局是相當類似。因為是採用背插式設計，所以在正面上是看不到電源、SATA、USB、風扇等接口，所以主板上的散熱片也延伸直接批覆到 PCB 邊緣。
整體採用黑色，部分銀色綴飾，這個樣式設計也與 B850 AORUS STEALTH 是相同的。
主板下方散熱片幾乎是全面積披覆。
供電上採用散熱裝甲，上方延伸到後 IO 為一體式設計，這個飾蓋下側有 AORUS 標誌。
供電散熱片內部有設計鰭片樣式以增加面積，以及加上熱導管輔助散熱。
16+2+2 相 VRM 供電設計，與供電接觸的部分有 7W / mk 導熱墊。
供電散熱片與第一組 M.2 （CPU 下方）都有增加散熱面積。
M.2、供電上的散熱鋁擠都有鰭片狀設計以增加散熱面積。
AM5 腳位。
4個 DDR5 記憶體插槽，最高支援 256GB，時脈 DDR5-8200（OC）。現在記憶體高漲，大概能裝個 16GBx2 已經很奢望，64GBx4 大概要10萬元了。另外在記憶體插槽右側邊有一塊飾蓋，上方的線條與 TEAM UP. FUGHT ON. 字樣有 ARGB 燈效，這也是與 B850 AORUS STEALTH 外觀主要不同之處。
記憶體旁邊有三個快速鍵，電源、重置、Q-Flash Plus 鍵。左側邊有數位型除錯燈，右側邊四燈型簡易除錯燈。
記憶體插槽下方側邊配置了 PCIe EZ-Latch Plus 顯卡釋放鍵。考量到現今顯卡本體與大型 M.2 散熱片體積普遍偏大，往往會遮擋或影響傳統卡榫的按壓操作，這類延伸式釋放設計能大幅提升拆裝便利性。目前多數中高階主機板已採用類似機制，對 DIY 玩家來說相當友善。
主板下方幾乎是全披覆式散熱片，右側有 EZ-Latch Click 設計，用於散熱片快拆，撥動即拆下。
散熱片中間有 AORUS 字樣斜切，左側邊為髮絲紋處理，右側邊則有 STEALTH 字樣，這部分採用拋光面異材質接合。
擴充卡槽有兩個 PCIe x16，靠近處理器的為 PCIe 5.0 x16 規格，下方則是 PCIe 4.0 x4 規格。
PCIe 5.0 x16 插槽上有金屬護甲設計，增加顯卡支撐性。
CPU 下方為 M.2 PCIe 5.0 x4 安裝位，有配置較大型的散熱片設計，左側有 M.2 EZ-Latch Click 快速拆裝機制。
4個 M.2 插槽都有對應導熱墊。
4個 M.2 從上到下規格， PCIe 5.0 x4、PCIe 4.0 x4、PCIe 4.0 x4、PCIe 5.0 x4。M.2 安裝 支援 EZ-Latch Plus 快速安裝拆卸，M.2 下壓即可以固定，扳動撥桿即可拆下。另外在最下的 M.2 上面有 EZ Flex 設計，下方導熱墊是一塊自是應有彈性的壓板，主要是安裝 SSD 時導熱墊可以更為貼合，畢竟單雙面顆粒 SSD 在厚度上是有差的。
有線網路採用 Realtek RTL8126 5GbE 晶片。
音效採用獨立區域設計，採用 Realtek ALC1220 晶片，搭配音效專用電容。
後方 IO 埠，4個 USB 3.2 Gen1、1個 HDMI、4個 USB 2.0、2 x USB4 Type-C (DP)、1個 USB 3.2 Gen2 Type-C、2個 USB 3.2 Gen2、RJ-45 網路接口、EZ-Plug 天線接頭、2個音源輸出入、S/PDIF 光纖輸出。另外可看到在擋板中間 PROJECT STEALTH 字樣下方有7×2個小平行四邊形開孔，這部分是輔助供電散熱之用。
背部有大面積金屬背板，散熱強化兼具。上面也有 AORUS 設計元素。
CPU 為 4+8pin 供電。
主板上方有 CPU 風扇與 OPT 4pin，側邊主 24pin 電源、周邊風扇與 LED 燈效接點。
2個 SATA、1個 USB 3.2 Gen 2×2 Type-C 、1組 USB 3.2 Gen 1。
主板下方， 機殼面板接點、風扇、USB 2.0、燈效等。
燈效的部分在記憶體下方的那一個區塊上。
BIOS 簡介
在 BIOS 的部分應該說是與去年差不多，與 ICE 版本差在顏色風格不同。下方為簡易模式，左側可見硬體資訊，中間上方即時時脈、溫度、電壓。支援快速調整，例如 X3D Turbo 模式、Smart Fan 6 風扇轉速、XMP / EXPO 套用、Re-Size BAR、CSM 等等。
選項中間有比較明顯的格線。進階模式，Tweaker 超頻選項，裡面一樣有相當多的超頻選項，包括 CPU、記憶體、電壓調整。這邊也可以透過 ECO Mode 選擇功耗，如 9600X 可選擇 65W 或 105W。
CPU 核心電壓控制。
PBO 超頻選項。
可直接套用 PBO Enhancement 設定。前面兩碼是溫度上限，Level 數字越高可能有更好的效能，但也可能帶來不穩定，這部分都需要自行嘗試並調整。像此次搭配這張板子測試的 9800X3D，可以套用 90 Level 4 跑完全程，但 Level 5 則不穩。
完整記憶體時序參數調整。
進階電壓選項。
電壓模式。
Smart Fan 6 ，風扇轉速與溫度對應設定，也可以直接套用安靜、一般、全轉速模式。
測試平台
CPU: AMD Ryzen 7 9800X3D
CPU Cooler: MSI MAG CORELIQUID E360 AIO
RAM: ADATA LANCER RGB DDR5-8000 16GBx2
MB: GIGABYTE X870 AORUS STEALTH
VGA: GIGABYTE RTX 5060 GAMING OC
SSD: GIGABYTE AORUS Gen4 SSD 1TB
PSU: FSP MEGA Ti 1650W
OS: Windows 11
記憶體使用 ADATA LANCER RGB DDR5-8000 套用直上。在 PBO 模式是使用 90 Level 4，可以比預設值有更好效能與更低溫度。
CPU-Z
CPU Single：813.6
CPU Multi：8730.0
Memory Benchmark
Read：90051 MB/s
Write：88430 MB/s
Copy：60560 MB/s
Latency：62.7 ns
7-Zip 22.01
壓縮：143.831 GIPS
解壓縮：145.533 GIPS
整體評等：144.682 GIPS
POV-Ray：34.16s
CINEBENCH R23
CPU：23447 pts
CPU 單核心：2081 pts
CINEBENCH 2024
CPU：1395 pts
CPU 單核心：135 pts
CINEBENCH 2026
GPU：49001 pts
CPU (MT)：5785 pts
CPU (SC)：750 pts
CPU (ST)：542 pts
V-Ray：28855
V-Ray GPU CUDA：2616
V-Ray GPU RTX：3931
Geekbench 6
Single-Core：3267
Multi-Core：18736
3DMark Fire Strike Ultra：8538
Graphics score：8214
Physics score：40324
3DMark Time Spy Extreme：6679
Graphics score：6534
CPU score：7641
3DMark Speed Way：3658
3DMark Steel Nomad：3214
3DMark CPU Profile
1 thread：1213
2 threads：2412
4 threads：4785
8 threads：8650
16 threads：10319
Max threads：10321
小結
效能表現上，搭配目前的遊戲神主牌 Ryzen 7 9800X3D，不論是 PBO 的細節調整還是記憶體直上 DDR5-8000 的穩定度，這張 X870 表現得都能得到預期甚至不錯的效果。實測可以直接開啟 PBO 90 Level 4 套用，在效能上可以小幅度提升，溫度也可以更低。
GIGABYTE X870 AORUS STEALTH 黑色版在核心規格上與 ICE 版基本一致，重點在於它將背插式設計帶回了主流的黑色視覺。背插式主板最大的優勢在於正面極致的整潔感，但這需要一個可支援背插主板的機殼；為了填補正面沒接線的空曠感，技嘉幾乎用全披覆的鋁擠散熱片把 PCB 給蓋滿，視覺張力確實到位。DIY 友善設計的部分也是給到滿，像是 EZ-Latch 讓顯卡釋放與 M.2 拆裝方便也不需要找螺絲起子，甚至連天線座都用上了快速接頭，雖說部分玩家應該插上後久久才會拔下來，不過這就是誠意啦。
GIGABYTE X870 AORUS STEALTH 黑色版與先前推出的 ICE 白色版在規格並沒有差異，單純就是白色變成黑色，搭配的散熱片風格樣式相同。而 STEALTH 系列代表採用背插式接口介面設計。
服務大升級，上網登錄可以延長保固時間。
規格
Chipset：AMD X870
CPU Support：Ryzen 7000 / 8000 / 9000
CPU Socket：AM5
Form Factor：ATX 305 x 244mm
VRM ：16+2+2
Memory：4 x DIMM DDR5
PCIe ：1 x PCIe 5.0×16、1 x PCIe 4.0×4
M.2：2 x PCIe 5.0×4、2 x PCIe 4.0×4
SATA：2 x SATAIII
Display Interface：1 x HDMI
USB：2 x USB4 Type-C、1 x USB Type-C 3.2 Gen2、2 x USB 3.2 Gen2、4 x USB 3.2 Gen1、4 x USB 2.0
Audio：Realtek ALC1220
LAN：Realtek RTL8126 5GbE
Wireless / Bluetooth：Wi-Fi 7 QCNCM865 + BT 5.4
X870 AORUS STEALTH 主要特色，支援 X3D Turbo 模式可提升遊戲效能、支援 DDR5 OC 8200、有 DriverBIOS 預安裝網路驅動、16+2+2 相 VRM 供電設計、有 DIY 友善設計、M.2 EZ-Flex 自適應 SSD 底座加強散熱接觸、4個 M.2 （包括 PCIe 5.0 x4）、加強供電與 M.2 散熱、5GbE 有線網路與 Wi-Fi 7 無線、支援 PCIe 5.0 x16 顯卡、UD 散熱與保護背板。
包裝紙盒採用不同設計，從上方拿起。內部還有一個掀蓋設計，上方有 ORIGNAL IN STEALTH 字樣與 Logo。
掀開後上蓋內側有 AORUS 的立體老鷹標，右下側則是銘板貼紙。
配件有說明書、保固說明、AORUS 貼紙、快速前置 IO 接頭、帶有 EZ-Plug 的無線天線座、2條 SATA。
天線座採用 EZ-Plug 快速接頭。可輕易插拔。
無線天線座可以直立。
X870 AORUS STEALTH 採用標準 ATX 尺寸設計，基本上與 B850 AORUS STEALTH ICE 的布局是相當類似。因為是採用背插式設計，所以在正面上是看不到電源、SATA、USB、風扇等接口，所以主板上的散熱片也延伸直接批覆到 PCB 邊緣。
整體採用黑色，部分銀色綴飾，這個樣式設計也與 B850 AORUS STEALTH 是相同的。
主板下方散熱片幾乎是全面積披覆。
供電上採用散熱裝甲，上方延伸到後 IO 為一體式設計，這個飾蓋下側有 AORUS 標誌。
供電散熱片內部有設計鰭片樣式以增加面積，以及加上熱導管輔助散熱。
16+2+2 相 VRM 供電設計，與供電接觸的部分有 7W / mk 導熱墊。
供電散熱片與第一組 M.2 （CPU 下方）都有增加散熱面積。
M.2、供電上的散熱鋁擠都有鰭片狀設計以增加散熱面積。
AM5 腳位。
4個 DDR5 記憶體插槽，最高支援 256GB，時脈 DDR5-8200（OC）。現在記憶體高漲，大概能裝個 16GBx2 已經很奢望，64GBx4 大概要10萬元了。另外在記憶體插槽右側邊有一塊飾蓋，上方的線條與 TEAM UP. FUGHT ON. 字樣有 ARGB 燈效，這也是與 B850 AORUS STEALTH 外觀主要不同之處。
記憶體旁邊有三個快速鍵，電源、重置、Q-Flash Plus 鍵。左側邊有數位型除錯燈，右側邊四燈型簡易除錯燈。
記憶體插槽下方側邊配置了 PCIe EZ-Latch Plus 顯卡釋放鍵。考量到現今顯卡本體與大型 M.2 散熱片體積普遍偏大，往往會遮擋或影響傳統卡榫的按壓操作，這類延伸式釋放設計能大幅提升拆裝便利性。目前多數中高階主機板已採用類似機制，對 DIY 玩家來說相當友善。
主板下方幾乎是全披覆式散熱片，右側有 EZ-Latch Click 設計，用於散熱片快拆，撥動即拆下。
散熱片中間有 AORUS 字樣斜切，左側邊為髮絲紋處理，右側邊則有 STEALTH 字樣，這部分採用拋光面異材質接合。
擴充卡槽有兩個 PCIe x16，靠近處理器的為 PCIe 5.0 x16 規格，下方則是 PCIe 4.0 x4 規格。
PCIe 5.0 x16 插槽上有金屬護甲設計，增加顯卡支撐性。
CPU 下方為 M.2 PCIe 5.0 x4 安裝位，有配置較大型的散熱片設計，左側有 M.2 EZ-Latch Click 快速拆裝機制。
4個 M.2 插槽都有對應導熱墊。
4個 M.2 從上到下規格， PCIe 5.0 x4、PCIe 4.0 x4、PCIe 4.0 x4、PCIe 5.0 x4。M.2 安裝 支援 EZ-Latch Plus 快速安裝拆卸，M.2 下壓即可以固定，扳動撥桿即可拆下。另外在最下的 M.2 上面有 EZ Flex 設計，下方導熱墊是一塊自是應有彈性的壓板，主要是安裝 SSD 時導熱墊可以更為貼合，畢竟單雙面顆粒 SSD 在厚度上是有差的。
有線網路採用 Realtek RTL8126 5GbE 晶片。
音效採用獨立區域設計，採用 Realtek ALC1220 晶片，搭配音效專用電容。
後方 IO 埠，4個 USB 3.2 Gen1、1個 HDMI、4個 USB 2.0、2 x USB4 Type-C (DP)、1個 USB 3.2 Gen2 Type-C、2個 USB 3.2 Gen2、RJ-45 網路接口、EZ-Plug 天線接頭、2個音源輸出入、S/PDIF 光纖輸出。另外可看到在擋板中間 PROJECT STEALTH 字樣下方有7×2個小平行四邊形開孔，這部分是輔助供電散熱之用。
背部有大面積金屬背板，散熱強化兼具。上面也有 AORUS 設計元素。
CPU 為 4+8pin 供電。
主板上方有 CPU 風扇與 OPT 4pin，側邊主 24pin 電源、周邊風扇與 LED 燈效接點。
2個 SATA、1個 USB 3.2 Gen 2×2 Type-C 、1組 USB 3.2 Gen 1。
主板下方， 機殼面板接點、風扇、USB 2.0、燈效等。
燈效的部分在記憶體下方的那一個區塊上。
BIOS 簡介
在 BIOS 的部分應該說是與去年差不多，與 ICE 版本差在顏色風格不同。下方為簡易模式，左側可見硬體資訊，中間上方即時時脈、溫度、電壓。支援快速調整，例如 X3D Turbo 模式、Smart Fan 6 風扇轉速、XMP / EXPO 套用、Re-Size BAR、CSM 等等。
選項中間有比較明顯的格線。進階模式，Tweaker 超頻選項，裡面一樣有相當多的超頻選項，包括 CPU、記憶體、電壓調整。這邊也可以透過 ECO Mode 選擇功耗，如 9600X 可選擇 65W 或 105W。
CPU 核心電壓控制。
PBO 超頻選項。
可直接套用 PBO Enhancement 設定。前面兩碼是溫度上限，Level 數字越高可能有更好的效能，但也可能帶來不穩定，這部分都需要自行嘗試並調整。像此次搭配這張板子測試的 9800X3D，可以套用 90 Level 4 跑完全程，但 Level 5 則不穩。
完整記憶體時序參數調整。
進階電壓選項。
電壓模式。
Smart Fan 6 ，風扇轉速與溫度對應設定，也可以直接套用安靜、一般、全轉速模式。
測試平台
CPU: AMD Ryzen 7 9800X3D
CPU Cooler: MSI MAG CORELIQUID E360 AIO
RAM: ADATA LANCER RGB DDR5-8000 16GBx2
MB: GIGABYTE X870 AORUS STEALTH
VGA: GIGABYTE RTX 5060 GAMING OC
SSD: GIGABYTE AORUS Gen4 SSD 1TB
PSU: FSP MEGA Ti 1650W
OS: Windows 11
記憶體使用 ADATA LANCER RGB DDR5-8000 套用直上。在 PBO 模式是使用 90 Level 4，可以比預設值有更好效能與更低溫度。
CPU-Z
CPU Single：813.6
CPU Multi：8730.0
Memory Benchmark
Read：90051 MB/s
Write：88430 MB/s
Copy：60560 MB/s
Latency：62.7 ns
7-Zip 22.01
壓縮：143.831 GIPS
解壓縮：145.533 GIPS
整體評等：144.682 GIPS
POV-Ray：34.16s
CINEBENCH R23
CPU：23447 pts
CPU 單核心：2081 pts
CINEBENCH 2024
CPU：1395 pts
CPU 單核心：135 pts
CINEBENCH 2026
GPU：49001 pts
CPU (MT)：5785 pts
CPU (SC)：750 pts
CPU (ST)：542 pts
V-Ray：28855
V-Ray GPU CUDA：2616
V-Ray GPU RTX：3931
Geekbench 6
Single-Core：3267
Multi-Core：18736
3DMark Fire Strike Ultra：8538
Graphics score：8214
Physics score：40324
3DMark Time Spy Extreme：6679
Graphics score：6534
CPU score：7641
3DMark Speed Way：3658
3DMark Steel Nomad：3214
3DMark CPU Profile
1 thread：1213
2 threads：2412
4 threads：4785
8 threads：8650
16 threads：10319
Max threads：10321
小結
效能表現上，搭配目前的遊戲神主牌 Ryzen 7 9800X3D，不論是 PBO 的細節調整還是記憶體直上 DDR5-8000 的穩定度，這張 X870 表現得都能得到預期甚至不錯的效果。實測可以直接開啟 PBO 90 Level 4 套用，在效能上可以小幅度提升，溫度也可以更低。
GIGABYTE X870 AORUS STEALTH 黑色版在核心規格上與 ICE 版基本一致，重點在於它將背插式設計帶回了主流的黑色視覺。背插式主板最大的優勢在於正面極致的整潔感，但這需要一個可支援背插主板的機殼；為了填補正面沒接線的空曠感，技嘉幾乎用全披覆的鋁擠散熱片把 PCB 給蓋滿，視覺張力確實到位。DIY 友善設計的部分也是給到滿，像是 EZ-Latch 讓顯卡釋放與 M.2 拆裝方便也不需要找螺絲起子，甚至連天線座都用上了快速接頭，雖說部分玩家應該插上後久久才會拔下來，不過這就是誠意啦。
