從早期的純燈效 ARGB,到後來普及的平面 LCD 監控畫面,水冷頭上的螢幕近年幾乎成了高階一體式水冷的標配。不過,隨著各家廠商紛紛推陳出新,單純比拼螢幕大小或解析度,似乎已經很難滿足那些追求極致桌搭美學的玩家。MSI 近期在頂級 MEG 家族發表的全新旗艦 MEG CORELIQUID E15 360 試圖打破這個常規,它直接在水冷頭上放上了一塊符合人體工學的 110 度 2K AMOLED 曲面螢幕,藉由弧面折射與高對比發色,將水冷頭的視覺呈現提升到了全新的維度。
除了這塊極具話題性的曲面大螢幕外,E15 360 在整體設計上更是充斥著微星對於頂級旗艦的細節。從冷頭到冷排細節大量採用了 CNC 精密加工鋁合金與金屬髮絲紋,擺脫了傳統周邊常見的塑膠感;同時還導入了 Pogo-Pin 磁吸結構與 EZ DIY 簡化理線設計。
外觀彩盒看起來就很不一般。

主要特色,靜謐導流風扇技術、6.67" 2K AMOLED 顯示器、鑽切邊質感單一框架設計。可適合 LGA 1851 / 1700 、AMD AM4 / AM5 平台。

內盒採用硬紙盒掀蓋設計。

主體與配件也是分門別類與禮盒類似擺放。

UNLOCK THE EXCELLENCE 小盒配件,裡面有一張 MEG 會員小卡、三角形紀念徽章、一條拭鏡布。

110 度 2K AMOLED 曲面螢幕,這塊是分離式設計。

側邊與下方採用金色點綴,邊緣還有鑽切處理。上方有 MEG 字樣。

底部是 4pin 接點,四邊有磁鐵,可與水冷頭接合。

AMD 支架與 Intel 背板也被獨立包裝放置,呈現精品質感。

左為 AMD 平台用安裝支架,右為 Intel 背板。

其餘配件,兩條連接線、安裝螺絲、2個水管夾、一條散熱膏。

左邊為 MSI 主板用的 EZ Conn 連接線,如果你是 MSI 主板則可更簡化,直要連接 EZ Conn 以及 PWM 訊號就可以。如果不是 MSI 主板則是使用右邊這組接頭,連接散熱器是 Type-C,主板則有 USB、風扇 PWM、幫浦 PWM、ARGB 燈效。

風扇的部分已經預裝在水冷排上面。在本體上面也並無任何連接線,簡潔俐落。

水管外部有編織網包覆。水冷頭的連接線也藏於內部。

在水冷頭上面有一塊飾蓋,即便你不裝上面那塊螢幕,也稱得算是好看。

連接水冷頭水管可配合冷排方向旋轉調整角度。另外可以看到連接線拉至水管編織網內側。

四邊固定螺絲的部分也套上了橡膠套。

水冷頭黑色搭配金色,有點包覆層次設計,邊緣一樣有鑽切金邊的設計語彙。

上蓋採用磁吸式固定。

底部是大面積銅底。

風扇為一體式框架,Laminar Focus 技術設計,中央風扇為反轉,可有效降低風流交錯產生的亂流,優化氣流導向並減少噪音。另外還有一個特殊功能,在任一風扇如果發生故障,其餘風扇會自動提升轉速進行散熱補償,避免系統熱降頻,維持穩定運作。

風扇外緣相連,與顯卡相同設計,可以集中氣流。

在風扇框架也有金邊點綴,上面有 MEG 字樣。




風扇框面則有部分鏡面處理。

水冷排厚度為 30mm,相較於一般常見 27mm 要厚一點。

水管連接冷排中間有一個 USB Type-C 接口,這也是唯一的連接埠。

螢幕為 4pin,但座有7個接點,主要是反裝也是可以的,依喜好以及機殼安裝調整。

內部磁鐵固定,放上去就會吸住,不需要刻意對準。應該是用上強力磁鐵,並不會容易脫落。



AMD AM5 平台安裝,先拆下主板原本扣具,套上 E15 的扣具,原本螺絲裝回。

水冷頭四邊螺絲對應安裝孔鎖緊固定。

放上螢幕。

連接線材即完成。如果是 EZ conn 就是一條線,以及 CPU 散熱器訊號。不接訊號這條其實也可以。

開機即有動畫。不過實際要顯示資訊、調整當然還是得安裝軟體。

預設的偵測資訊如下,左側邊有時間、CPU 溫度,中間 GPU、系統溫度、CPU 時脈,右側邊 GPU 時脈、幫浦轉速、CPU 使用率。而這些資訊都可以透過軟體變更。

螢幕為 6.6 吋 AMOLED,解析度 2240×1080,110度的曲面,適合搭配全景機殼。

螢幕解析度呈現的細緻度是無話可說。




軟體有不少預裝的動畫可挑選,部分可呈現裸眼 3D 效果。


也可以把螢幕分成兩邊各顯示獨立的桌布與資訊。

甚至直接當成第二個延伸螢幕。

當成第二個螢幕用途廣就不用說,想怎麼用就怎麼用。

風扇燈效。





軟體簡介
需安裝 MSI EZ Display_E15 ,這個與先前開箱過的 CORELIQUID P22 所使用的介面應該是大同小異。介面上顯示了硬體資訊,包括 CPU、GPU、系統、晶片溫度、時脈、風扇轉速、電壓、使用率等。也可以快速開關螢幕或調整亮度。

螢幕設定,這邊顯示器可以選擇全螢幕、分割螢幕或延伸模式。並能調整內容體字顏色、媒體庫、顯示資訊項目。媒體庫的部分是更換底圖,可支援圖片或動畫等,也可以設為單一、隨機、循環播放。

螢幕預設字體有四種可選。

內容顏色、標題顏色可支援色盤選擇。

更改顯示項目裡面可以調整時間日期樣式。

顯示項目支援 HW Monitor 所抓取的任何資訊,這個相當廣,常見如預設有 CPU、GPU 溫度、電壓、記憶體時脈,甚至也能選擇晶片組溫度、各種硬體使用率、硬碟資訊等等。

分割螢幕模式,從曲面處切割分為左右兩部分獨立顯示,可選擇不同主題,也可以自行套用兩邊不同桌布或媒體。

左右螢幕可選擇底圖,可以是影片或是圖片。

延伸模式,淺顯易懂就是把這個當成第二顆顯示器,當然就是真的完整螢幕,只是小了一點,但要拿來顯示任何視窗介面都是可以的。

介面設定,可顯示介面語言、溫度單位、開機時啟動、開啟待命模式、韌體更新。

測試平台
CPU: AMD Ryzen 9 9900X3D
CPU Cooler: MSI CORELIQUID E15 360
RAM: ADATA LANCER RGB DDR5-8000 16GBx2
MB: MSI X870E UNIFY-X MAX
VGA: MSI GTX 1650
SSD: GIGABYTE AORUS Gen4 SSD 1TB
PSU: MSI MPG A1000G
OS: Windows 11
處理器使用 Ryzen 9 9900X3D,測試 CINEBENCH 在多工負載的效能,主要用於判斷有無因溫控而掉速。平台除了記憶體套用 EXPO 之外,其餘皆為預設。
CINEBENCH R23
CPU Multi:31813 pts
核心溫度最高:69度

CINEBENCH 2024
CPU Multi:1835 pts
核心溫度最高:73度

FPU 10分鐘燒機測試
核心溫度最高:70度

小結
MSI MEG CORELIQUID E15 360 一體式水冷,光是外觀用料就跟市面上多數走通用公模的水冷拉開了天花板等級的差距。全機包含冷頭與冷排細節大量導入 CNC 精密切割鋁合金,並以金屬髮絲紋與精緻的邊角修飾,擺脫了硬體周邊常有的塑膠感。不過最吸睛的還是冷頭上那塊 6.67 吋 2K AMOLED 曲面螢幕,這種帶110度的彎折弧度的視覺呈現,放在透側機殼內無論從哪種視角看過去,發色鮮豔度、效果都相當不錯。
畢竟是旗艦取向,連接線也盡量簡化,僅在水冷排上一個 Type-C 接口解決,如果搭配 MSI 主機板用上 EZ Conn 更是只需要一條線而已,也省去了玩家理線與燈效線連接問題。
至於散熱效能自然不在話下,30mm 厚度水冷排相比一般常見 27mm 就是大了一些,實測 9900X3D 在 CINEBENCH R23、2024 最高溫約在 69~73 度左右,而 FPU 燒機也可以壓制在 70 度左右,算是優秀等級。重點是運轉時風扇並未產生過大噪音,完美兼顧了強勁解熱與安靜體驗,而非單純靠暴力高轉速來拉低溫度。
除了這塊極具話題性的曲面大螢幕外,E15 360 在整體設計上更是充斥著微星對於頂級旗艦的細節。從冷頭到冷排細節大量採用了 CNC 精密加工鋁合金與金屬髮絲紋,擺脫了傳統周邊常見的塑膠感;同時還導入了 Pogo-Pin 磁吸結構與 EZ DIY 簡化理線設計。
外觀彩盒看起來就很不一般。

主要特色,靜謐導流風扇技術、6.67" 2K AMOLED 顯示器、鑽切邊質感單一框架設計。可適合 LGA 1851 / 1700 、AMD AM4 / AM5 平台。

內盒採用硬紙盒掀蓋設計。

主體與配件也是分門別類與禮盒類似擺放。

UNLOCK THE EXCELLENCE 小盒配件,裡面有一張 MEG 會員小卡、三角形紀念徽章、一條拭鏡布。

110 度 2K AMOLED 曲面螢幕,這塊是分離式設計。

側邊與下方採用金色點綴,邊緣還有鑽切處理。上方有 MEG 字樣。

底部是 4pin 接點,四邊有磁鐵,可與水冷頭接合。

AMD 支架與 Intel 背板也被獨立包裝放置,呈現精品質感。

左為 AMD 平台用安裝支架,右為 Intel 背板。

其餘配件,兩條連接線、安裝螺絲、2個水管夾、一條散熱膏。

左邊為 MSI 主板用的 EZ Conn 連接線,如果你是 MSI 主板則可更簡化,直要連接 EZ Conn 以及 PWM 訊號就可以。如果不是 MSI 主板則是使用右邊這組接頭,連接散熱器是 Type-C,主板則有 USB、風扇 PWM、幫浦 PWM、ARGB 燈效。

風扇的部分已經預裝在水冷排上面。在本體上面也並無任何連接線,簡潔俐落。

水管外部有編織網包覆。水冷頭的連接線也藏於內部。

在水冷頭上面有一塊飾蓋,即便你不裝上面那塊螢幕,也稱得算是好看。

連接水冷頭水管可配合冷排方向旋轉調整角度。另外可以看到連接線拉至水管編織網內側。

四邊固定螺絲的部分也套上了橡膠套。

水冷頭黑色搭配金色,有點包覆層次設計,邊緣一樣有鑽切金邊的設計語彙。

上蓋採用磁吸式固定。

底部是大面積銅底。

風扇為一體式框架,Laminar Focus 技術設計,中央風扇為反轉,可有效降低風流交錯產生的亂流,優化氣流導向並減少噪音。另外還有一個特殊功能,在任一風扇如果發生故障,其餘風扇會自動提升轉速進行散熱補償,避免系統熱降頻,維持穩定運作。

風扇外緣相連,與顯卡相同設計,可以集中氣流。

在風扇框架也有金邊點綴,上面有 MEG 字樣。




風扇框面則有部分鏡面處理。

水冷排厚度為 30mm,相較於一般常見 27mm 要厚一點。

水管連接冷排中間有一個 USB Type-C 接口,這也是唯一的連接埠。

螢幕為 4pin,但座有7個接點,主要是反裝也是可以的,依喜好以及機殼安裝調整。

內部磁鐵固定,放上去就會吸住,不需要刻意對準。應該是用上強力磁鐵,並不會容易脫落。



AMD AM5 平台安裝,先拆下主板原本扣具,套上 E15 的扣具,原本螺絲裝回。

水冷頭四邊螺絲對應安裝孔鎖緊固定。

放上螢幕。

連接線材即完成。如果是 EZ conn 就是一條線,以及 CPU 散熱器訊號。不接訊號這條其實也可以。

開機即有動畫。不過實際要顯示資訊、調整當然還是得安裝軟體。

預設的偵測資訊如下,左側邊有時間、CPU 溫度,中間 GPU、系統溫度、CPU 時脈,右側邊 GPU 時脈、幫浦轉速、CPU 使用率。而這些資訊都可以透過軟體變更。

螢幕為 6.6 吋 AMOLED,解析度 2240×1080,110度的曲面,適合搭配全景機殼。

螢幕解析度呈現的細緻度是無話可說。




軟體有不少預裝的動畫可挑選,部分可呈現裸眼 3D 效果。


也可以把螢幕分成兩邊各顯示獨立的桌布與資訊。

甚至直接當成第二個延伸螢幕。

當成第二個螢幕用途廣就不用說,想怎麼用就怎麼用。

風扇燈效。





軟體簡介
需安裝 MSI EZ Display_E15 ,這個與先前開箱過的 CORELIQUID P22 所使用的介面應該是大同小異。介面上顯示了硬體資訊,包括 CPU、GPU、系統、晶片溫度、時脈、風扇轉速、電壓、使用率等。也可以快速開關螢幕或調整亮度。

螢幕設定,這邊顯示器可以選擇全螢幕、分割螢幕或延伸模式。並能調整內容體字顏色、媒體庫、顯示資訊項目。媒體庫的部分是更換底圖,可支援圖片或動畫等,也可以設為單一、隨機、循環播放。

螢幕預設字體有四種可選。

內容顏色、標題顏色可支援色盤選擇。

更改顯示項目裡面可以調整時間日期樣式。

顯示項目支援 HW Monitor 所抓取的任何資訊,這個相當廣,常見如預設有 CPU、GPU 溫度、電壓、記憶體時脈,甚至也能選擇晶片組溫度、各種硬體使用率、硬碟資訊等等。

分割螢幕模式,從曲面處切割分為左右兩部分獨立顯示,可選擇不同主題,也可以自行套用兩邊不同桌布或媒體。

左右螢幕可選擇底圖,可以是影片或是圖片。

延伸模式,淺顯易懂就是把這個當成第二顆顯示器,當然就是真的完整螢幕,只是小了一點,但要拿來顯示任何視窗介面都是可以的。

介面設定,可顯示介面語言、溫度單位、開機時啟動、開啟待命模式、韌體更新。

測試平台
CPU: AMD Ryzen 9 9900X3D
CPU Cooler: MSI CORELIQUID E15 360
RAM: ADATA LANCER RGB DDR5-8000 16GBx2
MB: MSI X870E UNIFY-X MAX
VGA: MSI GTX 1650
SSD: GIGABYTE AORUS Gen4 SSD 1TB
PSU: MSI MPG A1000G
OS: Windows 11
處理器使用 Ryzen 9 9900X3D,測試 CINEBENCH 在多工負載的效能,主要用於判斷有無因溫控而掉速。平台除了記憶體套用 EXPO 之外,其餘皆為預設。
CINEBENCH R23
CPU Multi:31813 pts
核心溫度最高:69度

CINEBENCH 2024
CPU Multi:1835 pts
核心溫度最高:73度

FPU 10分鐘燒機測試
核心溫度最高:70度

小結
MSI MEG CORELIQUID E15 360 一體式水冷,光是外觀用料就跟市面上多數走通用公模的水冷拉開了天花板等級的差距。全機包含冷頭與冷排細節大量導入 CNC 精密切割鋁合金,並以金屬髮絲紋與精緻的邊角修飾,擺脫了硬體周邊常有的塑膠感。不過最吸睛的還是冷頭上那塊 6.67 吋 2K AMOLED 曲面螢幕,這種帶110度的彎折弧度的視覺呈現,放在透側機殼內無論從哪種視角看過去,發色鮮豔度、效果都相當不錯。
畢竟是旗艦取向,連接線也盡量簡化,僅在水冷排上一個 Type-C 接口解決,如果搭配 MSI 主機板用上 EZ Conn 更是只需要一條線而已,也省去了玩家理線與燈效線連接問題。
至於散熱效能自然不在話下,30mm 厚度水冷排相比一般常見 27mm 就是大了一些,實測 9900X3D 在 CINEBENCH R23、2024 最高溫約在 69~73 度左右,而 FPU 燒機也可以壓制在 70 度左右,算是優秀等級。重點是運轉時風扇並未產生過大噪音,完美兼顧了強勁解熱與安靜體驗,而非單純靠暴力高轉速來拉低溫度。










