一體式水冷散熱器市場近年除了比拼極致的壓制能力，組裝便利與價格也是玩家挑選的考量。目前水冷大致上區分，入門可能無燈效或有部分燈效，中階的可能有些固定的數位顯示與燈效，高階的則是在水冷頭上給你一顆螢幕直接自定義顯示資訊。當然主要還是看口袋深淺程度，但考量到記憶體、SSD 漲成那樣，大概不少玩家都會選擇降低其他周邊預算，來熬過這場漲價風暴。
最近君主 MONTECH 推出了 PureFlow ARGB 系列，主要是針對入門取向，比較平易近人的售價，仍有 ARGB 燈效，水冷頭也採用了磁吸上蓋，可隨安裝方向調整保持正向，另外也採用了預裝風扇，並大幅減少繁複接線的問題。尺寸的部分則有 360mm 以及 240mm 兩種供玩家選擇。
入手開箱的是 PureFlow ARGB 360
主要特色，磁吸式上蓋 ARGB 燈效、支援 Intel LGA 1851 / 1700 / 1200 / 115x、AMD AM5 / AM4 腳位、採用 27mm 20FPI 散熱鰭片、簡易安裝與預安裝風扇、提供5年保固。
規格
支援平台：Intel LGA115x / 1200 / 1700 / 1851；AMD AM3 / AM4 / AM5
水管長度：400mm
冷排尺寸：397 x 120 x 27mm
水泵尺寸：68 x 68 x 58mm
水泵轉速：3000 RPM
水泵噪音：28 dBA
風扇尺寸：360 x 120 x 25mm（3顆單框）
風扇轉速：800~1900 RPM
風扇風量：72.5 CFM
風扇風壓：2.65 mmH2O
風扇噪音：34.5 dBA
配件有說明書、散熱膏、水管夾、安裝螺絲、背板、扣具。
散熱風扇已經預裝在水冷排上面，水管長度有40公分，外部有編織網包覆。
水管夾套上之後可以將水管等距，看起來是比較美觀。
水冷頭四四方方，整體為塑膠材質，上蓋有 MONTECH 字樣與 Logo，側邊有凹槽設計，這部分與中間白色可透出底部 ARGB 燈效，看起來是相當中規中矩。
上蓋可拆，內側採用磁吸式固定，主要是可以配合安裝方向旋轉上蓋轉正向顯示。內部可見有8顆燈珠。
水冷頭水管連接的部分可以旋轉配合安裝冷排方向。
水冷頭有一條連接縣，分為幫浦電源、ARGB 燈效接線。
底部為銅材質。
風扇是已經預安裝在水冷排上面，仔細看風扇框是一體，內部連接線整合，單一條外接。
連接線只有一條，外觀簡潔，包括風扇電源、ARGB 燈效接線。
厚度 25mm，風扇轉速800~1900 RPM，風量 72.5 CFM，風壓 2.65 mmH2O，噪音值 34.5 dBA。
水管與冷排接線處。
採用 27mm 厚，20FPI 高密度散熱鰭片。
AM5 平台安裝，先拆下主機板原本的扣具，四邊螺絲孔裝上 AM4 / AM5 平台螺絲。
水冷頭套上 AMD 平台扣具，側邊溝槽推入到底固定即可。
水冷頭對應四邊螺絲固定。
連接幫浦、風扇電源以及 ARGB 連接線。因為 PureFlow ARGB 360 本身是不帶控制器，需連接到主機板或機殼控制器來連動、調整燈效。
測試之前先來看看燈效的部分。
燈效須由主板或第三方控制器調整燈效、顏色。
磁吸式上蓋可配合位置調整正向顯示。
測試平台
CPU: AMD Ryzen 7 9800X3D
CPU Cooler: MONTECH PureFlow ARGB 360
RAM: ADATA LANCER RGB DDR5-8000 16GBx2
MB: GIGABYTE X870E AORUS PRO ICE
VGA: MSI GTX 1650
SSD: GIGABYTE AORUS Gen4 SSD 1TB
PSU: ENERMAX Cyber II 750W
OS: Windows 11
處理器使用 Ryzen 7 9800X3D，測試 CINEBENCH 在多工負載的效能，主要用於判斷有無因溫控而掉速。平台除了記憶體套用 EXPO 之外，其餘皆為預設。
CINEBENCH R23
CPU Multi：23068 pts
核心溫度最高：83度
CINEBENCH 2024
CPU Multi：1392 pts
核心溫度最高：85度
FPU 10分鐘燒機測試
核心溫度最高：87度
要溫度低且效能高一點，還是要套用一下 PBO，以下是使用主板內建 PBO 模式 90°C Level 3 進行測試。括弧後面為上方預設成績與溫度。
CINEBENCH R23
CPU Multi：23367 pts（23068 pts）
最高溫：69度（83度）
CINEBENCH 2024
CPU Multi：1395 pts （1392 pts）
最高溫：69度（85度）
FPU 10分鐘燒機測試
核心溫度最高：87度（87度）FPU 長時間似乎沒有差異
小結
效能表現方面，PureFlow ARGB 360 的散熱能力與自家先前測試的 HyperFlow Digital 360 差異不大，有不錯的解熱能力。在預設環境下壓制 AMD Ryzen 7 9800X3D 處理器，CINEBENCH 多工負載最高溫僅落在 83 至 85 度，FPU 10 分鐘硬核燒機也穩定控制在 87 度。若進一步套用主機板內建的 PBO（90°C Level 3）優化，多工效能分數還能些微提升，且 CINEBENCH 負載時的最高溫度更可直接驟降至極為亮眼的 69 度。
從硬體設計與安裝來看，這款水冷對裝機新手相當友善。冷排部分直接預裝了 3 顆一體式單框風扇，並透過內部整合，將繁雜的風扇串接線精簡為單一條外接線，大幅簡化燈效加風扇的理線問題。四四方方的水冷頭本體雖為塑膠材質，但加入了實用的磁吸式可拆上蓋設計，讓玩家能根據水冷頭的安裝方向，自由調整 MONTECH 字樣與 Logo 的朝向；配合隨附的水管夾，更能維持整齊美觀的視覺線條。
目前 PureFlow ARGB 360 售價黑白兩色都是 1,790 元，在 360 AIO 一體式水冷裡面定價算是入門，大概是大型塔散的售價，又有5年保固，整體看來有不錯的 CP 值。
最近君主 MONTECH 推出了 PureFlow ARGB 系列，主要是針對入門取向，比較平易近人的售價，仍有 ARGB 燈效，水冷頭也採用了磁吸上蓋，可隨安裝方向調整保持正向，另外也採用了預裝風扇，並大幅減少繁複接線的問題。尺寸的部分則有 360mm 以及 240mm 兩種供玩家選擇。
入手開箱的是 PureFlow ARGB 360
主要特色，磁吸式上蓋 ARGB 燈效、支援 Intel LGA 1851 / 1700 / 1200 / 115x、AMD AM5 / AM4 腳位、採用 27mm 20FPI 散熱鰭片、簡易安裝與預安裝風扇、提供5年保固。
規格
支援平台：Intel LGA115x / 1200 / 1700 / 1851；AMD AM3 / AM4 / AM5
水管長度：400mm
冷排尺寸：397 x 120 x 27mm
水泵尺寸：68 x 68 x 58mm
水泵轉速：3000 RPM
水泵噪音：28 dBA
風扇尺寸：360 x 120 x 25mm（3顆單框）
風扇轉速：800~1900 RPM
風扇風量：72.5 CFM
風扇風壓：2.65 mmH2O
風扇噪音：34.5 dBA
配件有說明書、散熱膏、水管夾、安裝螺絲、背板、扣具。
散熱風扇已經預裝在水冷排上面，水管長度有40公分，外部有編織網包覆。
水管夾套上之後可以將水管等距，看起來是比較美觀。
水冷頭四四方方，整體為塑膠材質，上蓋有 MONTECH 字樣與 Logo，側邊有凹槽設計，這部分與中間白色可透出底部 ARGB 燈效，看起來是相當中規中矩。
上蓋可拆，內側採用磁吸式固定，主要是可以配合安裝方向旋轉上蓋轉正向顯示。內部可見有8顆燈珠。
水冷頭水管連接的部分可以旋轉配合安裝冷排方向。
水冷頭有一條連接縣，分為幫浦電源、ARGB 燈效接線。
底部為銅材質。
風扇是已經預安裝在水冷排上面，仔細看風扇框是一體，內部連接線整合，單一條外接。
連接線只有一條，外觀簡潔，包括風扇電源、ARGB 燈效接線。
厚度 25mm，風扇轉速800~1900 RPM，風量 72.5 CFM，風壓 2.65 mmH2O，噪音值 34.5 dBA。
水管與冷排接線處。
採用 27mm 厚，20FPI 高密度散熱鰭片。
AM5 平台安裝，先拆下主機板原本的扣具，四邊螺絲孔裝上 AM4 / AM5 平台螺絲。
水冷頭套上 AMD 平台扣具，側邊溝槽推入到底固定即可。
水冷頭對應四邊螺絲固定。
連接幫浦、風扇電源以及 ARGB 連接線。因為 PureFlow ARGB 360 本身是不帶控制器，需連接到主機板或機殼控制器來連動、調整燈效。
測試之前先來看看燈效的部分。
燈效須由主板或第三方控制器調整燈效、顏色。
磁吸式上蓋可配合位置調整正向顯示。
測試平台
CPU: AMD Ryzen 7 9800X3D
CPU Cooler: MONTECH PureFlow ARGB 360
RAM: ADATA LANCER RGB DDR5-8000 16GBx2
MB: GIGABYTE X870E AORUS PRO ICE
VGA: MSI GTX 1650
SSD: GIGABYTE AORUS Gen4 SSD 1TB
PSU: ENERMAX Cyber II 750W
OS: Windows 11
處理器使用 Ryzen 7 9800X3D，測試 CINEBENCH 在多工負載的效能，主要用於判斷有無因溫控而掉速。平台除了記憶體套用 EXPO 之外，其餘皆為預設。
CINEBENCH R23
CPU Multi：23068 pts
核心溫度最高：83度
CINEBENCH 2024
CPU Multi：1392 pts
核心溫度最高：85度
FPU 10分鐘燒機測試
核心溫度最高：87度
要溫度低且效能高一點，還是要套用一下 PBO，以下是使用主板內建 PBO 模式 90°C Level 3 進行測試。括弧後面為上方預設成績與溫度。
CINEBENCH R23
CPU Multi：23367 pts（23068 pts）
最高溫：69度（83度）
CINEBENCH 2024
CPU Multi：1395 pts （1392 pts）
最高溫：69度（85度）
FPU 10分鐘燒機測試
核心溫度最高：87度（87度）FPU 長時間似乎沒有差異
小結
效能表現方面，PureFlow ARGB 360 的散熱能力與自家先前測試的 HyperFlow Digital 360 差異不大，有不錯的解熱能力。在預設環境下壓制 AMD Ryzen 7 9800X3D 處理器，CINEBENCH 多工負載最高溫僅落在 83 至 85 度，FPU 10 分鐘硬核燒機也穩定控制在 87 度。若進一步套用主機板內建的 PBO（90°C Level 3）優化，多工效能分數還能些微提升，且 CINEBENCH 負載時的最高溫度更可直接驟降至極為亮眼的 69 度。
從硬體設計與安裝來看，這款水冷對裝機新手相當友善。冷排部分直接預裝了 3 顆一體式單框風扇，並透過內部整合，將繁雜的風扇串接線精簡為單一條外接線，大幅簡化燈效加風扇的理線問題。四四方方的水冷頭本體雖為塑膠材質，但加入了實用的磁吸式可拆上蓋設計，讓玩家能根據水冷頭的安裝方向，自由調整 MONTECH 字樣與 Logo 的朝向；配合隨附的水管夾，更能維持整齊美觀的視覺線條。
目前 PureFlow ARGB 360 售價黑白兩色都是 1,790 元，在 360 AIO 一體式水冷裡面定價算是入門，大概是大型塔散的售價，又有5年保固，整體看來有不錯的 CP 值。
