以 TJ07 來說
後方通風口可以用 光石 8 Cm 2D 散熱排(用轉接的)
上層通風口可以用 12 Cm 2D ~ 3D 散熱排
下層通風口可以用很多 D (硬碟少的情況下)
如果週邊少的話(光碟機外接)
前方面板應該也可以置入 12 Cm 2D
(好像可以置入 3D 的樣子,沒有實際測量過)
被好多 D 給淹沒了
對了!
有人知道哪有零售 UV 材質的熱縮套管嗎?
後方&下層通風口的構想大致正確,
可是上層通風口掛12cm 2D~3D散熱排,
再加上風扇..... 不改殼的話, 穩卡主機板的啦~~~ ;oq;
(不然小弟也想再掛一塊PA120.2在上面啊..... ;em44; )
前方面板可以置入PA120.3沒問題, T大有量過了~~~ ;face0;
不過這樣要裝其他面板裝置好像有困難??? :lkl:
其實最偷懶的方式
把上方的網子拆掉
用塊平版把風散和散熱排鎖在上面
然後蓋在機殼上方
2D 沒問題
後方&下層通風口的構想大致正確,
前方面板可以置入PA120.3沒問題, T大有量過了~~~ ;face0;
不過這樣要裝其他面板裝置好像有困難??? :lkl:
啊!你沒看到WC上的最後更正歐...
前方3D散熱排是放不下的硬要放的話要將隔板挖一個洞,並且可能會與下方的兩個硬碟架干涉.
研究很久TJ07最為完美的改法是將主機板抽取模組下移,這樣可以有內3大外7大1小(你要把它改成8大也行)的空間,
而上方最大可放到4D的散熱排.這是TJ07空間利用的極限了.
啊!你沒看到WC上的最後更正歐...
前方3D散熱排是放不下的硬要放的話要將隔板挖一個洞,並且可能會與下方的兩個硬碟架干涉.
研究很久TJ07最為完美的改法是將主機板抽取模組下移,這樣可以有內3大外7大1小(你要把它改成8大也行)的空間,
而上方最大可放到4D的散熱排.這是TJ07空間利用的極限了.
那裡不足1大的空間.且當你使用3D以上散熱牌那裡就放不下甚麼東西了.我印象中好像 7 大上方還有個 1 大的空間
不知道有沒有算進去
機殼丟在工廠
明天上班時在去看一下
