狂少 Bulletproof Themer 已加入 9/18/03 訊息 14,396 互動分數 2 點數 0 7/6/06 #71 ign0 說: 對不起之前沒看到這篇, 現在才看到. 我只是在想 磨的原因應該是因為鍍了一層鎳, 磨是把鎳磨掉, 不過之前樓上是有人提議說INTEL 把DIE 和殼黏在一起的話, 可以用磨的把整個殼磨掉, 我只是懷疑如果磨掉整個殼, 意謂會有長時間的震動. CPU 的封裝畢竟還是DIE黏上金線, 這樣震法不會影響到封裝嗎? 按一下展開…… 可是一般來說AMD的做法卻不是這樣 而是以mobile CPU型態塗上一層導熱thermal material... 所以如果是不想去動刀的人,當然只有磨到見銅為止.. 所以嚕 ;em25;
ign0 說: 對不起之前沒看到這篇, 現在才看到. 我只是在想 磨的原因應該是因為鍍了一層鎳, 磨是把鎳磨掉, 不過之前樓上是有人提議說INTEL 把DIE 和殼黏在一起的話, 可以用磨的把整個殼磨掉, 我只是懷疑如果磨掉整個殼, 意謂會有長時間的震動. CPU 的封裝畢竟還是DIE黏上金線, 這樣震法不會影響到封裝嗎? 按一下展開…… 可是一般來說AMD的做法卻不是這樣 而是以mobile CPU型態塗上一層導熱thermal material... 所以如果是不想去動刀的人,當然只有磨到見銅為止.. 所以嚕 ;em25;
I ign0 進階會員 已加入 5/17/06 訊息 250 互動分數 0 點數 0 7/6/06 #72 請教狂兄一個問題, 如果把CPU 的上蓋去除後, 在散熱器和裸晶之間夾一片磨平的銀片(幣) , 散熱會不會更好.
狂少 Bulletproof Themer 已加入 9/18/03 訊息 14,396 互動分數 2 點數 0 7/6/06 #73 ign0 說: 請教狂兄一個問題, 如果把CPU 的上蓋去除後, 在散熱器和裸晶之間夾一片磨平的銀片(幣) , 散熱會不會更好. 按一下展開…… 會 但是是必須是純銀片..
M manyfun 初級會員 已加入 11/1/03 訊息 43 互動分數 0 點數 0 7/9/06 #74 這除了心臟要夠強外!!!! 本錢也要夠雄厚啦..... 不然手突給他手賤的話..........就給它刮下去 小朋友就飛給你看! 一去不回、淚流滿面啊....
I ign0 進階會員 已加入 5/17/06 訊息 250 互動分數 0 點數 0 7/9/06 #76 再請教一下狂兄, 我的CPU (op170) 鐵蓋外的小護士和 ASUS PROBE II 測得的溫度差, 從IDLE 時的 3 度, 會一直飆到 SP2004 時的 13 度(有OC), 這也太誇張了吧, 難道一蓋之隔, 真的有這麼大的差別. 如果把鐡蓋拿掉, 到底會有多少的降溫潛力呢.
再請教一下狂兄, 我的CPU (op170) 鐵蓋外的小護士和 ASUS PROBE II 測得的溫度差, 從IDLE 時的 3 度, 會一直飆到 SP2004 時的 13 度(有OC), 這也太誇張了吧, 難道一蓋之隔, 真的有這麼大的差別. 如果把鐡蓋拿掉, 到底會有多少的降溫潛力呢.
狂少 Bulletproof Themer 已加入 9/18/03 訊息 14,396 互動分數 2 點數 0 7/10/06 #77 igno兄 其時您要考慮到的是idle與full loaded時的溫差 去鐵蓋談的是相對溫差,非絕對溫差;)