TT 曜越最近推出了新款電源供應器 Dockpower FI 系列，主要亮點並不是外觀，而是以實用取向，雖然很難想像電供還能有甚麼變化，不就模組化線材？不，這系列是直接把接頭那區塊直接變成一片模組，接頭直接插在那片模組上，模組再插回電源本體，在追加、拆卸或整理線材上可以降低些血壓以及手部受傷機率。
TT Dockpower FI 系列提供 750W、850W、1000W 以及 1200W 四種瓦數規格，在模組化板上則是採用相同接頭數量設計，主要目的倒不是說 750W 這瓦數能直接上2組 12V-2x6，而是預留日後升級使用，以後只要更換電源主體，不需要重裝任何線材，只要用上同一塊板子，或追加升級的電源接線即可。
在規格的部分，支援最新的 ATX 3.1、PCIe Gen 5.1 規範，有原生的 12V-2x6 接頭，並通過 80Plus 金牌認證，全模組化線材、快拆模組板搭配伺服器等級 30μ 鍍金接點，並提供10年保固。外觀除了標準黑色之外，也有 Snow 白色版本供玩家配色挑選。
入手開箱的是 850W 的版本。對於一般玩家來說，這瓦數算是剛好，能應付到中高階的硬體，如 Core Ultra 9 / 7 或 Ryzen 9 / 7 搭配 RTX 5080。
主要特色，可預安裝線材快速對接、升級容易、安全的伺服器等級 30μ 鍍金接點。保護的部分提供了電流保護 (OCP)、過壓保護 (OVP)、欠電壓保護 (UVP)、過功率保護 (OPP)、過溫保護 (OTP) 及短路保護 (SCP)。保固則長達10年。
裡面有說明書、保固說明、幾條一次性束帶、電源本體、接頭模組板、線材、收納包、安裝螺絲、電源線。
電源本體與接頭模組板，包含模組板的長度是16公分。
側邊有 DOCKPOWER FI 850W 型號字樣貼紙。
採用磚瓦狀的通風孔，中間有 TT 的金屬銘板。
內部是採用了13.5公分 Hydraulic bearing 液壓軸承靜音風扇。
另一側也有標籤貼。
後方細格蜂巢狀通風孔。電源接孔旁有電源開關。
單路 12V 設計與 DC-DC 架構。12V 70.8A。
模組板採用金手指連接。
金手指則用上了伺服器等級的 30μ 鍍金接點，降低接觸阻抗、抗腐蝕，提供長時間耐用性與穩定性。
接頭快拆模組板安裝簡易，直接對接上去，右上側有顆 D 型螺絲固定。
D 型螺絲手轉就可以固定，避免脫落。
DOCKPOWER 系列不論哪一種瓦數都是一樣，提供齊全的接頭，有一組主電源 24pin、5個 CPU / PCI-E、3個周邊、2個 12V-2x6。當然並不表示 850W 可以直接接兩組 12V-2x6，這是預留升級，如以後升級 1200W，只需要更換本體，可沿用相同的快拆模組板。
線材的部分為全模組化線材全壓紋線。
主電源線為 20+4pin，CPU 有2條各提供 4+4 pin。
1條 12V-2×6、2條 PCIe 各提供2個 6+2pin 接頭，共4個。
12V-2x6 採用雙色設計，安裝時能及時辨別有沒有插到底。
周邊提供3條，1條提供4個大 4pin，2條各提供3個 SATA。
在機殼上面可以更容易安裝，如把本體安裝到機殼，線材裝到模組板，再把模組板裝到本體上，另外在模組化線材要增減也比較輕鬆。
以下擷取自官網。這項創新設計有效解決了狹小機殼空間內安裝電源供應器的困擾，無需在機殼內費力接線，也不必在安裝過程中將機殼側放。
測試平台
CPU: AMD Ryzen 7 9800X3D
CPU Cooler: MSI COREFROZR AP15
RAM: ADATA LANCER RGB DDR5-8000 16GBx2
MB: MSI B850 GAMING PLUS MAX WIFI
VGA: MSI RTX 5080 SUPRIM
SSD: GIGABYTE AORUS Gen4 SSD 1TB
PSU: TT Dockpower FI 850W
OS: Windows 11
測試 CPU 有開 PBO、記憶體 XMP，其餘預設。以 OCCT 軟體為燒機測試使用，不過並不使用 OCCT 內建所測得的數值，而是直接使用三用電錶監測 5V 及 12V 的數據變化，並透過 USB 傳輸記錄數值輸出圖表。
整機平台待機的功耗及電壓如下，待機時輕載最低功耗約 83W 左右。
5V 待機輕載時約在 5.126~5.129V 之間。
12 待機輕載時約在 12.103～12.106V 之間。
CPU 負載測試15分鐘
以 OCCT 為功耗的測試，直接使用三用電錶將測得的數據輸出，設定每2秒記錄一次，全程15分鐘，前一分鐘與最後一分鐘為待機狀態。
CPU 測試時整機的最高峰值功耗約在 260W 左右。
5V 的部份在 CPU 負載輕微的上升一些，但幅度並不大。測試時的範圍在 5.126～5.142V 之間。
5V 的測試結果，最低為 5.126V，最高為 5.142V，波動 0.016V，負載時稍微上升一些，負載區段在 5.135～5.142V 之間，波動幅度很小。
12V 的部分單 CPU 負載時些微下降，但不明顯，測試時範圍在 12.1～12.106V 之間。
12V 的測試結果，最低為 12.1V，最高為 12.106V，波動 0.006V。負載時與輕載沒有太大差異，波動不大，在 12.1~12.103V 之間。
CPU+GPU 負載測試15分鐘
CPU+GPU 測試時整機的最高峰值功耗約落在 610W 左右。
5V 雙負載時反倒是些微下降，但一樣不明顯，測試時範圍在 5.113～5.13V 之間。
5V 的測試結果，最低為 5.113V，最高為 5.13V，波動 0.017V，負載時輕微下降一些，負載區段在 5.113～5.117V 之間，波動幅度很小。
12V 的部份在雙負載時也是稍微下降一些，但幅度很小，測試時範圍在 12.096～12.105V 之間。
12V 的測試結果，最低為 12.096V，最高為 12.105V，波動 0.009V。負載時些微下降，範圍在 12.096~12.101V，波幅也是很小，僅 0.005V。
小結
TT 曜越這次推出的 Dockpower FI 850W，在電源設計上帶來相當有意思的實用巧思。透過獨立的接頭快拆模組板，解決了玩家在機殼狹窄空間內安裝模組線時，手指難以施力、插拔不易的問題。安裝時可先將線材接上模組板，再把電源本體固定於機殼內，最後直接對接模組板並鎖上 D 型螺絲，讓理線與安裝過程更加輕鬆。此外，全系列瓦數共用相同的模組板孔位設計，未來升級更高瓦數的電源本體時，也能沿用原有模組板與已整理好的線材，減少重新安裝的麻煩。
效能方面，Dockpower FI 850W 支援 ATX 3.1 與 PCIe 5.1 規範，並配備雙色安全識別的原生 12V-2x6 接頭。實測搭配 Ryzen 7 9800X3D 與 RTX 5080 平台，在 CPU、GPU 同時滿載、整機功耗約 610W 的情況下，透過三用電錶量測，5V 與 12V 電壓均維持穩定，波動幅度分別控制在 0.3% 與 0.1% 以內，展現出不錯的供電穩定性。對於重視安裝便利性，同時也希望電源具備新一代規格與穩定供電表現的玩家來說，Dockpower FI 系列確實提供了不同於傳統模組化電源的設計思路。
TT Dockpower FI 系列提供 750W、850W、1000W 以及 1200W 四種瓦數規格，在模組化板上則是採用相同接頭數量設計，主要目的倒不是說 750W 這瓦數能直接上2組 12V-2x6，而是預留日後升級使用，以後只要更換電源主體，不需要重裝任何線材，只要用上同一塊板子，或追加升級的電源接線即可。
在規格的部分，支援最新的 ATX 3.1、PCIe Gen 5.1 規範，有原生的 12V-2x6 接頭，並通過 80Plus 金牌認證，全模組化線材、快拆模組板搭配伺服器等級 30μ 鍍金接點，並提供10年保固。外觀除了標準黑色之外，也有 Snow 白色版本供玩家配色挑選。
入手開箱的是 850W 的版本。對於一般玩家來說，這瓦數算是剛好，能應付到中高階的硬體，如 Core Ultra 9 / 7 或 Ryzen 9 / 7 搭配 RTX 5080。
主要特色，可預安裝線材快速對接、升級容易、安全的伺服器等級 30μ 鍍金接點。保護的部分提供了電流保護 (OCP)、過壓保護 (OVP)、欠電壓保護 (UVP)、過功率保護 (OPP)、過溫保護 (OTP) 及短路保護 (SCP)。保固則長達10年。
裡面有說明書、保固說明、幾條一次性束帶、電源本體、接頭模組板、線材、收納包、安裝螺絲、電源線。
電源本體與接頭模組板，包含模組板的長度是16公分。
側邊有 DOCKPOWER FI 850W 型號字樣貼紙。
採用磚瓦狀的通風孔，中間有 TT 的金屬銘板。
內部是採用了13.5公分 Hydraulic bearing 液壓軸承靜音風扇。
另一側也有標籤貼。
後方細格蜂巢狀通風孔。電源接孔旁有電源開關。
單路 12V 設計與 DC-DC 架構。12V 70.8A。
模組板採用金手指連接。
金手指則用上了伺服器等級的 30μ 鍍金接點，降低接觸阻抗、抗腐蝕，提供長時間耐用性與穩定性。
接頭快拆模組板安裝簡易，直接對接上去，右上側有顆 D 型螺絲固定。
D 型螺絲手轉就可以固定，避免脫落。
DOCKPOWER 系列不論哪一種瓦數都是一樣，提供齊全的接頭，有一組主電源 24pin、5個 CPU / PCI-E、3個周邊、2個 12V-2x6。當然並不表示 850W 可以直接接兩組 12V-2x6，這是預留升級，如以後升級 1200W，只需要更換本體，可沿用相同的快拆模組板。
線材的部分為全模組化線材全壓紋線。
主電源線為 20+4pin，CPU 有2條各提供 4+4 pin。
1條 12V-2×6、2條 PCIe 各提供2個 6+2pin 接頭，共4個。
12V-2x6 採用雙色設計，安裝時能及時辨別有沒有插到底。
周邊提供3條，1條提供4個大 4pin，2條各提供3個 SATA。
在機殼上面可以更容易安裝，如把本體安裝到機殼，線材裝到模組板，再把模組板裝到本體上，另外在模組化線材要增減也比較輕鬆。
以下擷取自官網。這項創新設計有效解決了狹小機殼空間內安裝電源供應器的困擾，無需在機殼內費力接線，也不必在安裝過程中將機殼側放。
測試平台
CPU: AMD Ryzen 7 9800X3D
CPU Cooler: MSI COREFROZR AP15
RAM: ADATA LANCER RGB DDR5-8000 16GBx2
MB: MSI B850 GAMING PLUS MAX WIFI
VGA: MSI RTX 5080 SUPRIM
SSD: GIGABYTE AORUS Gen4 SSD 1TB
PSU: TT Dockpower FI 850W
OS: Windows 11
測試 CPU 有開 PBO、記憶體 XMP，其餘預設。以 OCCT 軟體為燒機測試使用，不過並不使用 OCCT 內建所測得的數值，而是直接使用三用電錶監測 5V 及 12V 的數據變化，並透過 USB 傳輸記錄數值輸出圖表。
整機平台待機的功耗及電壓如下，待機時輕載最低功耗約 83W 左右。
5V 待機輕載時約在 5.126~5.129V 之間。
12 待機輕載時約在 12.103～12.106V 之間。
CPU 負載測試15分鐘
以 OCCT 為功耗的測試，直接使用三用電錶將測得的數據輸出，設定每2秒記錄一次，全程15分鐘，前一分鐘與最後一分鐘為待機狀態。
CPU 測試時整機的最高峰值功耗約在 260W 左右。
5V 的部份在 CPU 負載輕微的上升一些，但幅度並不大。測試時的範圍在 5.126～5.142V 之間。
5V 的測試結果，最低為 5.126V，最高為 5.142V，波動 0.016V，負載時稍微上升一些，負載區段在 5.135～5.142V 之間，波動幅度很小。
12V 的部分單 CPU 負載時些微下降，但不明顯，測試時範圍在 12.1～12.106V 之間。
12V 的測試結果，最低為 12.1V，最高為 12.106V，波動 0.006V。負載時與輕載沒有太大差異，波動不大，在 12.1~12.103V 之間。
CPU+GPU 負載測試15分鐘
CPU+GPU 測試時整機的最高峰值功耗約落在 610W 左右。
5V 雙負載時反倒是些微下降，但一樣不明顯，測試時範圍在 5.113～5.13V 之間。
5V 的測試結果，最低為 5.113V，最高為 5.13V，波動 0.017V，負載時輕微下降一些，負載區段在 5.113～5.117V 之間，波動幅度很小。
12V 的部份在雙負載時也是稍微下降一些，但幅度很小，測試時範圍在 12.096～12.105V 之間。
12V 的測試結果，最低為 12.096V，最高為 12.105V，波動 0.009V。負載時些微下降，範圍在 12.096~12.101V，波幅也是很小，僅 0.005V。
小結
TT 曜越這次推出的 Dockpower FI 850W，在電源設計上帶來相當有意思的實用巧思。透過獨立的接頭快拆模組板，解決了玩家在機殼狹窄空間內安裝模組線時，手指難以施力、插拔不易的問題。安裝時可先將線材接上模組板，再把電源本體固定於機殼內，最後直接對接模組板並鎖上 D 型螺絲，讓理線與安裝過程更加輕鬆。此外，全系列瓦數共用相同的模組板孔位設計，未來升級更高瓦數的電源本體時，也能沿用原有模組板與已整理好的線材，減少重新安裝的麻煩。
效能方面，Dockpower FI 850W 支援 ATX 3.1 與 PCIe 5.1 規範，並配備雙色安全識別的原生 12V-2x6 接頭。實測搭配 Ryzen 7 9800X3D 與 RTX 5080 平台，在 CPU、GPU 同時滿載、整機功耗約 610W 的情況下，透過三用電錶量測，5V 與 12V 電壓均維持穩定，波動幅度分別控制在 0.3% 與 0.1% 以內，展現出不錯的供電穩定性。對於重視安裝便利性，同時也希望電源具備新一代規格與穩定供電表現的玩家來說，Dockpower FI 系列確實提供了不同於傳統模組化電源的設計思路。