NVIDIA 在華盛頓舉行的 GTC 2025 大會上，首次展示了代號 Vera Rubin 的次世代超級晶片（Superchip），這是公司下一階段 AI 平台的核心設計，預計將在 2026 年正式進入量產。
這次亮相的 Vera Rubin Superchip 採用全新主機板設計，整合了一顆 Vera CPU 與兩顆體積龐大的 Rubin GPU，同時搭載多達 32 組 LPDDR 系統記憶體插槽，並配合 GPU 上的 HBM4 高頻寬記憶體，以滿足 AI 運算與訓練的龐大資料需求。
NVIDIA 執行長黃仁勳表示，Rubin GPU 已回到實驗室進行測試，代表首批樣品已由台積電生產完成。每顆 Rubin GPU 具備 8 組 HBM4 介面與雙晶粒設計（reticle-sized die），而 Vera CPU 則內建 88 個自訂 Arm 核心與 176 執行緒，效能定位遠高於現行 Blackwell 架構。
黃仁勳指出，Rubin GPU 預計在 2026 年第三或第四季 進入量產階段，時間點大約與目前 Blackwell Ultra GB300 Superchip 平台全面推廣相近。
首波 Rubin 系列產品將以 Vera Rubin NVL144 為主，內含兩顆 Rubin GPU（各為雙晶粒設計）與一顆 Vera CPU。
整體平台具備：
推論與訓練效能分別可達 3.6 Exaflops（FP4） 與 1.2 Exaflops（FP8），相較 GB300 NVL72 提升約 3.3 倍。
記憶體頻寬達 13TB/s、快取總量 75TB，NVLINK 與 CX9 連線能力也翻倍提升，分別可達 260TB/s 與 28.8TB/s。
第二階段的 Rubin Ultra NVL576 則將於 2027 年推出，採用四晶粒 GPU 設計，HBM4e 記憶體總容量達 1TB，整體系統規模從 144 擴充至 576。
效能方面：
NVIDIA 表示，Rubin 與 Vera 架構的設計目的，是為了迎接下一波 AI 模型與資料中心需求，並進一步提升 GPU、CPU 與 NPU 之間的協同效能。隨著 Rubin 系列在 2026 年正式量產，NVIDIA 的超級晶片平台將再次拉開與競爭對手的距離。
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這次亮相的 Vera Rubin Superchip 採用全新主機板設計，整合了一顆 Vera CPU 與兩顆體積龐大的 Rubin GPU，同時搭載多達 32 組 LPDDR 系統記憶體插槽，並配合 GPU 上的 HBM4 高頻寬記憶體，以滿足 AI 運算與訓練的龐大資料需求。
NVIDIA 執行長黃仁勳表示，Rubin GPU 已回到實驗室進行測試，代表首批樣品已由台積電生產完成。每顆 Rubin GPU 具備 8 組 HBM4 介面與雙晶粒設計（reticle-sized die），而 Vera CPU 則內建 88 個自訂 Arm 核心與 176 執行緒，效能定位遠高於現行 Blackwell 架構。
黃仁勳指出，Rubin GPU 預計在 2026 年第三或第四季 進入量產階段，時間點大約與目前 Blackwell Ultra GB300 Superchip 平台全面推廣相近。
NVIDIA Vera Rubin NVL144 系統（2026 年下半年登場）
首波 Rubin 系列產品將以 Vera Rubin NVL144 為主，內含兩顆 Rubin GPU（各為雙晶粒設計）與一顆 Vera CPU。
整體平台具備：
- FP4 精度推論效能達 50 PFLOPS
- 288GB HBM4 記憶體
- 1.8TB/s NVLINK-C2C 互連頻寬
推論與訓練效能分別可達 3.6 Exaflops（FP4） 與 1.2 Exaflops（FP8），相較 GB300 NVL72 提升約 3.3 倍。
記憶體頻寬達 13TB/s、快取總量 75TB，NVLINK 與 CX9 連線能力也翻倍提升，分別可達 260TB/s 與 28.8TB/s。
NVIDIA Rubin Ultra NVL576 系統（2027 年下半年登場）
第二階段的 Rubin Ultra NVL576 則將於 2027 年推出，採用四晶粒 GPU 設計，HBM4e 記憶體總容量達 1TB，整體系統規模從 144 擴充至 576。
效能方面：
- FP4 推論效能高達 100 PFLOPS
- FP8 訓練效能達 5 Exaflops
- 相較 GB300 平台提升 14 倍，HBM4 記憶體頻寬達 4.6PB/s，快取容量 365TB
- NVLINK 與 CX9 的傳輸能力更分別達 1.5PB/s 與 115.2TB/s
NVIDIA 表示，Rubin 與 Vera 架構的設計目的，是為了迎接下一波 AI 模型與資料中心需求，並進一步提升 GPU、CPU 與 NPU 之間的協同效能。隨著 Rubin 系列在 2026 年正式量產，NVIDIA 的超級晶片平台將再次拉開與競爭對手的距離。
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