Originally posted by funkapo@Jan 4 2005, 01:56 PM
在熱傳學裡要比的話...
通常只有比相同形狀相同散熱面積(表面積)....沒人比相同重量的(這樣變因太多....比起來沒意義...)
簡單的說分成兩部份(有溫度差-->才會發生熱傳...這是必要條件)
1.CPU(高溫)-->散熱片(低溫).....這是熱傳導
這裡影響熱傳遞的是散熱片的熱傳導系數......
剛開始時.....
銅導熱快...所以同很容易把CPU的熱導到散熱片上.....(所以摸起來溫度高)
鋁導熱慢..."較"不易把CPU熱導到散熱片上.....(所以摸起來溫度低)
但只要時間夠達到"平衡".....到此理論上銅.鋁平衡溫度是一樣的....(CPU固定溫度)
PS.在CPU和風扇間的介質是會影響導熱的...(例如.散熱膏.銅底電鍍.銅底氧化...等)
2.散熱片(高溫)-->空氣室溫(低溫)......這是熱對流
這裡影響熱傳遞的是散熱片的表面積和空氣溫度.....
如果機殼裡的空氣完全沒流動.....發生熱傳導(固體VS氣體)超極慢....
如果有流體(固體或液體)吹向散熱片表面....才會發生熱傳導+熱對流....比較快.....
(看到這如果有人想吐奶的話沒關係.....最後會有結論... :lol: )
所以這裡影響最大的是散熱的表面積和流體的流速(帶走熱的速度)....例如散熱片大小...風扇的風壓(風扇轉數和風扇大小與風壓成正比....但也與音量成正比)
3.結論(撐著點...快完了!! ;ru; )
在相同體積相同散熱表面積下.....
銅和鋁影響的地方在於底部(和CPU接觸的地方)和散熱表面積(和空氣接觸的地方)的溫度差....(有溫度差就會發生熱傳)....這部份銅快於鋁.....所以"導熱"銅比鋁快這是絕對的....
但"散熱"就和銅鋁無關....看的是表面積和傳導方式...最重要的是溫度差!!!
舉例說:
1.機殼內散熱差....
結論-->相同體積表面積的銅.鋁達平衡後一樣能把熱導到散熱片上....但無法有效傳出去....結果一樣爛
2.裸機溫度下...
結論-->相同體積表面積的銅.鋁達平衡後...初始溫度(底部)和末溫度(散熱表面積)都相同....但銅的散熱片能較快較有效的把溫度傳到表面.....也就是說在
相同外在因素下.....與CPU接觸的銅底會比鋁底溫度低~!!
這時銅就會優於鋁!!
有錯的歡迎指教.....有吐的可以擦一擦了 :PPP:
這些東西講起來容易....要算才想吐啊....有碰上2階非齊性PDE非齊性B.C....最後還要結合變數法... ;cr;
