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君主 MONTECH SKY 3 機殼，以模組化下置式風扇與電源支架提供兩種安裝模式，為 CPU 和 GPU 帶來各自最佳化煙囪風流散熱規劃，以及 13° 仰角設計的地平線機殼 ARGB 燈效更新登場。入門款定位的 BETA 2 850W 銅牌直出電源，則以 80 PLUS Bronze 銅牌轉換率、ATX 3.1 標準、原生 12V-2X6 供電接頭和壓紋線材，由較便宜價格給預算有限的消費者選購。
本文章同步發表於無廣告開箱評測網站 PC Unboxing 上，請參考超連結。
MONTECH SKY 3 機殼規格：
機殼本體尺寸：467（長）x 240（寬）x 490（高）mm
可選顏色：黑、白
機殼材質：鋼材、鋼化玻璃
支援的主機板尺寸：ATX、Micro-ATX、Mini-ITX、ATX（背插）、Micro-ATX（背插）
CPU 風冷支援高度：最高 185 mm
顯示卡支援長度：445 mm
電源供應器支援長度：旋轉側出模式 ATX 160 mm
風扇安裝位（頂+側+底+後）：140 mm 2+2+0+1 個、120 mm 3+2+2+1 個
水冷排支援性：上方 360 / 280 mm、側面 240 / 140 mm、後方 120 mm
機殼 I/O 埠：2x USB-A 5Gbps、USB Type-C 20Gbps、TRRS 複合式耳機麥克風孔
最大硬碟安裝位：兩個 2.5 或是 3.5 吋複合式安裝位
MONTECH BETA 2 850W 電源規格：
規範：ATX 12V Ver. 3.1
輸入電壓：100-240Vac
輸入電流：12A MAX
輸入電壓頻率：50-60Hz
尺寸：140 x 150 x 86 mm
風扇：120 mm HDB Fan
轉換率認證：80 PLUS Bronze 銅牌
電源線材：直出壓紋線材
保固：5 年
保護系統：OPP / OVP / UVP / SCP / OCP / OTP
線材接頭：1x 24 Pin主機板接頭、2x 8(4+4) Pin CPU 接頭、1x 12+4 Pin 12V-2X6 接頭、4x 6+2 Pin PCIe 接頭、6x SATA 接頭、4x Molex(Peripheral) 接頭
MONTECH SKY 3 機殼開箱｜地平線燈條設計與外觀介紹
MONTECH 旗下的 SKY 系列機殼換代居然睽違了三年，雖然中間 2024 年有《MONTECH SKY TWO GX》，但原版《MONTECH SKY TWO》已經是 2022 年底的產品了，掐指一算三年多有了，而這次的 SKY 3 則是以模組化架構跟地平線燈效重新登場。
該機殼同步推出黑白色可選擇，提供一年售後保固，白色款比黑色款多了一百元的白化稅，兩個顏色 SKY 3 都在兩千五有找的價格級距內，顏色的選擇相對收斂不像前一代有特殊色選擇了，以前的那個摩洛哥藍我認為很特別。
機殼的正面與側面使用玻璃面板，以 90° 方式銜接兩片玻璃，這款機殼的長寬高尺寸為 467 x 240 x 490 mm，在機殼定位屬於中塔式電競機殼大小，尺寸比起前一代略長了 3 cm 且略寬 1.5 cm。
這個機殼在底部風扇設置了 13° 仰角設計，類似的仰角風扇規劃在之前 KING 45 PRO、KING 15 PRO 機殼上也有看到過，但 SKY 3 在正面觀看時會有比較特別的視覺效果。
△ 機殼的長寬高尺寸為 467 x 240 x 490 mm。
△ 同時出黑白兩色可選，黑色款便宜一百元。
△ 機殼前方玻璃視角。
△ 前面板 13° 仰角視覺效果。
玻璃側板由後方手轉螺絲固定，在移除螺絲後向外開啟將整塊玻璃移除，但比較可惜這個手轉螺絲沒有防掉落設計。
在拆除玻璃側板的時候要注意，邊角處設有機殼燈條的金屬接觸點要注意不要去撞到了。
△ 白色款玻璃側板。
△ 黑色款玻璃側板。
△ 側板手轉固定螺絲。
△ 比較可惜不是防掉落設計。
△ 側板的燈條供電接點。
機殼後方可以支援 120 mm 風扇以及水冷排，或是尺寸較大的 140 mm 風扇安裝，但出廠時就已經預先安裝了一個直徑 120 mm 的 AX120 PRO 風扇負責排除廢熱，最大轉速可達 1600 RPM ±10%，標榜最大風量為 72.3 CFM；最大風壓則是 1.85 mmH₂O，最大噪音值標榜為 ≤25.4 dB(A)。
底下配置有七個 PCIE 設備安裝位置，採用可重複使用的擋板及無橫桿規劃，PCIE 插槽因為是無橫桿設計，所以可以很好相容顯示卡直立轉接架，但玩家要自行再額外選購直立架才能完成顯卡直立。
這款機殼特別的是使用把交流電插槽朝玻璃側板那一面的旋轉側置模式，在安裝上與常見下置式不太一樣，內部電源透過交流電延長線材連接到機殼後方，再透過後方對外連接插座。
△ 機殼後方一覽。
△ PCIE 設備與電源交流電延長插座安裝位置。
△ 後方已經安裝一個 AX120 PRO 風扇，但也可以更換成其他 120 mm 風扇以及水冷排，或是尺寸較大的 140 mm 風扇安裝。
主機板背面一側提供網孔給側面兩個風扇安裝位置進風或是排風用途，但底下沒有設置磁吸式濾網，會在意的人可能要自行加裝。
△ 整線空間那面的鋼材側板設有通風網孔。
△ 底下沒有設置防塵網。
機殼上方支援 360 / 280 mm 的風扇及水冷排安裝，同樣也是沒有磁吸式防塵濾網，另外上方風扇支架是拆卸的，可以單獨拆卸利於裝機過程，但筆者實際安裝上置 360 AIO 過程中，覺得機殼內部空間足夠並非一定要拆除，就看實際安裝需求。
△ 機殼上方網孔。
△ 內部沒有額外防塵規劃。
△ 機殼上方最大支援 360 / 280 mm 的風扇及水冷排安裝。
機殼 I/O 插槽設置在機殼頂端，所以這款機殼更適合放置於桌面以下高度使用（例如地面上）會更方便，提供了：開機鍵、燈效控制按鍵、2x USB-A 5Gbps、USB Type-C 20Gbps、TRRS 複合式耳機麥克風孔。
△ 機殼 I/O 埠一覽。
△ I/O 線材一覽。
MONTECH SKY 3 機殼安裝空間｜顯卡長度、風扇與水冷支援
SKY 3 的玻璃前面板也可以單獨拆卸，但筆者裝機過後也認為非必要拆除，前面板由底下與上方內部的卡扣固定，按壓卡扣後就可以移除玻璃前面板了。
△ 前面板底部固定卡扣。
△ 前面板上方固定卡扣。
MONTECH SKY 3 支援 ATX、Micro-ATX、Mini-ITX 大小的主機板安裝，近期新興的 ATX（背插）、Micro-ATX（背插）主機板也能夠支援安裝，最近 MONTECH 的機殼都開始標配支援背插主機板了，隨著 GIGABYTE X870 AORUS STEALTH ICE 這種背插主機板越來越多人安裝，機殼品牌也做出了相對應的調整，這是很棒的發展。
風冷散熱器則可以相容到 185 mm 的高度，以及長度最多 445 mm 顯示卡安裝，留有足夠的空間給旗艦型號風冷和顯示卡安裝。
出廠時預先安裝好了底二後一 120 mm ARGB 風扇，完善整個機殼的散熱風流規劃，官方標榜以煙囪效應規劃散熱風流，若想加強機殼內部散熱效果，主機板右側則設有兩個 120 / 140 mm 風扇安裝位置可以擴充，水冷排的部分相容 240 /140 mm 水冷排安裝。
機殼預裝的三個風扇已經預先串接整線完成，最終僅需連接一個 4-Pin PWM 供電與 5V 3-Pin ARGB 接頭至主機板插槽即可完成同步，但你也可以透過機殼 I/O 按鍵來控制燈效，比較方便不需要透過軟體來設定。
△ 預先安裝底二後一風扇。
△ 可以相容 185 mm 高的風冷塔散與長度 445 mm 顯示卡。
△ 可以相容 185 mm 高的風冷塔散與長度 445 mm 顯示卡。
△ 可以相容 185 mm 高的風冷塔散與長度 445 mm 顯示卡， 側邊兩個風扇安裝位置可以安裝兩個 120/140 mm 風扇，或是 240 水冷排。
△ 設有多個走線孔可以使用。
電源艙上方直接預裝了兩個 RX120 PRO 風扇最大轉速為 1600 RPM ± 10%，最大風量為 72.3 CFM；最大風壓則是 1.66 mmH2O，從機殼底部與兩側進風幫助機殼多一個進風提升散熱性能。
SKY 3 其中一個特點便是在底部風扇設置了 13° 仰角設計，這個下沉式風扇安裝區塊僅支援 120 mm 風扇安裝，而且使用可變動模組化設計，可根據使用需求去調整為強化風冷散熱的 CPU Mode 或是顯卡散熱強化 GPU Mode。
在出廠預設情況下，是電源在左側；風扇在右側的 CPU Mode，這個模式可以讓底部風扇的風流從顯示卡尾端繞過，讓 CPU 散熱器可以使用到更多冷空氣風流，但不知道搭配尺寸更大更寬的三風扇等級顯示卡，是否也能有好的風流。
若想要加強顯示卡散熱（尤其是雙風扇顯卡），就可以使用 GPU Mode 來加強顯示卡散熱，這個模式下電源安裝位置換到右側；而兩個風扇在左側，讓風流完整直吹顯示卡。
△ 出廠預設為電源在左側；風扇在右側的 CPU Mode，電源艙上面有四個鎖孔。
△ 電源跟風扇安裝架各自由四個螺絲固定，風扇安裝盤還有兩個螺絲固定著。
△ 模組化輕鬆變換成風扇在左側的 GPU Mode。
△ 機殼底下有側抽式濾網減少進塵量。
主機板背面的整線空間相當充裕，因為要提供深度給交流電延長線材所以整線空間最多有 3 cm 可以使用，內部設有多個魔鬼氈束線帶讓整體整線體驗還算可以。
機殼內附贈了一組 ARGB 風扇 HUB 集線器，扣掉機殼預裝的風扇還有燈條所需插槽後，內附的 ARGB HUB 集線器還能再安裝四個 PWM 與三個 5V 3-Pin ARGB 設備。
機殼底部設有兩個複合式硬碟架可以安裝兩個 2.5 或是 3.5 吋硬碟，整個機殼最多可以擴充兩個 2.5 或是 3.5 吋硬碟，總數兩個硬碟。
△ 機殼整線空間一覽。
△ 整線深度最多有 3 cm。
△ 魔鬼氈束線帶幫助整線。
△ 內附的 ARGB HUB 集線器需要一個 SATA 供電，並提供 PWM 與一個 5V 3-Pin ARGB 接頭連接主機板插槽，可以透過主機板進行風扇轉速與燈效設定。
△ 兩個複合式硬碟安裝板由手轉螺絲固定，可以根據風扇 Mode 去變換安裝位置，迴避安裝衝突。
電源供應器則相容 ATX 規格長度 160 mm 安裝，實際搭配長度 140 mm 的 BETA 2 850W 電源安裝，大約還有 6 cm 的整線空間可以用，而電源安裝位置上下都設有網孔，所以可以同時提供風扇向上或向下的 PSU 安裝。
△ 側置電源安裝深度展示。
△ 配件提供一次性束帶、各項螺絲、魔鬼氈束線帶、側置電源磁吸裝飾板、擦鏡布、硬碟安裝軟墊。
MONTECH BETA 2 850W 電源開箱｜ATX 3.1、12V-2X6 與銅牌效率
MONTECH 新的 BETA 2 系列電源供應器，以直出線材、80 Plus 銅牌轉換率認證、Intel ATX 3.1 標準、12V-2X6 供電接頭再次更新，該系列電源同步推出 550W、650W、750W、850W 四種瓦數，從規格來看這款電源定位會是入門價格親民的產品，即便是最貴的 850W 型號也是在兩千一百元有找的價格，售後保固則是有五年保固時間。
△ BETA 2 850W 電源供應器。
△ 電源規格。
△ 線材數量。
△ 透過經濟部標準檢驗局查詢型號，也可以看到該型號由 Hon-Kwang Electric(Philippines), Inc. ShenZhen XinWeiYe Technology Co. Ltd. 代工。
BETA 2 850W 電源尺寸為140 x 150 x 86 mm 長度僅 140 mm，以較短的身長帶來更多機殼藏線空間使用，通過 80 PLUS 認證機構的 Bronze 銅牌轉換率標準，也符合 ATX 3.1 規範，防護機制則有 OPP / OVP / UVP / SCP / OCP / OTP 等多重保護，供電線材則是使用直出設計，所以電源本身給什麼就只能用什麼，電源使用直徑 Ø 120 mm 的 HDB 風扇為內部進行散熱。
△ 直出線材規劃。
△ 電源長度為 140 mm。
△ 使用 120 mm 風扇散熱。
△ 後方設有大面積網孔排出廢熱。
雖然是入門款性價比產品定位，但 BETA 2 850W 電源在線材有顧及到外觀分數，在線材表層使用軟質壓紋帶來更好的外觀分數，但沒有理線梳若想要更整齊可能就要自行加裝。
△ 直出線材一覽。
△ 主機板 24 Pin 供電線材。
△ CPU 供電線材為一條 y 字形線材有兩個 4+4 Pin，總計雙 8 Pin。
BETA 2 850W 電源的原生 12V-2×6 供電線材，透過供電接頭上的 H++ 來判斷確實是 12V-2X6 規格，線材上標示有著 450W 供電能力。
△ 單條供電上限 450W。
△ 12V-2X6 介面。
△ 側面雕刻 H++ 驗明正身。
顯示卡 PCIe 供電線材有兩條，每一條各提供兩個 y 字形 6+2 Pin 供電接頭，總共有四個 PCIe 8-Pin 接頭。
△ 兩條 PCIE 6+2 Pin 供電線材，以 y 字形提供總共四個 PCIE 6+2 Pin 供電接頭。
其他設備供電線材還有兩條 SATA 供電線材上總共有 6 個供電接頭，兩條線材尾端配置 180 度躺平的 SATA 接頭，另外有一條大 4-Pin 供電線材，總共有四個大 4-Pin 供電接頭。
△ 兩條 SATA 供電線材與一條大 4-Pin 供電線材。
△ 配件一覽。
△ 交流電線材線徑。
MONTECH SKY 3＋BETA 2 850W 實裝展示｜裝機流程與配置分享
接著實際安裝君主 MONTECH SKY 3 機殼、BETA 2 850W 電源展示給大家看。
△ 在 SKY 3 機殼以 GPU Mode 模式，側置安裝 BETA 2 850W 電源，交流電延長線安裝示範。
△ 裝上配件中的磁吸飾蓋，但蓋上去之前記得要先把電源開關打開。
△ 搭配 ATX 主機板安裝。
△ 上置水冷安裝展示，即便搭配較厚的水冷組合安裝也與主機板有相當足夠的空間。
△ GPU Mode 下風扇直吹雙風扇長度顯卡。
△ 主機板走線展示。
△ 側面風扇可以根據需求去加裝。
△ 側板蓋上，並且擺放模型，如果是搭配雙風扇顯示卡的話，電源艙上面空間非常充足可以擺放很大尊的模型。
△ 機殼內附贈的風扇燈光效果。
△ 側板燈條與底部風扇燈效特寫。
△ 機殼地平線燈條效果展示。
△ 君主 MONTECH SKY 3 機殼、BETA 2 850W 電源供應器實裝。
MONTECH SKY 3 機殼、BETA 2 850W 電源壓力測試實測
接著也實際對機殼進行散熱性能測試，搭配 AMD Ryzen 9 9950X3D 處理器以及 ASRock X870E Taichi OCF 主機板，在測試過程中於主板 BIOS 內將風扇插槽轉速設定於全速運轉，測試場景為 27 °C 密閉房間內進行實際測試，因普通房間的環境溫度難以控制所以僅供參考。
軟體使用 AIDA64 FPU 與 Furmark 2 同時燒機測試，來模擬處理器及顯示卡高負載壓力狀態下的溫度數據，另外會使用《Black Myth: Wukong_黑神話：悟空》1080P 畫質遊戲運行測試情境，而數據收集則使用 HWiNFO64 收集並紀錄最高溫度與功耗。
測試平台
處理器：AMD Ryzen 9 9950X3D
散熱器：LIAN LI GA II Trinity SL-INF 360（全速）
水冷風扇：LIAN LI P28（全速）
散熱膏：Cooler Master MASTERGEL MAKER 40g（熱導係數 11W/mK）
主機板：ASRock X870E Taichi OCF (BIOS 版本：4.03 )
記憶體：Origin code vortex DDR5 48 GB(24 GBx2)
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti Founders Edition 8GB
電源供應器：MONTECH BETA 2 850W
機殼：MONTECH SKY 3
跟大家補充幾件事情，第一個是筆者將 ASRock X870E Taichi OCF 的 BIOS 版本更新至 4.03，其餘設定：EXP
n、所有風扇插槽設定為全速。在雙烤測試項目 AIDA64 FPU 中，處理器封裝溫度最高為 76 °C， RTX 4060 Ti FE 顯示卡在 Furmark 2 測試中最高溫度為 67.4 °C。
而《Black Myth: Wukong_黑神話：悟空》遊戲過程中處理器封裝及顯示卡最高溫度為 73.9 °C 及 65.5 °C。
- 《Black Myth: Wukong_黑神話：悟空》性能測試工具 1920 x 1080(FHD)_1 round
- 顯示卡測試 Furmark 2_30 Minute
- 處理器測試 AIDA64 CPU_30 Minute
- CPU (Tctl/Tdie) 溫度是晶片中 CPU 感測器的實際最高溫度，處理器是否會過熱降頻也是以這個數值為基準點。
△ 機殼散熱性能圖表。
△ 雙烤測試截圖，CPU 最高溫度為 62 °C；而 CPU (Tctl/Tdie) 處理器封裝最高溫度為 76 °C。
在平台進行燒機測試紀錄結束後持續進行測試，使用 FLIR ONE PRO 熱像儀來觀看電源供應器線材的溫度狀況提供給大家參考。
△ 測試過程 12V-2X6 線材溫度大約 38 °C。
MONTECH SKY 3 與 BETA 2 850W 評價總結
首先來說說 MONTECH SKY 3 機殼，這次使用了側置式電源安裝規劃在本站以前開箱過的 LANCOOL 217 Infinity 和 LANCOOL 207 上都有看過，但比起競品 SKY 3 厲害的地方在於可以根據散熱規劃需求，去模組化變化成 CPU Mode 或是 GPU Mode 來使用，而且變換的過程並不算困難與麻煩，在實用性上更靈活與完整。
整個機殼最多有八個風扇安裝位置，上置 360 / 280 mm 水冷、最高 185 mm 風冷塔散、445 mm 長的顯示卡安裝空間，並支援最大 ATX 常規主機板與背插主機板安裝，對於常見消費級高階硬體來說都能夠相容安裝，而機殼本身的地平線燈條筆者也挺喜歡，電源艙上面在 GPU Mode 時也可以拿來放模型景品。
BETA 2 850W 電源則是主打入門款來更新，最大提供 850W 的型號給消費者選擇，原生提供 12V-2X6 線材最高可有 450W 供電上限，最多建議搭配 RTX 5080 使用即可，更高階的 5090 建議搭配瓦數更大的型號使用，因為是入門產品定位所以保固為五年，但五年換一台電腦差不多是普通人換整台電腦的使用年限，也符合選擇性價比客群的消費習慣，而非會自己拆裝沿用升級 DIY 客群的習慣。電源雖然是直出線材，但壓紋線材確實很好摸也很好看。