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C5系列散熱器是快睿以嶄新面貌回歸眾人目光的首款下吹式散熱器，系列共有一般版的C5及全彤鰭片版的C5 Cu兩款，重點特色一是底部採用目前還算少見的均溫板，其二是小巧的體積及高度，在價格及定位上看得出快睿的自信心，以追平部分中高階塔散的售價來看，定位應該是看齊貓頭鷹的NH-L9x65這類精緻型迷你體積散熱器。
但仔細回想，快睿從前也是以製作精品散熱器為訴求，便宜從來不是快睿的選項，貴也不是快睿的問題，是...總之現在回歸的快睿能維持初衷，這桀驁不馴的精神也是值得敬佩啊！
繼續回到產品開箱部分，採用以藍、黑色為主的彩盒設計。
背面是規格表，因為比較簡單就不附官方規格圖了，主要特色包括
1、長寬皆為97mm，比intel原廠Laminar RM1散熱器的100mm更小一些，完全可以縮在CPU周圍的禁建區內。高度55mm對於多數機殼也十分友善，整體相容性應該是十分良好。
2、搭配3200轉的97mm特規圓框風扇，最高能提供約51.8 CFM的風量及...5.35mmH2O的風壓！？散熱能力約為165w。
側邊標示幾項特色，除上面有提過的高相容性外，還包括底座採用均溫板設計、風扇側邊C5字樣鏤空及安裝簡易等。
配件包以簡易塑膠盒裝，可重複使用。
配件包括雙平台扣具、intel平台用背板、散熱膏及說明書。
以紅藍色區分INTEL及AMD平台扣具，方便性UP、搞混機會Down。
散熱器本體！的確十分小巧。
採用97mm圓框ARGB風扇，框體周圍還一圈導光材質。
風扇搭配藍色橡膠減震墊，這配色頗有快睿風格。
風扇以卡扣固定在散熱片上，輕掰一邊即可拆除。
底座為均溫板，也是C5賣點之一，但受限於整體散熱規模，改均溫板有多少實質效益可能有些難以評估。
散熱片應該是採用壓鑄工藝，沒有搭熱導管，在這價位的散熱器也的確是少見。
AMD平台散熱鰭片只能以垂直方向安裝，INTEL平台則多了水平方向可選。
C5採用帶圓框的特規97mm風扇，具備ARGB功能故需要連接電源及5VRGB線。
裝上風扇後減震墊會稍微擋住散熱片鎖孔，故安裝散熱片時建議先將風扇拆下。
接著以Intel B760 ITX平台作安裝示範，經查詢網路文章似乎建議鰭片以垂直方向安裝較合適，但個人覺得以鰭片規模來看，應該怎麼裝都影響不大吧？
安裝難度不高，但INTEL平台相對AMD平台多一道安裝背板的步驟，需要一隻手(或使用桌子等平面)在後方抵住背板，另一隻手從前方鎖上散熱片，故個人不建議散熱片裝上主機板後再放到機殼內，不要直接在機殼內施工。
原本平台是使用九州風神AN600，為下吹式散熱式常見的67mm高度、6熱導管搭配120mm薄扇配置，散熱片規模及風扇都大的好處包括性能較佳、較安靜等，但對於追求極限體積的ITX玩家來說使用限制還是比較大。
像C5這類小巧散熱器就是犧牲了效能但換來幾乎不擋任何零件的高相容性及外觀，尤其對於後IO、M.2散熱片有花俏設計的主機板。
通電後燈效參考。
性能測試就不放圖了，簡單敘述一下。
以intel 13代13500、MX-6散熱膏搭B760主機板、裸測平台，於26度無空調房間進行。
BIOS預設值下單烤FPU大概為90度，此時顯示功耗約120~130。開啟EXPERT模式(也只有這能開了，設定PL1=PL2=160w沒用因為跑不到)後，單烤FPU大概5分鐘內溫度就會衝到手上主機板能設定的上限100度，然後就會開始降頻，此時顯示功耗約在140~150。
噪音則近距離量測為空身56dBA、吹鰭片57~58dBA，與環境噪音33dBA差異約33~35，。作為比較，貓頭鷹初代A12x25近距離量測為空身51dBA、吹C5的鰭片52dBA，與C5風扇差異約5dBA。
心得
C5系列屬於快睿回歸之作之一，快睿賦予的使命是以小而強悍的身軀，突破小機殼散熱的天花板，故額外以均溫板作為武器，而均溫板加純鰭片無熱導管的搭配在業界的確算少見，或許個人測試的環境還不夠極端、緊湊，整體而言除了體積明顯較小、作工還算不錯之外，較讓人有感的..可能就是價格吧。
以樂觀角度C5是劍走偏鋒的產品，不與主流散熱器妥協，有自己的步調跟看法，勇於對抗資本市場，也給極端 ITX玩家多一種選擇...嗎？
雖然外觀及作工不差，但同系列相比個人覺得C5特色不如C5 Cu明顯，C5 Cu白色風扇加銅色散熱片的組合，既有賣點還有外觀，黑不溜丟的一般版C5就普通了一些。以結果論C5效能或許還沒有很合適的發揮舞台，但也可能是個人低估了C5系列的可能性，說不定某時某地他們會在某個極緊湊ITX機殼裡發光發....還是不要發熱好了，涼一點比較好。
但仔細回想，快睿從前也是以製作精品散熱器為訴求，便宜從來不是快睿的選項，貴也不是快睿的問題，是...總之現在回歸的快睿能維持初衷，這桀驁不馴的精神也是值得敬佩啊！
繼續回到產品開箱部分，採用以藍、黑色為主的彩盒設計。
背面是規格表，因為比較簡單就不附官方規格圖了，主要特色包括
1、長寬皆為97mm，比intel原廠Laminar RM1散熱器的100mm更小一些，完全可以縮在CPU周圍的禁建區內。高度55mm對於多數機殼也十分友善，整體相容性應該是十分良好。
2、搭配3200轉的97mm特規圓框風扇，最高能提供約51.8 CFM的風量及...5.35mmH2O的風壓！？散熱能力約為165w。
側邊標示幾項特色，除上面有提過的高相容性外，還包括底座採用均溫板設計、風扇側邊C5字樣鏤空及安裝簡易等。
配件包以簡易塑膠盒裝，可重複使用。
配件包括雙平台扣具、intel平台用背板、散熱膏及說明書。
以紅藍色區分INTEL及AMD平台扣具，方便性UP、搞混機會Down。
散熱器本體！的確十分小巧。
採用97mm圓框ARGB風扇，框體周圍還一圈導光材質。
風扇搭配藍色橡膠減震墊，這配色頗有快睿風格。
風扇以卡扣固定在散熱片上，輕掰一邊即可拆除。
底座為均溫板，也是C5賣點之一，但受限於整體散熱規模，改均溫板有多少實質效益可能有些難以評估。
散熱片應該是採用壓鑄工藝，沒有搭熱導管，在這價位的散熱器也的確是少見。
AMD平台散熱鰭片只能以垂直方向安裝，INTEL平台則多了水平方向可選。
C5採用帶圓框的特規97mm風扇，具備ARGB功能故需要連接電源及5VRGB線。
裝上風扇後減震墊會稍微擋住散熱片鎖孔，故安裝散熱片時建議先將風扇拆下。
接著以Intel B760 ITX平台作安裝示範，經查詢網路文章似乎建議鰭片以垂直方向安裝較合適，但個人覺得以鰭片規模來看，應該怎麼裝都影響不大吧？
安裝難度不高，但INTEL平台相對AMD平台多一道安裝背板的步驟，需要一隻手(或使用桌子等平面)在後方抵住背板，另一隻手從前方鎖上散熱片，故個人不建議散熱片裝上主機板後再放到機殼內，不要直接在機殼內施工。
原本平台是使用九州風神AN600，為下吹式散熱式常見的67mm高度、6熱導管搭配120mm薄扇配置，散熱片規模及風扇都大的好處包括性能較佳、較安靜等，但對於追求極限體積的ITX玩家來說使用限制還是比較大。
像C5這類小巧散熱器就是犧牲了效能但換來幾乎不擋任何零件的高相容性及外觀，尤其對於後IO、M.2散熱片有花俏設計的主機板。
通電後燈效參考。
性能測試就不放圖了，簡單敘述一下。
以intel 13代13500、MX-6散熱膏搭B760主機板、裸測平台，於26度無空調房間進行。
BIOS預設值下單烤FPU大概為90度，此時顯示功耗約120~130。開啟EXPERT模式(也只有這能開了，設定PL1=PL2=160w沒用因為跑不到)後，單烤FPU大概5分鐘內溫度就會衝到手上主機板能設定的上限100度，然後就會開始降頻，此時顯示功耗約在140~150。
噪音則近距離量測為空身56dBA、吹鰭片57~58dBA，與環境噪音33dBA差異約33~35，。作為比較，貓頭鷹初代A12x25近距離量測為空身51dBA、吹C5的鰭片52dBA，與C5風扇差異約5dBA。
心得
C5系列屬於快睿回歸之作之一，快睿賦予的使命是以小而強悍的身軀，突破小機殼散熱的天花板，故額外以均溫板作為武器，而均溫板加純鰭片無熱導管的搭配在業界的確算少見，或許個人測試的環境還不夠極端、緊湊，整體而言除了體積明顯較小、作工還算不錯之外，較讓人有感的..可能就是價格吧。
以樂觀角度C5是劍走偏鋒的產品，不與主流散熱器妥協，有自己的步調跟看法，勇於對抗資本市場，也給極端 ITX玩家多一種選擇...嗎？
雖然外觀及作工不差，但同系列相比個人覺得C5特色不如C5 Cu明顯，C5 Cu白色風扇加銅色散熱片的組合，既有賣點還有外觀，黑不溜丟的一般版C5就普通了一些。以結果論C5效能或許還沒有很合適的發揮舞台，但也可能是個人低估了C5系列的可能性，說不定某時某地他們會在某個極緊湊ITX機殼裡發光發....還是不要發熱好了，涼一點比較好。
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