Intel 近期在官網上公布了 Starfire 晶片，基於 18A 製程，可耐高低溫，看起來就不是給一般人用，主要是用在太空環境，挑戰宇宙射線和極端溫差。
Intel Starfire 也可以說是專門給航太任務級別用的 SoC，它本質上就是拿 Intel 預計用在下一代筆電上的 Panther Lake（Core Ultra 3 代）核心架構去特調出來的。
Intel 透過自家的 Foveros 3D 封裝，把 18A 製程製造的 8 核心 CPU 與 3-Tile NPU，跟 Intel 3 製程的 Xe3 GPU 黏在一起。這晶片出了兩個規格，一個是適合衛星或探測器慢慢晃的 10W 省電版，P-Core 頻率壓到 1.0 GHz，給出 45 TOPS 的 AI 算力；另一個則是 35W 的效能版，P-Core 頻率能拉到 3.1 GHz，算力直奔 75 TOPS。兩款都自帶 12 條 PCIe Gen4 通道和 DDR5 支援。
太空用晶片幾十年來之所以都用 150 奈米甚至更落後的古董製程，純粹是因為線寬越寬、晶體管越大，高能宇宙粒子撞過去時，越不容易因為位元反轉導致系統直接出現問題。
這次 Intel 居然把 1.8 奈米級別、線寬細到不行的 18A 晶片直接扔進零下 55 度到 125 度的外太空裡曝曬，雖然名義上有做 TID 和 SEL 等抗輻射防禦，也給了 10 年以上 Lifetime 產品預期壽命。
這款 Starfire 預計會在 2026 年第三季開始提供工程樣品給客戶。
Intel Starfire 也可以說是專門給航太任務級別用的 SoC，它本質上就是拿 Intel 預計用在下一代筆電上的 Panther Lake（Core Ultra 3 代）核心架構去特調出來的。
Intel 透過自家的 Foveros 3D 封裝，把 18A 製程製造的 8 核心 CPU 與 3-Tile NPU，跟 Intel 3 製程的 Xe3 GPU 黏在一起。這晶片出了兩個規格，一個是適合衛星或探測器慢慢晃的 10W 省電版，P-Core 頻率壓到 1.0 GHz，給出 45 TOPS 的 AI 算力；另一個則是 35W 的效能版，P-Core 頻率能拉到 3.1 GHz，算力直奔 75 TOPS。兩款都自帶 12 條 PCIe Gen4 通道和 DDR5 支援。
太空用晶片幾十年來之所以都用 150 奈米甚至更落後的古董製程，純粹是因為線寬越寬、晶體管越大，高能宇宙粒子撞過去時，越不容易因為位元反轉導致系統直接出現問題。
這次 Intel 居然把 1.8 奈米級別、線寬細到不行的 18A 晶片直接扔進零下 55 度到 125 度的外太空裡曝曬，雖然名義上有做 TID 和 SEL 等抗輻射防禦，也給了 10 年以上 Lifetime 產品預期壽命。
這款 Starfire 預計會在 2026 年第三季開始提供工程樣品給客戶。