Intel 18A 製程對自家來說確實是一個里程碑。隨著 Panther Lake 順利導入，加上 PowerVia 與 RibbonFET 同步落地，18A 幾乎可以說是 Intel Foundry 這幾年最像翻身仗的一次。但尷尬的是技術有突破，並不等於客戶馬上跟上。
問題核心在一個關鍵設計：BSPDN（Backside Power Delivery Network，背面供電網路）。
簡單說，Intel 在 18A 上把電源與接地線路從晶片正面搬到背面。這讓正面金屬層能更專心負責訊號傳輸，降低干擾、改善電源完整性，對效能、功耗與密度都是長期大利多。這就是 Intel 所稱的 PowerVia 技術核心價值。
但對潛在客戶來說，這不只是多一個新 feature，而是整套實體設計邏輯被改寫。
傳統邏輯製程幾十年來都是正面供電，EDA 流程、設計規則、IP 佈局思維，全都圍繞這個架構建立。BSPDN 等於要客戶從電源分佈、標準單元設計、佈局布線策略，到驗證流程全面重來。這不是小修小補，而是物理設計方法學等級的重構。
TechInsights 的觀點直白：背面供電是正確方向，但 Intel 押得有點早。長期看，這會成為產業主流；短期看，這會讓客戶卻步。
相較之下，其他晶圓廠雖然也在規劃類似技術（例如 TSMC A16），但節奏更保守，讓客戶能多延續幾代既有設計思維。對 SoC 設計公司而言，這代表風險更低、設計可移植性更高。
這也就形成了現在的微妙局面：
於是 18A 出現一種少見的狀況，在技術上領先，商業上卻不一定馬上放量。
從策略角度看，18A 更像是 Intel 為未來 14A 世代鋪路的制度改革版製程。等到整個產業開始普遍接受背面供電、GAA、全新電源架構後，Intel 這波提早踩線的經驗反而會變成優勢。只是那個時間點，可能不在 18A 的黃金期，而是在下一輪節點競爭。
換句話說，BSPDN 不是問題，它是方向；只是對很多客戶而言，現在還不是改朝換代的時候。
問題核心在一個關鍵設計：BSPDN（Backside Power Delivery Network，背面供電網路）。
簡單說，Intel 在 18A 上把電源與接地線路從晶片正面搬到背面。這讓正面金屬層能更專心負責訊號傳輸，降低干擾、改善電源完整性，對效能、功耗與密度都是長期大利多。這就是 Intel 所稱的 PowerVia 技術核心價值。
但對潛在客戶來說，這不只是多一個新 feature，而是整套實體設計邏輯被改寫。
傳統邏輯製程幾十年來都是正面供電，EDA 流程、設計規則、IP 佈局思維，全都圍繞這個架構建立。BSPDN 等於要客戶從電源分佈、標準單元設計、佈局布線策略，到驗證流程全面重來。這不是小修小補，而是物理設計方法學等級的重構。
TechInsights 的觀點直白：背面供電是正確方向，但 Intel 押得有點早。長期看，這會成為產業主流；短期看，這會讓客戶卻步。
相較之下，其他晶圓廠雖然也在規劃類似技術（例如 TSMC A16），但節奏更保守，讓客戶能多延續幾代既有設計思維。對 SoC 設計公司而言，這代表風險更低、設計可移植性更高。
這也就形成了現在的微妙局面：
- Intel 自家產品（像 Panther Lake）能吃到完整好處
- 外部客戶卻要為這套新規則付出巨大的設計轉換成本
於是 18A 出現一種少見的狀況，在技術上領先，商業上卻不一定馬上放量。
從策略角度看，18A 更像是 Intel 為未來 14A 世代鋪路的制度改革版製程。等到整個產業開始普遍接受背面供電、GAA、全新電源架構後，Intel 這波提早踩線的經驗反而會變成優勢。只是那個時間點，可能不在 18A 的黃金期，而是在下一輪節點競爭。
換句話說，BSPDN 不是問題，它是方向；只是對很多客戶而言，現在還不是改朝換代的時候。