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PCGH今天曝光了一份Intel Xeon、Xeon Phi的規劃路線圖。雖是伺服器和高性能計算領域的，但也能反映出桌面平臺的進展。
不過注意，本文中說的Xeon不包括單路型號，而是雙路型EP、多路型EX，而且Intel的新工藝、新架構一般都是先在桌面上使用，一年左右之後進入伺服器。
路線圖顯示，Haswell架構的Xeon EP/EX將在明年發佈，除了帶來桌面平臺已有的22nm工藝、AVX2指令集、PCI-E 3.0匯流排之外，還會開始支持DDR4，這也將是Intel第一次支援下代記憶體。(明年的再下代發燒級平臺Haswell-E也會支援DDR4)
Broadwell安排在2015年，但這一代只是更換14nm新工藝，架構上基本保持不動。
接下來就是Skylake，雖被標注為“Future”(未來)但不出意外就是2016年了。它會繼續使用14nm工藝、DDR4記憶體，但會升級新的指令集AVX3.2，同時首次引入PCI-E 4.0匯流排。
要知道，PCI-E 4.0還處於規劃階段，尚未開始制定，PCI SIG組織只是計畫在2015年初發佈0.9版本，最終正式版都不知道什麼時候出來，不過很顯然，Intel已經迫不及待了。
圖上沒說的是，Skylake還會支援SATA Express，也就是先在SATA 6Gbps的升級版，基於PCI-E匯流排，傳輸頻寬至少有800MB/s。
按照桌面、伺服器相差一年的慣例，Skylake會在2015年來到普通消費者面前(下邊還有證據)，但是否也會同時帶來AVX3.2、SATA Express、PCI-E 4.0？感覺前兩種可能性極大，PCI-E 4.0則有點懸，畢竟先在PCI-E 3.0都沒有太大實用價值，PCI-E 4.0更難以讓人買帳。當然，也不排除Intel為了增加賣點而同步引入的可能性。
上圖中還提到了下代Xeon Phi加速處理器，14nm工藝，AVX3.1指令集，支援DDR4記憶體(現在是DDR3/GDDR5)，還提供Socket插座、PCI-E擴展卡兩種樣式，並支援PCI-E 3.0，雙精度浮點性能將超過3TFlops，是目前的三倍。按照此前說法，新一代Xeon Phi可以不依賴於Xeon而能夠獨立運行。
下邊說一下Haswell這個神秘代號的問題，並結合VR-Zone三次曝光的路線圖來分析分析。
這是最早的，其中並沒有出現Broadwell的名字，今年的Haswell之後在明年只有一個升級版Haswell Refresh，然後到了2015年上半年就直接是Skylake平臺了。
後來的這張確認了上述說法，同時告訴我們，Haswell Refresh依然是22nm工藝。Broadwell則應該是14nm的，剛才的伺服器路線圖上也確認了這一點。
最新的說法則是，Broadwell只是下代處理器的代號，Skylake是與其對應的整個平臺的代號。這一點又和伺服器路線圖不太符合，但它畢竟只是一個說法而已，並沒有確鑿的證據。
因此綜合來看，最大的可能性就是：原本規劃在明年發佈的14nm Broadwell桌面平臺被取消了，取而代之的只是22nm Haswell的一個升級版本，但是在伺服器領域，14nm Broadwell將於2015年如期推出。
Skylake的確是Intel的第二代14nm平臺，以改進架構為主，桌面上將在2015年問世，伺服器上則是2016年。
這也符合Intel Tick-Tock發展策略：Broadwell Tick，Skylake Tock。
最後簡單匯總一下：對於咱們普通消費者而言，明年只有一個升級版的Haswell和馬甲嫌疑的9系列晶片組；後年就是14nm工藝、DDR4記憶體、AVX3.2指令集、SATA Express介面、PCI-E 4.0匯流排。
資料來源~
不過注意，本文中說的Xeon不包括單路型號，而是雙路型EP、多路型EX，而且Intel的新工藝、新架構一般都是先在桌面上使用，一年左右之後進入伺服器。
路線圖顯示，Haswell架構的Xeon EP/EX將在明年發佈，除了帶來桌面平臺已有的22nm工藝、AVX2指令集、PCI-E 3.0匯流排之外，還會開始支持DDR4，這也將是Intel第一次支援下代記憶體。(明年的再下代發燒級平臺Haswell-E也會支援DDR4)
Broadwell安排在2015年，但這一代只是更換14nm新工藝，架構上基本保持不動。
接下來就是Skylake，雖被標注為“Future”(未來)但不出意外就是2016年了。它會繼續使用14nm工藝、DDR4記憶體，但會升級新的指令集AVX3.2，同時首次引入PCI-E 4.0匯流排。
要知道，PCI-E 4.0還處於規劃階段，尚未開始制定，PCI SIG組織只是計畫在2015年初發佈0.9版本，最終正式版都不知道什麼時候出來，不過很顯然，Intel已經迫不及待了。
圖上沒說的是，Skylake還會支援SATA Express，也就是先在SATA 6Gbps的升級版，基於PCI-E匯流排，傳輸頻寬至少有800MB/s。
按照桌面、伺服器相差一年的慣例，Skylake會在2015年來到普通消費者面前(下邊還有證據)，但是否也會同時帶來AVX3.2、SATA Express、PCI-E 4.0？感覺前兩種可能性極大，PCI-E 4.0則有點懸，畢竟先在PCI-E 3.0都沒有太大實用價值，PCI-E 4.0更難以讓人買帳。當然，也不排除Intel為了增加賣點而同步引入的可能性。
上圖中還提到了下代Xeon Phi加速處理器，14nm工藝，AVX3.1指令集，支援DDR4記憶體(現在是DDR3/GDDR5)，還提供Socket插座、PCI-E擴展卡兩種樣式，並支援PCI-E 3.0，雙精度浮點性能將超過3TFlops，是目前的三倍。按照此前說法，新一代Xeon Phi可以不依賴於Xeon而能夠獨立運行。
下邊說一下Haswell這個神秘代號的問題，並結合VR-Zone三次曝光的路線圖來分析分析。
這是最早的，其中並沒有出現Broadwell的名字，今年的Haswell之後在明年只有一個升級版Haswell Refresh，然後到了2015年上半年就直接是Skylake平臺了。
後來的這張確認了上述說法，同時告訴我們，Haswell Refresh依然是22nm工藝。Broadwell則應該是14nm的，剛才的伺服器路線圖上也確認了這一點。
最新的說法則是，Broadwell只是下代處理器的代號，Skylake是與其對應的整個平臺的代號。這一點又和伺服器路線圖不太符合，但它畢竟只是一個說法而已，並沒有確鑿的證據。
因此綜合來看，最大的可能性就是：原本規劃在明年發佈的14nm Broadwell桌面平臺被取消了，取而代之的只是22nm Haswell的一個升級版本，但是在伺服器領域，14nm Broadwell將於2015年如期推出。
Skylake的確是Intel的第二代14nm平臺，以改進架構為主，桌面上將在2015年問世，伺服器上則是2016年。
這也符合Intel Tick-Tock發展策略：Broadwell Tick，Skylake Tock。
最後簡單匯總一下：對於咱們普通消費者而言，明年只有一個升級版的Haswell和馬甲嫌疑的9系列晶片組；後年就是14nm工藝、DDR4記憶體、AVX3.2指令集、SATA Express介面、PCI-E 4.0匯流排。
資料來源~
