[CPU]CPU拆解後的疑問

AM3和FM1 外觀大小一樣 只是腳位不一樣
 
也一樣大喔~ 只差在腳位
AM2是940針 AM3是938針
 
也一樣大喔~ 只差在腳位
AM2是940針 AM3是938針

所以外觀、鐵蓋等等都一樣大
只是腳位、製程那些不同而已囉??
 
沒錯喲 所以散熱器是通用的~
 
沒錯喲 所以散熱器是通用的~

請問一下 那INTEL的CPU他所採用的鐵蓋是不是腳位不同然後都不太一樣
 
LGA 775 1366 1156 1155 外觀大小相比

LGA775最小 LGA1156/1155置中 LGA1366最大 三者散熱器長寬大小也不一樣

LGA1155與LGA1156大小長寬一樣 僅有防呆腳位稍微移了幾mm 就差這幾mm 因此LGA1155
沒辦法安裝在P55 / H55 / H57的LGA1156主機板上 但這兩種腳位的散熱器都能沿用
 
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LGA 775 1366 1156 1155 外觀大小相比

LGA775最小 LGA1156/1155置中 LGA1366最大 三者散熱器大小也不一樣

LGA1155與LGA1156大小長寬一樣 僅有防呆腳位稍微移了幾mm 就差這幾mm 因此Sandy Bridge
沒辦法安裝在P55 / H55 / H57的LGA1156主機板上 但LGA1156腳位散熱器都能沿用

所以說AMD就沒這麼複雜 因為外觀、鐵蓋等等大小都相同 只差在針腳數目
所以散熱器都可通用??
 
沒錯~
補充一下 AM3+的MB接口有942個孔 但AM3+的CPU還是938針
長寬大小AM3與AM3+的CPU一樣 因此AM3可以透過BIOS支援AM3+
另外 AM3+的MB也能裝之前AM3的CPU
 
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沒錯~
補充一下 AM3+的MB接口有942個孔 但AM3+的CPU還是938針
長寬大小AM3與AM3+的CPU一樣 因此AM3可以透過BIOS支援AM3+
另外 AM3+的MB也能裝之前AM3的CPU

所以AMD所有的CPU外觀、長寬大小都是一樣的??
只差在腳位、製程等等不同而已?
 
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