處理器 Core i7-6700K 的開蓋與測試, 降20度就靠它了

請問Toppc大: 有E3 1200 V5上市日期的消息嗎?
等E3 V5等好久了~~
 
溫度降真多
這種開法比美工刀恐怖...
 
散熱還是....

感到滿滿惡意
 
INTEL 死不改裡面的散熱介質

本來想買又縮了....
 
想開要有技術,萬一手殘就GG了。
 
如果開小洞 打針呢.......
 
其實這代因為不是FIVR架構
所以只靠內部的散熱膏..熱量是帶得走的
如果電壓跟頻率加到散熱膏帶不走的狀態
我也不是太建議..

當然..看到溫度很爽
可是這代不止有PCB很薄的問題
連DIE(晶圓)也非常的薄..
散熱器扣具施力如果不當的話
PCB就算開蓋沒變形.只靠中間的DIE去接觸散熱器
向下壓的力道偏中間時...用久了綠色PCB基板也會變形

當然...這是我這種粗手粗腳的人的下場..
還是有人手巧的.可以處理得很好
 
沒附 散熱器= =