根據多方消息指出，AMD 在 APU 產品線上的顯示架構策略已逐漸明朗：主流與入門級 APU 在 2029 年前仍會持續採用 RDNA 3.5 iGPU，而全新的 RDNA 5 架構則將保留給定位較高的 Premium 等級 SoC 使用。
自 RDNA 3 推出以來，AMD 的 APU 並未出現真正大幅度的顯示架構更替。RDNA 3.5 雖然在時脈與效率上有所優化，但本質仍屬於 RDNA 3 的延伸版本。即便 AMD 已在獨立顯卡上導入 RDNA 4，強化 AI、光線追蹤能力並支援 FSR Redstone，但這套新架構並未下放至 APU 產品線。
目前最新推出的 Ryzen AI 400「Gorgon Point」APU，仍然以 RDNA 3.5 iGPU 為核心，僅透過提升時脈來改善效能；而 Strix Halo 與 Gorgon Halo 等 Ryzen AI MAX 系列，同樣採用 RDNA 3.5 架構，但藉由更大的配置，最高可達 40 個運算單元，相較主流 APU 的 16 CU 上限仍有明顯區隔。
來自微博知名爆料者指出，RDNA 3.5 將成為 AMD APU 長期使用的顯示架構，預計一路延續至 2029 年，這也與其他產業消息來源（如 Golden Pig Upgrade）先前透露的方向一致。未來 RDNA 3.5 iGPU 主要會被配置在入門與主流級 APU 上。
從產品路線來看，下一代 Medusa Point「Ryzen AI 500」系列，預期將是最後一個大規模採用 RDNA 3.5 iGPU 的 APU 家族。再往後，AMD 將直接跳過 RDNA 4，改由 RDNA 5 作為新世代 iGPU 架構。
不過，RDNA 5 並非全面導入。依 Kepler_L2 的說法，RDNA 5 iGPU 將僅出現在 Premium 等級的 APU，例如 Medusa Premium 或 Halo 系列，提供更高效能與更完整的功能配置。相關爆料也提到，Medusa Premium 將搭載 RDNA 5「AT4 GMD」晶片，而 Medusa Halo 則使用 RDNA 5「AT3 GMD」晶片，這些顯示晶片會與主運算模組分離；至於單晶片設計的 Medusa Point，則仍維持 RDNA 3.5 iGPU。
在競爭面上，Intel 已將行動平台 iGPU 推進至 Xe3 架構，並預告今年內還會推出 Xe3P（Celestial 設計）的全新 Arc 系列，效能提升幅度備受關注。未來 Intel 甚至還規劃 Xe4 及更後續的架構，同時與 NVIDIA 的合作，也可能催生具備 RTX 級顯示能力的 x86 SoC。
AMD 選擇將 RDNA 5 作為高階 APU 的差異化武器，而讓 RDNA 3.5 繼續撐起主流市場，顯示其在成本、效能與產品分級之間，已做出相當明確的取捨。
自 RDNA 3 推出以來，AMD 的 APU 並未出現真正大幅度的顯示架構更替。RDNA 3.5 雖然在時脈與效率上有所優化，但本質仍屬於 RDNA 3 的延伸版本。即便 AMD 已在獨立顯卡上導入 RDNA 4，強化 AI、光線追蹤能力並支援 FSR Redstone，但這套新架構並未下放至 APU 產品線。
目前最新推出的 Ryzen AI 400「Gorgon Point」APU，仍然以 RDNA 3.5 iGPU 為核心，僅透過提升時脈來改善效能；而 Strix Halo 與 Gorgon Halo 等 Ryzen AI MAX 系列，同樣採用 RDNA 3.5 架構，但藉由更大的配置，最高可達 40 個運算單元，相較主流 APU 的 16 CU 上限仍有明顯區隔。
來自微博知名爆料者指出，RDNA 3.5 將成為 AMD APU 長期使用的顯示架構，預計一路延續至 2029 年，這也與其他產業消息來源（如 Golden Pig Upgrade）先前透露的方向一致。未來 RDNA 3.5 iGPU 主要會被配置在入門與主流級 APU 上。
從產品路線來看，下一代 Medusa Point「Ryzen AI 500」系列，預期將是最後一個大規模採用 RDNA 3.5 iGPU 的 APU 家族。再往後，AMD 將直接跳過 RDNA 4，改由 RDNA 5 作為新世代 iGPU 架構。
不過，RDNA 5 並非全面導入。依 Kepler_L2 的說法，RDNA 5 iGPU 將僅出現在 Premium 等級的 APU，例如 Medusa Premium 或 Halo 系列，提供更高效能與更完整的功能配置。相關爆料也提到，Medusa Premium 將搭載 RDNA 5「AT4 GMD」晶片，而 Medusa Halo 則使用 RDNA 5「AT3 GMD」晶片，這些顯示晶片會與主運算模組分離；至於單晶片設計的 Medusa Point，則仍維持 RDNA 3.5 iGPU。
在競爭面上，Intel 已將行動平台 iGPU 推進至 Xe3 架構，並預告今年內還會推出 Xe3P（Celestial 設計）的全新 Arc 系列，效能提升幅度備受關注。未來 Intel 甚至還規劃 Xe4 及更後續的架構，同時與 NVIDIA 的合作，也可能催生具備 RTX 級顯示能力的 x86 SoC。
AMD 選擇將 RDNA 5 作為高階 APU 的差異化武器，而讓 RDNA 3.5 繼續撐起主流市場，顯示其在成本、效能與產品分級之間，已做出相當明確的取捨。