AMD 在最新的財務分析日上釋出更多 Zen 6 架構的相關資料，並首次展示下一代 EPYC Venice 伺服器處理器的性能目標。官方數據顯示，Zen 6 將帶來超過 70% 的整體性能與能效提升，同時執行緒密度提高逾 30%，代表架構升級相當大幅。
根據來源資訊，EPYC Venice 最高可配置 256 核心 / 512 執行緒，比現行的 EPYC Turin（192C / 384T）增加約 33%。這代產品將採用台積電 2nm 製程，從 FinFET 正式跨入 GAA（環繞閘極）奈米片電晶體，預期可帶來更高效率與密度：同功耗下可提升 10–15% 性能，同性能下可降低 25–30% 功耗，晶體管密度最高可提升 15%。
AMD 強調，這次超過 70% 的提升並非來自 AI 工作負載，而是以 SPECrate 2017 INT 為基準，比較雙路（2P）平台：Zen 6 Venice 對上 Zen 5 Turin。除了單純核心數增加 33.3% 外，其餘增幅預期來自 IPC、時脈，以及架構內部的深度調整。
Zen 6 不只針對伺服器產品線優化，AMD 也已規劃將其下放到桌機與筆電，包括 Olympic Ridge（桌機）、Medusa / Gator（移動平台）等未來產品。市場傳聞指出 Zen 6 的 CCD 配置可能提升為每 CCD 12 核心，代表 Ryzen 產品線最高可達到 24 核心，意味著消費級 CPU 也會迎來明顯的核心增長。
整體來看，Zen 6 將是 AMD 持續擴大伺服器市佔的重要武器。AMD 已在資料中心市場取得長期增長，而 Zen 6 與後續的 Zen 7 會是推動進一步突破的關鍵。
根據來源資訊，EPYC Venice 最高可配置 256 核心 / 512 執行緒，比現行的 EPYC Turin（192C / 384T）增加約 33%。這代產品將採用台積電 2nm 製程，從 FinFET 正式跨入 GAA（環繞閘極）奈米片電晶體，預期可帶來更高效率與密度：同功耗下可提升 10–15% 性能，同性能下可降低 25–30% 功耗，晶體管密度最高可提升 15%。
AMD 強調，這次超過 70% 的提升並非來自 AI 工作負載，而是以 SPECrate 2017 INT 為基準，比較雙路（2P）平台：Zen 6 Venice 對上 Zen 5 Turin。除了單純核心數增加 33.3% 外，其餘增幅預期來自 IPC、時脈，以及架構內部的深度調整。
Zen 6 不只針對伺服器產品線優化，AMD 也已規劃將其下放到桌機與筆電，包括 Olympic Ridge（桌機）、Medusa / Gator（移動平台）等未來產品。市場傳聞指出 Zen 6 的 CCD 配置可能提升為每 CCD 12 核心，代表 Ryzen 產品線最高可達到 24 核心，意味著消費級 CPU 也會迎來明顯的核心增長。
整體來看，Zen 6 將是 AMD 持續擴大伺服器市佔的重要武器。AMD 已在資料中心市場取得長期增長，而 Zen 6 與後續的 Zen 7 會是推動進一步突破的關鍵。