這大概就是所謂的新瓶裝舊酒，而且這瓶酒從 X670 一路賣到 X970？BIOSTAR 才剛預告要在 2026 台北國際電腦展 COMPUTEX 展示下一代 AMD 主機板，後腳就被 MEGAsizeGPU 爆料這全新的 X970E 主機板其實核心還是那顆老面孔 Promontory 21 晶片組。換句話說，從 600 系、800 系到現在即將登場的 900 系，大家在晶片組這層級其實都是同門兄弟，底子根本沒變。
這次 900 系主機板的核心賣點顯然不在晶片組的擴充提升，而是把重點放在了 BIOS 優化、佈線改良，以及最重要的原生支援 CUDIMM 與 CAMM 記憶體。以前要在現有的 AM5 主機板上跑 CUDIMM，頂多只能靠 AGESA 更新勉強開機，且通常只能跑在悲慘的繞過模式（Bypass mode），完全浪費了高速記憶體該有的優勢。現在 900 系主機板應該能提供完整支援，解決這種尷尬的半殘狀態。
不過，最讓人想吐槽的還是那個卡在中間的處理器。即便主機板端做好了準備，現有的 Ryzen 7000 到 9000 系列處理器的記憶體控制器（IMC）依然不支援原生 CUDIMM，這就像是你買了一條超寬的高速公路，結果你的車引擎限速還是在舊標準。真正的完全體解放恐怕得等到 Zen 6 架構問世。
總之，AMD 的 900 系主機板再次證明了 PROM21 這顆晶片的長壽傳奇，除了 B840 還在用更老的 PROM19 之外，幾乎全家桶都還在這一體系下打轉。這對主機板廠商來說當然省事，佈線改一改、換個型號就能再戰一年，但對玩家來說，這更像是一場硬體上的文字遊戲。除非你正打算為未來的 Zen 6 做超前部署，否則這波 900 系的更新，看起來更像是為了支撐新記憶體規格而強行推出的修補版。
Zen 6 處理器先前傳言可能要到2027年才會登場。
這次 900 系主機板的核心賣點顯然不在晶片組的擴充提升，而是把重點放在了 BIOS 優化、佈線改良，以及最重要的原生支援 CUDIMM 與 CAMM 記憶體。以前要在現有的 AM5 主機板上跑 CUDIMM，頂多只能靠 AGESA 更新勉強開機，且通常只能跑在悲慘的繞過模式（Bypass mode），完全浪費了高速記憶體該有的優勢。現在 900 系主機板應該能提供完整支援，解決這種尷尬的半殘狀態。
不過，最讓人想吐槽的還是那個卡在中間的處理器。即便主機板端做好了準備，現有的 Ryzen 7000 到 9000 系列處理器的記憶體控制器（IMC）依然不支援原生 CUDIMM，這就像是你買了一條超寬的高速公路，結果你的車引擎限速還是在舊標準。真正的完全體解放恐怕得等到 Zen 6 架構問世。
總之，AMD 的 900 系主機板再次證明了 PROM21 這顆晶片的長壽傳奇，除了 B840 還在用更老的 PROM19 之外，幾乎全家桶都還在這一體系下打轉。這對主機板廠商來說當然省事，佈線改一改、換個型號就能再戰一年，但對玩家來說，這更像是一場硬體上的文字遊戲。除非你正打算為未來的 Zen 6 做超前部署，否則這波 900 系的更新，看起來更像是為了支撐新記憶體規格而強行推出的修補版。
Zen 6 處理器先前傳言可能要到2027年才會登場。
