最新消息指出，AMD 正準備推出兩款全新的 3D V-Cache 處理器，其實也不算新，救援有型號進行升級，作為 Zen 5 架構 Ryzen 9000 系列的強化版本。這兩款產品分別是 Ryzen 9 9950X3D2 與 Ryzen 7 9850X3D。
根據來源訊息，Ryzen 9 9950X3D2 將是最強的 Zen 5 桌上型處理器，具備 16 核心 32 執行緒，TDP 200W，並採用雙層 3D V-Cache CCD 設計，快取總量高達 192MB，創下桌上型處理器史上最高紀錄。時脈部分維持 4.3GHz 基礎頻率，最高加速則為 5.6GHz，比目前版本 9950X3D 稍微低 100MHz。
Ryzen 9 9950X3D 採用單層 X3D CCD 設計，提供 128MB 快取（含 64MB 3D V-Cache），而 9950X3D2 則是在第二顆 CCD 上也加入 64MB 堆疊快取，使總量提升至 192MB。若此規格屬實，將是 AMD 首次在零售版本中導入雙 3D V-Cache 堆疊的設計。
這類設計先前僅出現在原型樣品中，AMD 過去也曾表示因成本過高而不打算量產，但如今似乎已找到實際可行的方式。市場預期，Ryzen 9 9950X3D2 售價將高於 9950X3D（美國建議售價 699 美元），有可能落在 799 美元以上，或以價格調整方式取代現有版本。
另一款新處理器 Ryzen 7 9850X3D 則為 8 核 16 執行緒 設計，TDP 為 120W，L3 快取為 96MB，並將最高時脈提升至 5.6GHz，比 Ryzen 7 9800X3D 高出 500MHz，預期在遊戲與單核表現上會有顯著提升。
據悉，這兩款新品都將採用 AMD 第二代 V-Cache 技術，具備更好的散熱效率與超頻支援，也可能是讓 AMD 能夠推出雙層堆疊版本的關鍵。
另一方面，Intel 的 3D 快取技術（類似 V-Cache）預計要到下一代 Nova Lake 架構才會出現，而 AMD 的 Zen 6 也要等到 2026 年下半年。因此，在這段時間內，AMD 仍有望繼續在遊戲處理器領域保持領先地位。
根據來源訊息，Ryzen 9 9950X3D2 將是最強的 Zen 5 桌上型處理器，具備 16 核心 32 執行緒，TDP 200W，並採用雙層 3D V-Cache CCD 設計，快取總量高達 192MB，創下桌上型處理器史上最高紀錄。時脈部分維持 4.3GHz 基礎頻率，最高加速則為 5.6GHz，比目前版本 9950X3D 稍微低 100MHz。
Ryzen 9 9950X3D 採用單層 X3D CCD 設計，提供 128MB 快取（含 64MB 3D V-Cache），而 9950X3D2 則是在第二顆 CCD 上也加入 64MB 堆疊快取，使總量提升至 192MB。若此規格屬實，將是 AMD 首次在零售版本中導入雙 3D V-Cache 堆疊的設計。
這類設計先前僅出現在原型樣品中，AMD 過去也曾表示因成本過高而不打算量產，但如今似乎已找到實際可行的方式。市場預期，Ryzen 9 9950X3D2 售價將高於 9950X3D（美國建議售價 699 美元），有可能落在 799 美元以上，或以價格調整方式取代現有版本。
另一款新處理器 Ryzen 7 9850X3D 則為 8 核 16 執行緒 設計，TDP 為 120W，L3 快取為 96MB，並將最高時脈提升至 5.6GHz，比 Ryzen 7 9800X3D 高出 500MHz，預期在遊戲與單核表現上會有顯著提升。
據悉，這兩款新品都將採用 AMD 第二代 V-Cache 技術，具備更好的散熱效率與超頻支援，也可能是讓 AMD 能夠推出雙層堆疊版本的關鍵。
另一方面，Intel 的 3D 快取技術（類似 V-Cache）預計要到下一代 Nova Lake 架構才會出現，而 AMD 的 Zen 6 也要等到 2026 年下半年。因此，在這段時間內，AMD 仍有望繼續在遊戲處理器領域保持領先地位。