3770K開蓋後驚人的降溫成果...

只要玩過k7的老網友
大概都不是問題
問題是
這樣的人還有多少在線上

景氣一年比一年差,只能說算少數了,就舉例小弟來說,這顆U很可能會用上好幾個年頭了,除非處理器有大突破,不然真的加減用
 
之前5G燒LinX時室溫26度,完跑最高溫為88
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今天南部飆高溫趕緊再跑一次5G燒LinX測測溫差,室溫31度,完跑最高溫為93
i137289_5GLinX3102.jpg


結果溫度果然很精準的反映在處理器上
 
最後編輯:
不錯喔!已經可以壓到88度!感覺電壓還是有點高不要燒linx應該可以低很多吧!跑跑pi98
 
不錯喔!已經可以壓到88度!感覺電壓還是有點高不要燒linx應該可以低很多吧!跑跑pi98

還是跑跑SuperPi就好,高負載的燒機程式最好別常玩,偶爾試試便可~
 
那如果去訂製一個 紅銅外蓋呢 ~ CPU→液態金屬→紅銅外蓋(降低高度 讓蓋幾乎貼到)→液態金屬→散熱器
估計直接去蓋反而溫度高 可能性
1.怕壓散熱高塗太厚
2.散熱膏太薄導致傳熱介質過小(就跟散熱膏混空氣 一樣意思)
3.見鬼了
理論上去蓋應該最優的畢竟 液態金屬 在厲害 也比不是直接接觸 或者紅銅
 
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那如果去訂製一個 紅銅外蓋呢 ~ CPU→液態金屬→紅銅外蓋(降低高度 讓蓋幾乎貼到)→液態金屬→散熱器
估計直接去蓋反而溫度高 可能性
1.怕壓散熱高塗太厚
2.散熱膏太薄導致傳熱介質過小(就跟散熱膏混空氣 一樣意思)
3.見鬼了
理論上去蓋應該最優的畢竟 液態金屬 在厲害 也比不是直接接觸 或者紅銅

原廠就已經是銅製的處理器上蓋,打磨一下就現形了~