美國晶片
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電子科技 NVIDIA 首批美國製 Blackwell 晶圓，卻仍得送海外封裝
NVIDIA 近日宣布，首批 Blackwell 晶圓 已成功在美國生產，象徵美國製造在高階晶片領域邁出重要一步。不過，這項成就背後也揭露了美國半導體供應鏈的一個關鍵缺口，缺乏先進封裝能力。 這批由黃仁勳在亞利桑那州展示的 Blackwell 晶圓，雖然是在美國台積電（TSMC Arizona）廠完成生產，但仍必須被運回台灣，才能完成最後的封裝與整合程序，也就是晶圓切割、接合、堆疊與互連的階段。這部分目前仍仰賴台積電的 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate） 或英特爾的 EMIB 等先進封裝技術。 在 AI...- soothepain
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