AMD 推出 Helion 代理式 AI 機櫃：純 CPU 與 GPU 整合雙軌並行

面對各家企業與雲端巨頭瘋狂砸錢追逐的「代理式 AI」（Agentic AI），AMD 決定直接從底層架構動手。AMD 發表了全新設計的 AMD Helion 代理式 AI 機櫃，基於開放運算計畫（OCP）規範打造，旨在為下一代需要處理複雜工作流程、程式碼執行與多工代理的 AI 基礎設施提供一套高度靈活的開放藍圖。

依需求隨選：純 CPU 怪獸與 CPU/GPU 整合機櫃​

代理式 AI 和傳統單純的問答模型不同，它涵蓋了從個人化助理、企業內部自動化流程到複雜的程式調用，各種任務對運算、記憶體與功耗的要求完全天差地遠。AMD Helion 的核心優勢就在於其模組化設計，允許客戶與合作夥伴依據實際的工作負載，自由調配 CPU 核心密度、效能與功耗，並提供兩種極具代表性的基礎配置：

• 純 CPU 機櫃（CPU-Only Rack）：專為超大規模雲端客戶打造，內部搭載多達第 6 代 AMD EPYC 處理器，單一機櫃最高可塞進驚人的 32,768 個 CPU 核心。這類配置專門用來處理龐大的代理運算邏輯調度，並能對外連接獨立的模型推論基礎設施。
• 整合式機櫃（All-in-One Rack）：將 AMD EPYC CPU 節點與 AMD Instinct MI350P GPU 節點打包在同一個平台上，主打企業級應用的一站式解決方案，讓企業不用自己東拼西湊，就能直接部署具備強大加速能力的代理式 AI 系統。

此外，這套系統內建了專屬的 Token 路由器（Token Router），能夠智慧地在先進模型與各類開源模型之間分派代理程式發出的模型呼叫，兼顧效能與成本。

開放架構玩真的，各大廠表態相挺​

延續 AMD 一貫的開源與開放策略，Helion 支援液冷與空冷等多元散熱配置，並且 AMD 計劃將整套 Helion 規格提交給 OCP（開放運算計畫），開放給整個產業社群共同開發。

這波發表背後也拉來了豪華的硬體生態系陣容站台。包括思科（Cisco）、戴爾（Dell）、美超微（Supermicro）、HPE、聯想、雲達，以及台灣的重量級代工夥伴鴻海科技集團與緯穎科技都公開表態支援，預計首批 Helion 代理式機櫃最快將在 2026 年 11 月正式向市場提供。

對伺服器代工廠與資料中心營運商來說，AMD 這次直接把晶片、機櫃架構與軟體工具整合成套交出來，不僅省去了複雜的相容性除錯成本，也讓企業在面對瞬息萬變的 AI 部署浪費時，多了一個不用被特定生態系綁死的全新選擇。