AMD 在最新的 2026 年第三季財報會議上執行長蘇姿丰明確表示，受限於關鍵零件價格飛漲，消費級 PC 市場正遭遇嚴重的降溫壓力，AMD 已著手規劃應對 2027 年全球 PC 出貨量高達雙位數百分比的衰退。
這場 PC 寒冬的背後，主要來自顯卡記憶體（GDDR6/GDDR7）與系統記憶體等關鍵零組件供需極度失衡導致的暴漲潮。由於大量高階晶片與記憶體產能被優先調撥給 AI 數據中心與大模型訓練，消費級零組件與整機價格被一路推高，直接重創了終端消費者的購買意願。
蘇姿丰在電話會議中直言：「隨著記憶體與零組件成本上升打擊終端需求，第三季末的 PC 零售速度顯著放緩。我們正在相應調整業務，確保出貨與實際銷售保持一致，以維持客戶與管道庫存健康。」
儘管消費端市場叫苦連天，AMD 的財報數字卻依然靠著 AI 與數據中心業務（EPYC 伺服器處理器與 Instinct MI 系列 AI 加速晶片）刷出歷史新高。這種伺服器端賺到翻、消費端凍到骨的冰火兩重天，正是當前半導體產業最真實的寫照。
且這波硬體成本危機短期內顯然看不到盡頭。業界消息指出，AMD 已自 10 月 1 日起調升向板卡合作夥伴供應的 GDDR6 顯示記憶體價格，並預計在 11 月迎來新一輪 Radeon 顯示卡與記憶體套件的價格上調。回顧第三季，GDDR6 的價格就已悄悄拉漲了 8% 至 10%。
記憶體大廠十銓（Team Group）更是直接下達預警，認為這波記憶體供需失衡與價格高壓最嚴峻的時期，將落在 2026 年第四季至 2027 年第二季之間。從 CPU、顯卡到記憶體，各種零組件與整機售價節節飆升，加上景氣不確定性，讓一般玩家只能選擇延長手中舊設備的使用壽命，組裝新機或升級的需求自然被無限期擱置。
雖然蘇姿丰補充強調，AMD 憑藉著強大的 Ryzen 產品線規劃與商業市場拓展，表現仍有望超越整體市場大盤，但在記憶體海嘯與 AI 搶奪資源的背景下，整個 DIY 與消費級 PC 產業在未來一兩年內，恐怕都得做好勒緊褲帶的心理準備了。
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這場 PC 寒冬的背後，主要來自顯卡記憶體（GDDR6/GDDR7）與系統記憶體等關鍵零組件供需極度失衡導致的暴漲潮。由於大量高階晶片與記憶體產能被優先調撥給 AI 數據中心與大模型訓練，消費級零組件與整機價格被一路推高，直接重創了終端消費者的購買意願。
蘇姿丰在電話會議中直言：「隨著記憶體與零組件成本上升打擊終端需求，第三季末的 PC 零售速度顯著放緩。我們正在相應調整業務，確保出貨與實際銷售保持一致，以維持客戶與管道庫存健康。」
儘管消費端市場叫苦連天，AMD 的財報數字卻依然靠著 AI 與數據中心業務（EPYC 伺服器處理器與 Instinct MI 系列 AI 加速晶片）刷出歷史新高。這種伺服器端賺到翻、消費端凍到骨的冰火兩重天，正是當前半導體產業最真實的寫照。
且這波硬體成本危機短期內顯然看不到盡頭。業界消息指出，AMD 已自 10 月 1 日起調升向板卡合作夥伴供應的 GDDR6 顯示記憶體價格，並預計在 11 月迎來新一輪 Radeon 顯示卡與記憶體套件的價格上調。回顧第三季，GDDR6 的價格就已悄悄拉漲了 8% 至 10%。
記憶體大廠十銓（Team Group）更是直接下達預警，認為這波記憶體供需失衡與價格高壓最嚴峻的時期，將落在 2026 年第四季至 2027 年第二季之間。從 CPU、顯卡到記憶體，各種零組件與整機售價節節飆升，加上景氣不確定性，讓一般玩家只能選擇延長手中舊設備的使用壽命，組裝新機或升級的需求自然被無限期擱置。
雖然蘇姿丰補充強調，AMD 憑藉著強大的 Ryzen 產品線規劃與商業市場拓展，表現仍有望超越整體市場大盤，但在記憶體海嘯與 AI 搶奪資源的背景下，整個 DIY 與消費級 PC 產業在未來一兩年內，恐怕都得做好勒緊褲帶的心理準備了。
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