在記憶體供應持續吃緊的情況下，手機產業也面臨不小壓力。來源消息指出，Qualcomm 已開始與中國記憶體廠長鑫存儲（CXMT） 合作，計畫共同開發針對行動裝置的客製化 DRAM，試圖從源頭緩解供應瓶頸。
其實 Qualcomm 先前在財報會議中就曾提到，雖然多數 DRAM 是由終端品牌自行採購，但自家平台早已完成多家記憶體供應商的相容驗證。如今進一步傳出直接下場與 CXMT 合作，等於策略從支援轉向參與設計，意味著情勢確實不太樂觀。
目前全球 DRAM 產能正大量傾向 AI 市場，尤其是高利潤的 HBM（高頻寬記憶體），導致傳統行動用 DRAM 供給被壓縮。這種結構性失衡，已經開始反映在手機成本上。
以入門與中階機為例，DRAM 成本如今約占整體 BOM 物料成本的 35%，再加上 NAND 約 19%，兩者合計已超過一半成本。對價格空間本來就不大的機種來說，壓力特別明顯。
同時，包含 MediaTek 在內的晶片廠，也開始調整 4nm 製程晶片的出貨節奏，市場傳出減產規模約落在 1,500 萬至 2,000 萬顆之間，顯示整體需求與供應鏈正在重新平衡。
Qualcomm 與 CXMT 合作開發客製 DRAM 一方面能提高供應掌控度，另一方面也有機會針對自家 SoC 做更深度優化。不過短期來看，這類記憶體解決方案很可能會優先導入中國市場，對全球市場的影響還有待觀察。
其實 Qualcomm 先前在財報會議中就曾提到，雖然多數 DRAM 是由終端品牌自行採購，但自家平台早已完成多家記憶體供應商的相容驗證。如今進一步傳出直接下場與 CXMT 合作，等於策略從支援轉向參與設計，意味著情勢確實不太樂觀。
目前全球 DRAM 產能正大量傾向 AI 市場，尤其是高利潤的 HBM（高頻寬記憶體），導致傳統行動用 DRAM 供給被壓縮。這種結構性失衡，已經開始反映在手機成本上。
以入門與中階機為例，DRAM 成本如今約占整體 BOM 物料成本的 35%，再加上 NAND 約 19%，兩者合計已超過一半成本。對價格空間本來就不大的機種來說，壓力特別明顯。
同時，包含 MediaTek 在內的晶片廠，也開始調整 4nm 製程晶片的出貨節奏，市場傳出減產規模約落在 1,500 萬至 2,000 萬顆之間，顯示整體需求與供應鏈正在重新平衡。
Qualcomm 與 CXMT 合作開發客製 DRAM 一方面能提高供應掌控度，另一方面也有機會針對自家 SoC 做更深度優化。不過短期來看，這類記憶體解決方案很可能會優先導入中國市場，對全球市場的影響還有待觀察。
