MONTECH 最近推出了 NX600 ARGB CPU 空冷散熱器，主要也就是先前所推出的 NX400 ARGB 延伸版本，從數字上可以判別，NX600 屬於更高階的產品定位，原本的單塔型單風扇改為了雙塔型雙風扇，能夠對應更高 TDP 的高階處理器，提供更好的散熱能力。
NX600 ARGB 採用雙塔型設計，有更多的散熱鰭片，並結合6根熱導管，搭配自家 E28 ARGB 高效能風扇，平台支援涵蓋 Intel 與 AMD 現行主流與部分舊式腳位，提供黑、白兩色可選，供玩家組裝其他硬體搭配，兩色售價一致，建議售價為1250元。
規格
適用平台：Intel LGA 1851 / 1700 / 1200 / 115x ；AMD AM5 / AM4
尺寸：長 120 mm × 寬 132.5 mm × 高 160 mm
熱管：6 mm 熱管 × 6支
風扇尺寸：長120 mm × 寬120 mm × 高28 mm
風扇轉速：800 ~2000 RPM
風扇噪音：34.17 dBA
風量：85.09 CFM
風壓：3.35 mmH2O
接頭類型：4 Pin PWM 接頭
配件有說明書、風扇扣具、Intel 背板、散熱膏、刮刀、對應平台螺絲與塑膠墊、散熱器支架。
開箱的是黑色版本，但嚴格來說沒黑得很徹底，散熱器上蓋、風扇外框為黑色，但整體不是全黑，在散熱鰭片、熱導管、底座都是用上了銀色。可惜沒有全黑化。
NX600 ARGB 為雙塔型設計，風扇沒有預裝在散熱器上。
散熱器高度為16公分，可以相容於大多數機殼限制。
鰭片左右邊外側下有刻意縮減，主要應該是為了閃避主機板供電散熱，雖說大多不會有干涉就是。
雙塔上方有上蓋裝飾，這與 NX400 造型是相同的。
上蓋的部分並沒有燈效。
扣具預裝在散熱器上，在底座上方也有鋁擠凹凸設計，增加一點散熱面積。
NX400 ARGB 採用熱導管直觸，而 NX600 ARGB 則是銅底焊接。
6根 6mm 熱導管。
與 CPU 接觸的底座為銅材質，可快速均勻導熱。
兩顆12公分 E28 ARGB 風扇，採用 HDB 液壓軸承。兩顆風扇連接線不同，主副搭配，左邊副風扇線材刻意簡化且縮短，有燈效以及風扇接頭，燈效用了不容易脫落的接頭，用來連接於主風扇。
風扇為白色扇葉，畢竟有支援 ARGB 燈效。風扇轉速 800 ~2000 RPM，噪音值 34.17 dBA，風量 85.09 CFM，風壓 3.35 mmH2O。
框四邊有抗震腳墊，避免共振音。
AM5 平台安裝，先拆下主機板原本的扣具。
四邊螺絲孔套上塑膠套筒。
兩側放上 AMD 平台扣具，四邊螺絲固定。
放上散熱器左右兩側對應散熱器鎖點並固定。
安裝風扇，在這之前記得先裝上記憶體。
外側風扇如有干涉到記憶體散熱片可以往上移來避開，但相對會增加散熱器整體高度，留意機殼相容性。
記憶體散熱器高度如果不是太誇張，基本上應該不會需要調高風扇。不過在記憶體安裝上是一定有影響，拆裝都會需要先卸下外側風扇。
燈效可以選擇連接到主機板，或是機殼上的燈效控制器。NX600 ARGB 散熱器燈效僅在風扇扇葉上面。
測試平台
CPU: AMD Ryzen 7 9800X3D
CPU Cooler: MONTECH NX600 ARGB
RAM: ADATA LANCER RGB DDR5-8000 16GBx2
MB: GIGABYTE X870E AORUS PRO ICE
VGA: GIGABYTE RTX 5060 GAMING OC
SSD: GIGABYTE AORUS Gen4 SSD 1TB
PSU: InWin MEGA Ti 1650W
OS: Windows 11
測試 CINEBENCH 在多工負載的效能，主要用於判斷有無因溫控而掉速。平台除了記憶體套用 EXPO 之外，其餘皆為預設。
CINEBENCH R23
CPU Multi：22897 pts
最高溫：91度
CINEBENCH 2024
CPU Multi：1385 pts
最高溫：91度
FPU 10分鐘燒機測試
核心溫度最高：94度
以上測試 CINEBENCH R23、2024 都可以跑到既有分數，FPU 10分鐘燒機溫度有比較高，來到94度，但未觸及溫度牆95度。
要低溫一點使用還是得套一下 PBO ，以下是使用主板內建 PBO 模式 90°C Level 3 進行測試。括弧後面為上方預設成績與溫度。
CINEBENCH R23
CPU Multi：23277 pts（22897 pts）
最高溫：77度（91度）
CINEBENCH 2024
CPU Multi：1384 pts （1385 pts）
最高溫：73度（91度）
FPU 10分鐘燒機測試
核心溫度最高：91度（94度）
小結
MONTECH NX600 ARGB 搭配 Ryzen 7 9800X3D 的散熱表現相當到位。在完全預設、未啟用任何模式或降壓的情況下並不會觸及 95°C 的溫度牆，FPU 10 分鐘燒機最高約 94°C，CINEBENCH R23 / 2024 單趟負載約落在 91°C，能維持處理器的既有效能輸出。
若追求更低溫度，建議搭配主機板的 PBO 預設方案（目前多數品牌已內建於 BIOS，不需手動調整細項）。以本次測試平台為例，在啟用 PBO 90°C Level 3 模式後，溫度有明顯下降：CINEBENCH R23 / 2024 單趟測試降至 77°C、73°C，效能不僅未降低，部分情況甚至略有提升；而 FPU 10 分鐘燒機溫度也較預設低約 3°C。
整體而言，NX600 ARGB 以雙塔架構與 1250 元售價算是定位合理、性價比不錯的選擇。不過在風扇滿轉時，於裸測平台仍能聽到較明顯的風切聲。
NX600 ARGB 採用雙塔型設計，有更多的散熱鰭片，並結合6根熱導管，搭配自家 E28 ARGB 高效能風扇，平台支援涵蓋 Intel 與 AMD 現行主流與部分舊式腳位，提供黑、白兩色可選，供玩家組裝其他硬體搭配，兩色售價一致，建議售價為1250元。
規格
適用平台：Intel LGA 1851 / 1700 / 1200 / 115x ；AMD AM5 / AM4
尺寸：長 120 mm × 寬 132.5 mm × 高 160 mm
熱管：6 mm 熱管 × 6支
風扇尺寸：長120 mm × 寬120 mm × 高28 mm
風扇轉速：800 ~2000 RPM
風扇噪音：34.17 dBA
風量：85.09 CFM
風壓：3.35 mmH2O
接頭類型：4 Pin PWM 接頭
配件有說明書、風扇扣具、Intel 背板、散熱膏、刮刀、對應平台螺絲與塑膠墊、散熱器支架。
開箱的是黑色版本，但嚴格來說沒黑得很徹底，散熱器上蓋、風扇外框為黑色，但整體不是全黑，在散熱鰭片、熱導管、底座都是用上了銀色。可惜沒有全黑化。
NX600 ARGB 為雙塔型設計，風扇沒有預裝在散熱器上。
散熱器高度為16公分，可以相容於大多數機殼限制。
鰭片左右邊外側下有刻意縮減，主要應該是為了閃避主機板供電散熱，雖說大多不會有干涉就是。
雙塔上方有上蓋裝飾，這與 NX400 造型是相同的。
上蓋的部分並沒有燈效。
扣具預裝在散熱器上，在底座上方也有鋁擠凹凸設計，增加一點散熱面積。
NX400 ARGB 採用熱導管直觸，而 NX600 ARGB 則是銅底焊接。
6根 6mm 熱導管。
與 CPU 接觸的底座為銅材質，可快速均勻導熱。
兩顆12公分 E28 ARGB 風扇，採用 HDB 液壓軸承。兩顆風扇連接線不同，主副搭配，左邊副風扇線材刻意簡化且縮短，有燈效以及風扇接頭，燈效用了不容易脫落的接頭，用來連接於主風扇。
風扇為白色扇葉，畢竟有支援 ARGB 燈效。風扇轉速 800 ~2000 RPM，噪音值 34.17 dBA，風量 85.09 CFM，風壓 3.35 mmH2O。
框四邊有抗震腳墊，避免共振音。
AM5 平台安裝，先拆下主機板原本的扣具。
四邊螺絲孔套上塑膠套筒。
兩側放上 AMD 平台扣具，四邊螺絲固定。
放上散熱器左右兩側對應散熱器鎖點並固定。
安裝風扇，在這之前記得先裝上記憶體。
外側風扇如有干涉到記憶體散熱片可以往上移來避開，但相對會增加散熱器整體高度，留意機殼相容性。
記憶體散熱器高度如果不是太誇張，基本上應該不會需要調高風扇。不過在記憶體安裝上是一定有影響，拆裝都會需要先卸下外側風扇。
燈效可以選擇連接到主機板，或是機殼上的燈效控制器。NX600 ARGB 散熱器燈效僅在風扇扇葉上面。
測試平台
CPU: AMD Ryzen 7 9800X3D
CPU Cooler: MONTECH NX600 ARGB
RAM: ADATA LANCER RGB DDR5-8000 16GBx2
MB: GIGABYTE X870E AORUS PRO ICE
VGA: GIGABYTE RTX 5060 GAMING OC
SSD: GIGABYTE AORUS Gen4 SSD 1TB
PSU: InWin MEGA Ti 1650W
OS: Windows 11
測試 CINEBENCH 在多工負載的效能，主要用於判斷有無因溫控而掉速。平台除了記憶體套用 EXPO 之外，其餘皆為預設。
CINEBENCH R23
CPU Multi：22897 pts
最高溫：91度
CINEBENCH 2024
CPU Multi：1385 pts
最高溫：91度
FPU 10分鐘燒機測試
核心溫度最高：94度
以上測試 CINEBENCH R23、2024 都可以跑到既有分數，FPU 10分鐘燒機溫度有比較高，來到94度，但未觸及溫度牆95度。
要低溫一點使用還是得套一下 PBO ，以下是使用主板內建 PBO 模式 90°C Level 3 進行測試。括弧後面為上方預設成績與溫度。
CINEBENCH R23
CPU Multi：23277 pts（22897 pts）
最高溫：77度（91度）
CINEBENCH 2024
CPU Multi：1384 pts （1385 pts）
最高溫：73度（91度）
FPU 10分鐘燒機測試
核心溫度最高：91度（94度）
小結
MONTECH NX600 ARGB 搭配 Ryzen 7 9800X3D 的散熱表現相當到位。在完全預設、未啟用任何模式或降壓的情況下並不會觸及 95°C 的溫度牆，FPU 10 分鐘燒機最高約 94°C，CINEBENCH R23 / 2024 單趟負載約落在 91°C，能維持處理器的既有效能輸出。
若追求更低溫度，建議搭配主機板的 PBO 預設方案（目前多數品牌已內建於 BIOS，不需手動調整細項）。以本次測試平台為例，在啟用 PBO 90°C Level 3 模式後，溫度有明顯下降：CINEBENCH R23 / 2024 單趟測試降至 77°C、73°C，效能不僅未降低，部分情況甚至略有提升；而 FPU 10 分鐘燒機溫度也較預設低約 3°C。
整體而言，NX600 ARGB 以雙塔架構與 1250 元售價算是定位合理、性價比不錯的選擇。不過在風扇滿轉時，於裸測平台仍能聽到較明顯的風切聲。
