半導體包裝的材料科學看來正準備迎來一場打破常規的大洗牌。在 2026 年光纖通訊大會（OFC 2026）上，知名分析師 Ian Cutress 博士率先直擊並拍到了 Intel 次世代玻璃基板（Glass Core Substrate）的實體原型樣品（雖然精準來說是展示用的 Mockup）。這張照片不僅展示了半導體擺脫傳統有機材質的未來面貌，更首次曝光了將在 2029 至 2030 年全面主宰 AI 晶片戰場的共同封裝光學（CPO, Co-Packaged Optics）技術。
在當前瘋狂的 AI 超級週期下，傳統有機基板大廠味之素（Ajinomoto）因為產能供不應求天天喊漲，直接卡死了高階晶片的出貨命脈。相較於現行綠色的有機基板和紫褐色的陶瓷基板，Intel 展示的玻璃基板呈現完全透明的物理視覺。這塊透明基板上除了塞進 4 顆運算晶片、4 顆 DRAM 晶片與 8 顆輔助晶片外，最吸睛的就是外圍那一圈明黃色的晶片，這就是 CPO 共同封裝光學介面。
Intel 玻璃基板與 CPO 光學封裝的跨世代優勢：
隔壁棚的 NVIDIA 和 AMD 目前正殺紅了眼，預計在 2027 到 2028 年間搶先推出首款 CPO 光學封裝解決方案；而 Intel 的封裝合作夥伴艾姆科（Amkor）也表態技術將在三年內成熟，這意味著 2029 至 2030 年，這套玻璃基板大陣仗就會正式實裝上陣。
雖然距離商用化還有三到四年的時間，但這項專利佈局無疑讓 Intel 的代工服務（Intel Foundry）拿穩了未來 AI 產業的門票。
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在當前瘋狂的 AI 超級週期下，傳統有機基板大廠味之素（Ajinomoto）因為產能供不應求天天喊漲，直接卡死了高階晶片的出貨命脈。相較於現行綠色的有機基板和紫褐色的陶瓷基板，Intel 展示的玻璃基板呈現完全透明的物理視覺。這塊透明基板上除了塞進 4 顆運算晶片、4 顆 DRAM 晶片與 8 顆輔助晶片外，最吸睛的就是外圍那一圈明黃色的晶片，這就是 CPO 共同封裝光學介面。
Intel 玻璃基板與 CPO 光學封裝的跨世代優勢：
- 光速取代銅線（矽光子技術）：CPO 技術直接在晶片封裝內整合了光學收發器，將原有的電訊號轉換為光訊號傳輸。這意味著數據傳輸將彻底擺脫傳統銅線的物理帶寬與發熱限制，為次世代 AI 資料中心提供幾何級數飆升的傳輸速度。
- 10 倍互連密度：玻璃基板具備比傳統有機材料更高的結構強度與極低的熱膨脹率，允許晶片間的互連線路密度直接暴增 10 倍，能用更緊湊的佈局塞進更多運算晶粒（Chiplets）。
- 矩形晶圓的高良率：玻璃基板採用矩形晶圓進行生產，相較於傳統圓形晶圓，在切割時能最大化利用邊緣空間，大幅提升量產良率並壓低生產成本。
隔壁棚的 NVIDIA 和 AMD 目前正殺紅了眼，預計在 2027 到 2028 年間搶先推出首款 CPO 光學封裝解決方案；而 Intel 的封裝合作夥伴艾姆科（Amkor）也表態技術將在三年內成熟，這意味著 2029 至 2030 年，這套玻璃基板大陣仗就會正式實裝上陣。
雖然距離商用化還有三到四年的時間，但這項專利佈局無疑讓 Intel 的代工服務（Intel Foundry）拿穩了未來 AI 產業的門票。
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