Intel 晶圓代工（Intel Foundry）近期在先進製程與封裝技術上取得了顯著進展。根據 KeyBanc Capital Markets 與 FactSet 的最新產業報告，由於台積電的先進產能長期處於供不應求的狀態，不少科技巨擘開始將目光轉向英特爾，使其成功斬獲了包括 AMD、NVIDIA、OpenAI、微軟、Marvell、美光、蘋果（Apple）以及 Meta 等大廠的設計定案。
這波進展的核心驅動力來自於製程良率的提升。報告指出，Intel 主力的 18A 製程（約相當於 1.8 奈米）良率已從先前的 65% 提高至 85%，逐漸逼近台積電 N2（2奈米）製程約 90% 的水準，並明顯領先三星 SF2 製程傳聞中的 50%~60%。
在產品規劃與產能擴展方面，除了今年底將大舉鋪貨的消費級 Panther Lake 和 Wildcat Lake 處理器，Intel 更先進的 18A-P 製程已進入風險試產，而下一代 14A 製程則預計在 2028 年下半年進行風險試產、2029 年邁入量產。此外，因為 18A 良率表現穩定，已計劃將下一代 Nova Lake 晶片高達 80%~90% 的運算晶磚（Tiles）收回自家工廠生產，降低對外部代工的依賴。同時，受到 Agentic AI（智慧體 AI）帶動的資料中心需求增長，Intel 今年也正全力擴產 Intel 3 與 Intel 4 的產能。
除了前端製程，用來對抗台積電 CoWoS 封裝的 EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）2.5D 封裝技術 也迎來突破。報告顯示，高階 EMIB-T 封裝良率已達到 98%，追平了業界的黃金標準。目前傳出計劃採用 EMIB 封裝的客戶與產品代號包括 NVIDIA 的 Feynman 架構 GPU、Google 的新一代 TPU HumuFish，以及亞馬遜的 AWS Trainium 3 晶片。
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這波進展的核心驅動力來自於製程良率的提升。報告指出，Intel 主力的 18A 製程（約相當於 1.8 奈米）良率已從先前的 65% 提高至 85%，逐漸逼近台積電 N2（2奈米）製程約 90% 的水準，並明顯領先三星 SF2 製程傳聞中的 50%~60%。
在產品規劃與產能擴展方面，除了今年底將大舉鋪貨的消費級 Panther Lake 和 Wildcat Lake 處理器，Intel 更先進的 18A-P 製程已進入風險試產，而下一代 14A 製程則預計在 2028 年下半年進行風險試產、2029 年邁入量產。此外，因為 18A 良率表現穩定，已計劃將下一代 Nova Lake 晶片高達 80%~90% 的運算晶磚（Tiles）收回自家工廠生產，降低對外部代工的依賴。同時，受到 Agentic AI（智慧體 AI）帶動的資料中心需求增長，Intel 今年也正全力擴產 Intel 3 與 Intel 4 的產能。
除了前端製程，用來對抗台積電 CoWoS 封裝的 EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）2.5D 封裝技術 也迎來突破。報告顯示，高階 EMIB-T 封裝良率已達到 98%，追平了業界的黃金標準。目前傳出計劃採用 EMIB 封裝的客戶與產品代號包括 NVIDIA 的 Feynman 架構 GPU、Google 的新一代 TPU HumuFish，以及亞馬遜的 AWS Trainium 3 晶片。
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