新訊處理器

Intel 推出 270K Plus 與 250K Plus , D2D 頻率提升改善遊戲效能

Intel 正式發表兩款全新桌上型處理器 Intel Core Ultra 7 270K Plus 與 Intel Core Ultra 5 250K Plus,作為 Arrow Lake 平台的小幅更新版本。新系列隸屬 Core Ultra 200S Plus,主要透過增加 E-Core、提升晶粒互連頻率與記憶體支援來提升整體效能,同時也調整價格以強化市場競爭力。

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Core Ultra 7 270K Plus 為此次更新中定位最高的型號,採用 24 核心設計(8P + 16E),其中 P-Core 採用 Lion Cove 架構,E-Core 為 Skymont 架構。處理器最高 Boost 時脈為 5.5GHz,全核心 Boost 為 P-Core 5.4GHz、E-Core 4.7GHz。快取方面提供 36MB L3 與 40MB L2,並搭載 4Xe 核心的內顯,頻率 2.0GHz。晶片的 MTP(最大渦輪功耗)為 250W。

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與目前的 Intel Core Ultra 7 265K 相比,270K Plus 最大變化在於 E-Core 從 12 核增加至 16 ,L3 快取從 30MB 提升到 36MB,L2 快取從 36MB 提升至 40MB,同時 die-to-die(D2D)互連頻率從 2.1GHz 提升至 3.0GHz。售價則從原本的 394 美元調整為 299 美元。

另一款 Core Ultra 5 250K Plus 則定位主流市場,採用 18 核心(6P + 12E) 配置,最高 Boost 時脈為 5.3GHz,全核心 Boost 為 P-Core 5.1GHz、E-Core 4.6GHz。該處理器提供 30MB L3 與 36MB L2 快取,並配備 4Xe iGPU,頻率 1.9GHz,MTP 為 159W。

相較於 Core Ultra 5 245K,250K Plus 同樣增加了 E-Core 數量,從 8 提升到 12 核,同時 Boost 頻率與快取容量也略有提升,D2D 頻率同樣提升至 3.0GHz。價格方面從 309 美元下調至 199 美元。

除了核心配置調整外,Intel 也為這一系列導入新的 Binary Optimization Tool,透過編譯器與工作負載分析技術,嘗試提升處理器的 IPC 與整體執行效率。該工具的目標是讓即使針對其他 x86 平台或舊架構最佳化的軟體,也能在新處理器上獲得更好的效能表現。
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另一項重要更新是 D2D 互連頻率的大幅提升,最高達到 3.0GHz,比前代提升接近 1GHz。這項改進主要強化 CPU 與記憶體控制器之間的連線速度,進而降低系統延遲並改善遊戲效能。

記憶體支援方面,新處理器原生支援 DDR5-7200,高於先前 Core Ultra 200S 的 DDR5-6400,並可透過 BIOS Boost Profile 提供 DDR5-8000 的官方超頻支援。此外,Intel 也首次在主流平台上提供 4-Rank CUDIMM DDR5 的早期支援,單條模組容量最高可達 128GB,在特定 Intel 800 Series chipset 主機板上可實現更高容量與頻寬。
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效能比較方面,Intel 將 Core Ultra 7 270K Plus 對比 AMD Ryzen 7 9700X,而 Core Ultra 5 250K Plus 則對比 AMD Ryzen 5 9600X。在多執行緒工作負載中,由於核心數量明顯較多,新處理器在部分應用中可達到接近倍數的性能優勢。
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遊戲測試方面,Intel 的資料顯示 270K Plus 在 1080p 遊戲中平均比 Intel Core Ultra 7 265K 約快 15%。而 250K Plus 相比 245K 在遊戲效能上平均提升約 13%。
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價格方面,Core Ultra 7 270K Plus 建議售價 299 美元,Core Ultra 5 250K Plus 為 199 美元,與 Ryzen 7 9700X 及 Ryzen 5 9600X 的市場價格相當。Intel 顯然希望透過更多核心數與更具吸引力的價格來強化競爭力。

不過平台壽命仍是外界關注的問題。這兩款處理器依然採用 LGA 1851,然而 Intel 稍早前也表示今年大殺器是 Nova Lake-S,但腳位不一樣,需要換主機板,而這一代據傳因記憶體短缺連動關係,可能延期至 2027 年。

目前 Intel 表示 Core Ultra 200S Plus 系列將於 3 月 26 日 正式上市,搭配的新款 LGA 1851 主機板也會在之後陸續推出。