轉貼 : CPU的製作過程詳解

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感謝大大的分享
 
好 複雜 所以 會貴不是沒原因
 
不就是VLSI.

關於那張照片.
在台灣我沒看過 戴面罩的FAB.........都是戴口罩.
他拿的那盒晶舟很小. 5~6吋的吧.
應該是很舊的照片了.

台灣的晶圓廠 也沒有做長形的(製造流程從進到出是單線的).
動線非常繁複........所以也不可能用人搬晶舟來跑貨(絕對會瘋掉).
都用自動化載具了.
 
積體電路最基本的原理.
和洗電路板也沒什麼二樣:
塗上感光層 -> 把電路照相(曝光) ->吃掉未曝光的部分 ->塗上某些物質 ->循環 (當然還有一些細節啦)

即: 薄膜 -> 黃光 -> 蝕刻 ->薄膜 ->循環.

只是複雜度 精密度差很多.
使用的技術也完全不同.
 
最後編輯：
phager 說：
不就是VLSI.

關於那張照片.
在台灣我沒看過 戴面罩的FAB.........都是戴口罩.
他拿的那盒晶舟很小. 5~6吋的吧.
應該是很舊的照片了.

台灣的晶圓廠 也沒有做長形的(製造流程從進到出是單線的).
動線非常繁複........所以也不可能用人搬晶舟來跑貨(絕對會瘋掉).
都用自動化載具了.
按一下展開……

搞不好是台灣號稱小尺寸之王的 XX 咧，嘿嘿。

不過 Intel 放出來的照片大部分倒真的都是全副武裝，很少只戴頭罩口罩的。
 
最後編輯：
uk_army 說：
除去矽之外，製造CPU還需要一種重要的材料就是金屬。目前為止，鋁已經成為製作處理器內部配件的主要金屬材料，而銅則逐漸被淘汰，這是有一些原因的，在目前的CPU工作電壓下，鋁的電遷移特性要明顯好於銅。所謂電遷移問題，就是指當大量電子流過一段導體時，導體物質原子受電子撞擊而離開原有位置，留下空位，空位過多則會導致導體連線斷開，而離開原位的原子停留在其它位置，會造成其它地方的短路從而影響芯片的邏輯功能，進而導致芯片無法使用。
這就是許多Northwood Pentium 4換上SNDS(北木暴畢綜合症)的原因，當發燒友們第一次給Northwood Pentium 4超頻就急於求成，大幅提高芯片電壓時，嚴重的電遷移問題導致了CPU的癱瘓。這就是intel首次嘗試銅互連技術的經歷，它顯然需要一些改進。不過另一方面講，應用銅互連技術可以減小芯片面積，同時由於銅導體的電阻更低，其上電流通過的速度也更快。
按一下展開……

這一段講得好像有點怪，Al 取代 Cu？

這文章有點年代了，看來好像是 12 吋 wafer 剛開發成功的時候。
 
原來CPU是來自沙子唷
應該是說矽是從沙子中提煉出來的唷
我完全不知道耶
我以為是從玻璃提煉出來的....
 
太專業了，找個時間好好學習一下
 
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