[注意]檢查一下你主機板的熱導管吧!

問個蠢問題...

主機板的熱導管要怎麼拆阿?
如果已經裝機了
是不是要把主機板拿下來才能拆??

是的~不然扣具怎拿的下來~記得拆下來重塗嘿:)
 
是的~不然扣具怎拿的下來~記得拆下來重塗嘿:)

那再問一下...
黑色的扣具要怎麼拿下來阿??
有什麼要注意的事項嗎??

先問清楚
把機斯頭傳好再開工~~
 
問個蠢問題...

主機板的熱導管要怎麼拆阿?
如果已經裝機了
是不是要把主機板拿下來才能拆??

要把主機板拆下來喔...;face0;

然後背面有塑膠卡隼...先用指甲往內夾,然後兔進去那個洞就OK啦 ;em25;
 
嘿,這樣有好處呀
那個熱導管會很好拆XD
整塊散熱片拆起來以後,抓住MOSFET區塊的鰭片
然後把熱導管這麼轉呀轉呀,就拆下來啦
拆完以後北橋就隨你換啦,換個角度想
這也是華碩服務顧客的用心呀~
(這種鬼話有人相信嗎?連我自己都不信)

這正是小弟在發現後所做的事 :PPP:
搞不好我是第一個這樣亂搞的人..... ;em03;
 
真是趕羚羊!!!
華碩品質會搞死人
好誇張的接合度;oplc;

基本上,會發生這樣的問題,最大的原因應該是散熱模組變形,VRM、NB、SB三個區塊的底部本來應該是在同一個平面上的,因為變形導致平面度跑掉,所以導致散熱模組與晶片接觸不好,

不過這款共六個黑色扣具的強度,加上底部灰色的導熱片(那是相變化物質,在48度C時會相變化成液體)達到工作溫度時會融化填補空隙,綜合以上,基本上新產品散熱模組就算有些小變形(這是很難避免的,因為整組太大組啦~),在買回來熱機使用後,當達到導熱片的工作溫度在加上扣具的彈力加持下,是可以保證散熱器和晶片的良好接觸的,所以會發生這樣的情形,應該是散熱模組變形大到無法彌補了啦,可能是華碩線上OP組裝時可能不小心撞到了吧,OTZ...
 
這正是小弟在發現後所做的事 :PPP:
搞不好我是第一個這樣亂搞的人..... ;em03;

No, 會亂搞的人多的是XD,我也這樣玩過...不過很少遇到會掉的

基本上,這些散熱模組材質都是鋁(只是表面處理成銅的顏色而已),
大家要知道鋁是拒焊的,除非再經過表面處理,才可以用所謂的錫膏迴焊,

依我看,這款應該是用其他種的高分子物質,
也是塗上去後經過加熱再固化把各個部份黏在一起,
導熱效果會不會比金屬材質的錫膏差,
我是覺得應該會吧,不過應該是差別不大吧,因為看起來各個接觸面都滿密合的,
你那個轉一轉會掉的,應該是膠上的不夠吧,想不透,膠是很貴喔,多上一點是會怎麼樣,東西黏不好掉下來不是更慘,希望華碩除了注重外觀外更要注意功能性。
 
No, 會亂搞的人多的是XD,我也這樣玩過...不過很少遇到會掉的

基本上,這些散熱模組材質都是鋁(只是表面處理成銅的顏色而已),
大家要知道鋁是拒焊的,除非再經過表面處理,才可以用所謂的錫膏迴焊,

依我看,這款應該是用其他種的高分子物質,
也是塗上去後經過加熱再固化把各個部份黏在一起,
導熱效果會不會比金屬材質的錫膏差,
我是覺得應該會吧,不過應該是差別不大吧,因為看起來各個接觸面都滿密合的...

可是從外觀上看,
實在很難想像那個膠會有導熱效果耶..... ;oq;
怎麼看都是普通的熱融膠 :lkl:
(熱融膠也是高分子物質啊???)
 
基本上,會發生這樣的問題,最大的原因應該是散熱模組變形,VRM、NB、SB三個區塊的底部本來應該是在同一個平面上的,因為變形導致平面度跑掉,所以導致散熱模組與晶片接觸不好,

不過這款共六個黑色扣具的強度,加上底部灰色的導熱片(那是相變化物質,在48度C時會相變化成液體)達到工作溫度時會融化填補空隙,綜合以上,基本上新產品散熱模組就算有些小變形(這是很難避免的,因為整組太大組啦~),在買回來熱機使...

ByronX大的意思是主板有凹到,
所以散熱片才會沒有完全密合嗎???

可是依照片來看,
主板要凹到很誇張的地步,
才有可能像那樣一大塊都沒接觸到,
所以小弟覺得不大可能..... ;ranger;
 
ByronX大的意思是主板有凹到,
所以散熱片才會沒有完全密合嗎???

可是依照片來看,
主板要凹到很誇張的地步,
才有可能像那樣一大塊都沒接觸到,
所以小弟覺得不大可能..... ;ranger;

我的意思是可能是散熱模組在產線組裝前可能有碰撞變形,然後再給他有點硬裝下去導致的啦~
 
嗯~看來以後買熱導管系列的主板時
回家後還要再好好檢查這一塊才行