芝奇國際於「2026 臺北國際電腦展 (Computex 2026)」期間，動態展示多款 DDR5 記憶體解決方案與大容量配置。此次展示涵蓋多種 DDR5 記憶體產品，包括高速 R-DIMM、4R CU-DIMM、ECC CU-DIMM 以及 U-DIMM 記憶體等，全面展現芝奇致力於為遊戲、工作站、伺服器、AI 運算與工業應用等不同領域提供頂尖效能記憶體的承諾。
R-DIMM 超頻里程碑 – DDR5-10000 512GB (64GBx8)
自 2023 年起，芝奇將多年累積於 U-DIMM 極限超頻領域的技術經驗，延伸至高效能工作站平台所採用的 R-DIMM 記憶體，持續挑戰 R-DIMM 記憶體效能極限。於今年 Computex 展會中，芝奇成功達成全新技術里程碑，將超大容量 DDR5 512GB (64GBx8) R-DIMM 記憶體超頻至驚人的 10000 MT/s。本次展示平台搭載 Intel® Xeon® 698X 處理器 及 ASUS Pro WS W890E-SAGE SE主機板，並於 AIDA64 效能測試中展現優異表現，讀取與寫入頻寬分別達到 602.57 GB/s 與 487.42 GB/s，不僅展現芝奇於記憶體技術上的深厚研發實力，更充分驗證次世代 DDR5 R-DIMM 於 AI 開發、內容創作、高效能工作站及專業運算應用中的強大潛力。
極速 DDR5超頻記憶體 – DDR5-10933 48GB (24GBx2)
延續其於極限記憶體超頻領域的領導地位，芝奇本次再度挑戰 DDR5 記憶體頻率極限，成功展示穩定運行於 DDR5-10933 48GB (24GBx2) 的超高速度。展示平台搭載 Intel® Core™ Ultra 5 250K Plus 處理器 與 ASUS ROG MAXIMUS Z890 APEX 主機板，在極限超頻環境下成功突破 10933 MT/s 大關，不僅彰顯芝奇於記憶體工程設計及顆粒篩選方面的深厚技術底蘊，更再次印證芝奇持續突破 DDR5 記憶體效能疆界的技術實力，以不懈的創新精神為全球超頻玩家與硬體愛好者帶來更極致的效能體驗。
高速低電壓規格 – DDR5-9200 32GB (16GBx2) 1.1V
芝奇本次於現場展示一組僅以 1.1V 低電壓運作的 DDR5-9200 16GBx2 超高速記憶體，展現次世代 DDR5 記憶體在兼顧功耗效率與散熱表現的同時，仍能實現極致速度的卓越潛力。此展示平台搭載 Intel® Core™ Ultra 7 270K Plus 處理器及 MSI MEG Z890 GODLIKE 主機板，穩定達成 9200 MT/s 超高速度，過往此等高速規格多半僅能於 2-DIMM 主機板平台上實現，本次成功於 4-DIMM 主機板完成驗證，進一步展現芝奇於記憶體超頻技術與平台調校方面的深厚實力。
4R CU-DIMM – DDR5-8000 256GB (128GBx2)
芝奇同時亦展示一組大容量 DDR5-8000 256GB (128GBx2) 4R CU-DIMM 記憶體配置，此展示平台以最新一代 4R CU-DIMM 記憶體搭配 Intel® Core™ Ultra 7 270K Plus 處理器 及 GIGABYTE AORUS Z890 Elite Duo X 主機板，在實現超大容量的同時，仍可穩定維持 DDR5-8000 高速運作，對於追求極致效能的硬體玩家、內容創作者及AI 開發者而言，此規格是兼具高容量與高頻寬的理想解決方案。
高效能 & 高可靠性 ECC CU-DIMM – DDR5-6400 64GBx4
DDR5-6400 256GB (64GBx4) ECC CU-DIMM 記憶體解決方案也為本次的一大亮點之一，藉由模組內建時脈驅動器技術與 ECC 錯誤修正機制，ECC CU-DIMM 兼顧高效能與高可靠性，非常適合專業工作站、工業應用及高效能運算等對系統穩定性要求嚴苛的應用環境。展示平台搭載 Intel® Core™ Ultra 7 270K Plus 處理器 與 ASUS Pro WS W880-ACE SE 主機板，不僅展現 ECC CU-DIMM 記憶體於專業平台上的優異效能與穩定性，更彰顯芝奇持續將 DDR5 記憶體技術拓展至專業創作、高效能運算及企業級工作等高負載需求的記憶體解決方案。
超大容量低電壓 R-DIMM – DDR5-8800 768GB (96GBx8) 1.1V
本次展出的超大容量 DDR5-8800 768GB (96GBx8) R-DIMM 記憶體配置，僅以1.1V 電壓即可穩定運作，充分展現大容量、高頻率與高效率兼具的突破性技術成果。此展示平台搭載 Intel® Xeon® 658X 處理器 及 ASUS Pro WS W890E-SAGE SE 主機板，專為高效能工作站與伺服器級應用打造。憑藉高達 768GB 的超大容量與 8800 MT/s 的高速頻寬，此配置可適用於 AI 應用、科學運算、工程模擬、3D 渲染及大型資料分析等高記憶體需求工作負載，充分滿足新世代高效能運算平台對容量與頻寬的嚴苛需求。
R-DIMM 超頻里程碑 – DDR5-10000 512GB (64GBx8)
自 2023 年起，芝奇將多年累積於 U-DIMM 極限超頻領域的技術經驗，延伸至高效能工作站平台所採用的 R-DIMM 記憶體，持續挑戰 R-DIMM 記憶體效能極限。於今年 Computex 展會中，芝奇成功達成全新技術里程碑，將超大容量 DDR5 512GB (64GBx8) R-DIMM 記憶體超頻至驚人的 10000 MT/s。本次展示平台搭載 Intel® Xeon® 698X 處理器 及 ASUS Pro WS W890E-SAGE SE主機板，並於 AIDA64 效能測試中展現優異表現，讀取與寫入頻寬分別達到 602.57 GB/s 與 487.42 GB/s，不僅展現芝奇於記憶體技術上的深厚研發實力，更充分驗證次世代 DDR5 R-DIMM 於 AI 開發、內容創作、高效能工作站及專業運算應用中的強大潛力。
極速 DDR5超頻記憶體 – DDR5-10933 48GB (24GBx2)
延續其於極限記憶體超頻領域的領導地位，芝奇本次再度挑戰 DDR5 記憶體頻率極限，成功展示穩定運行於 DDR5-10933 48GB (24GBx2) 的超高速度。展示平台搭載 Intel® Core™ Ultra 5 250K Plus 處理器 與 ASUS ROG MAXIMUS Z890 APEX 主機板，在極限超頻環境下成功突破 10933 MT/s 大關，不僅彰顯芝奇於記憶體工程設計及顆粒篩選方面的深厚技術底蘊，更再次印證芝奇持續突破 DDR5 記憶體效能疆界的技術實力，以不懈的創新精神為全球超頻玩家與硬體愛好者帶來更極致的效能體驗。
高速低電壓規格 – DDR5-9200 32GB (16GBx2) 1.1V
芝奇本次於現場展示一組僅以 1.1V 低電壓運作的 DDR5-9200 16GBx2 超高速記憶體，展現次世代 DDR5 記憶體在兼顧功耗效率與散熱表現的同時，仍能實現極致速度的卓越潛力。此展示平台搭載 Intel® Core™ Ultra 7 270K Plus 處理器及 MSI MEG Z890 GODLIKE 主機板，穩定達成 9200 MT/s 超高速度，過往此等高速規格多半僅能於 2-DIMM 主機板平台上實現，本次成功於 4-DIMM 主機板完成驗證，進一步展現芝奇於記憶體超頻技術與平台調校方面的深厚實力。
4R CU-DIMM – DDR5-8000 256GB (128GBx2)
芝奇同時亦展示一組大容量 DDR5-8000 256GB (128GBx2) 4R CU-DIMM 記憶體配置，此展示平台以最新一代 4R CU-DIMM 記憶體搭配 Intel® Core™ Ultra 7 270K Plus 處理器 及 GIGABYTE AORUS Z890 Elite Duo X 主機板，在實現超大容量的同時，仍可穩定維持 DDR5-8000 高速運作，對於追求極致效能的硬體玩家、內容創作者及AI 開發者而言，此規格是兼具高容量與高頻寬的理想解決方案。
高效能 & 高可靠性 ECC CU-DIMM – DDR5-6400 64GBx4
DDR5-6400 256GB (64GBx4) ECC CU-DIMM 記憶體解決方案也為本次的一大亮點之一，藉由模組內建時脈驅動器技術與 ECC 錯誤修正機制，ECC CU-DIMM 兼顧高效能與高可靠性，非常適合專業工作站、工業應用及高效能運算等對系統穩定性要求嚴苛的應用環境。展示平台搭載 Intel® Core™ Ultra 7 270K Plus 處理器 與 ASUS Pro WS W880-ACE SE 主機板，不僅展現 ECC CU-DIMM 記憶體於專業平台上的優異效能與穩定性，更彰顯芝奇持續將 DDR5 記憶體技術拓展至專業創作、高效能運算及企業級工作等高負載需求的記憶體解決方案。
超大容量低電壓 R-DIMM – DDR5-8800 768GB (96GBx8) 1.1V
本次展出的超大容量 DDR5-8800 768GB (96GBx8) R-DIMM 記憶體配置，僅以1.1V 電壓即可穩定運作，充分展現大容量、高頻率與高效率兼具的突破性技術成果。此展示平台搭載 Intel® Xeon® 658X 處理器 及 ASUS Pro WS W890E-SAGE SE 主機板，專為高效能工作站與伺服器級應用打造。憑藉高達 768GB 的超大容量與 8800 MT/s 的高速頻寬，此配置可適用於 AI 應用、科學運算、工程模擬、3D 渲染及大型資料分析等高記憶體需求工作負載，充分滿足新世代高效能運算平台對容量與頻寬的嚴苛需求。