近年一體式水冷散熱器已經成為高效能電腦的主流散熱方案，尤其 360mm 規格在高階平台上相當常見。除了散熱效能之外，安裝便利性與整機美觀也逐漸成為玩家選購時的重要考量。XPG 這次推出的 TRITON II 360SE，主打 300W 解熱能力、ARGB 燈效以及更簡潔的安裝設計，並提供黑、白兩種配色，目前則只有 360mm 尺寸可選。
XPG TRITON II 360SE 在設計上著重於簡化安裝與兼顧外觀，除了預裝 3 顆 120mm PWM ARGB 風扇之外，採用單線材設計，減少安裝時的線材數量，讓機殼內部更加整潔。水冷頭則有無限鏡面風格，可拆卸式上蓋，使用者可以依照水管走向調整方向。
開箱的這款為黑色版本，另外有白色版可選。
TRITON II 360SE 規格
水管長度：400mm
冷排尺寸：394 x 120 x 27 mm
風扇尺寸：360 x 120 x 25.4mm
風扇轉速：800~1800 RPM
風扇風量：72.16 CFM
風扇風壓：2.35 mmH2O
風扇噪音：20.3 dBA (單風扇)
支援平台：Intel LGA1851 / 1700 / 1200 / 115x、AMD AM5 / AM4
配件有說明書、Intel 背板、Intel 扣具、AMD 扣具、安裝螺絲、散熱膏、抹刀、水管夾。
360 一體式水冷，目前多數廠商出廠都已經將風扇預裝在冷排上面，有不少也會直接用上三顆一體式的框架。
水管的部分有40公分長，算是一般常見長度，外部有編織網包覆。水管可以使用水管夾來固定寬度，主要就是美觀啦。
水冷頭，上蓋是可以拆卸，採用旋轉卡扣的方式固定，並不是常見磁吸式設計。
鏡面，點亮之後有無限鏡面 ARGB 燈效。
上蓋可拆，內部有燈珠用於呈現燈效。上蓋可調整方向，主要用意是可以依安裝方向調整燈效呈現的字體方向。
側邊水管可以旋轉配合冷排安裝位置。
水冷頭有一條燈效、一條水泵電源。
底部與 CPU 接觸面為銅材質。
風扇預裝在冷排上面，扇葉為白色，主要用於顯示 ARGB 燈效。
風扇框架為一體式，3風扇連體。
風扇之間採用了隱藏式連接線，而連接線在中間位置，有風扇電源、ARGB 燈效線。
冷排的高度為 27mm ，也是標準常見厚度。
冷排散熱鰭片。
AM5 平台安裝
先拆下主板原本兩邊的扣具，四邊套上 AMD 平台螺絲固定。
水冷頭套上 AMD 平台扣具。套上後旋轉固定。
裝上水冷頭，對應四邊螺絲固定。
燈效的部分，可以將燈效接線連接至主機板，由主機板軟體來同步調整控制，或者機殼有燈效控制器也可以連到控制器上。
水冷頭上蓋燈效有無限鏡效果，角落有 XPG 字樣。
風扇燈效在扇葉上，燈珠在中心向外擴散。
測試平台
CPU: AMD Ryzen 7 9800X3D
CPU Cooler: XPG TRITON II 360SE
RAM: ADATA LANCER RGB DDR5-8000 16GBx2
MB: GIGABYTE X870E AORUS PRO ICE
VGA: GIGABYTE RTX 5060 GAMING OC
SSD: GIGABYTE AORUS Gen4 SSD 1TB
PSU: InWin 1065W
OS: Windows 11
處理器使用 Ryzen 7 9800X3D，測試 CINEBENCH 在多工負載的效能，主要用於判斷有無因溫控而掉速。平台除了記憶體套用 EXPO 之外，其餘皆為預設。
CINEBENCH R23
CPU Multi：23042 pts
最高溫：86度
CINEBENCH 2024
CPU Multi：1337 pts
最高溫：87度
FPU 10分鐘燒機測試
最高溫：91度
小結
XPG TRITON II 360SE 的散熱效能與先前測試的 XPG LEVANTE II 360 相當接近，以 Ryzen 7 9800X3D 實際測試來看，CINEBENCH R23 多核心最高溫約 86 度、CINEBENCH 2024 約 87 度，FPU 10 分鐘燒機則來到 91 度，整體表現算是符合 360mm 一體式水冷的水準。FPU 測試比 LEVANTE II 360 高約 1 度，不過兩次測試不同時間，可能存在環境溫度差異。
TRITON II 360SE 的特色比較偏向實用與安裝便利性，風扇出廠就已預裝在冷排上，並採用三風扇一體式設計，風扇之間的線材也整合在中間位置，可以減少安裝時的整理工作。水冷頭上蓋則能拆卸並調整方向，讓 XPG 字樣可以配合水管安裝方向，對於比較在意整機視覺效果的玩家算是一項不錯的設計。
相較於定位較高的 LEVANTE II 360，TRITON II 360SE 在外觀與燈效方面確實比較簡單，例如風扇本身主要透過扇葉呈現 ARGB 效果，沒有 LEVANTE II 360 那種風扇框架絢麗燈效，但也直接反映於 1,890 元較便宜的售價。
XPG TRITON II 360SE 在設計上著重於簡化安裝與兼顧外觀，除了預裝 3 顆 120mm PWM ARGB 風扇之外，採用單線材設計，減少安裝時的線材數量，讓機殼內部更加整潔。水冷頭則有無限鏡面風格，可拆卸式上蓋，使用者可以依照水管走向調整方向。
開箱的這款為黑色版本，另外有白色版可選。
TRITON II 360SE 規格
水管長度：400mm
冷排尺寸：394 x 120 x 27 mm
風扇尺寸：360 x 120 x 25.4mm
風扇轉速：800~1800 RPM
風扇風量：72.16 CFM
風扇風壓：2.35 mmH2O
風扇噪音：20.3 dBA (單風扇)
支援平台：Intel LGA1851 / 1700 / 1200 / 115x、AMD AM5 / AM4
配件有說明書、Intel 背板、Intel 扣具、AMD 扣具、安裝螺絲、散熱膏、抹刀、水管夾。
360 一體式水冷，目前多數廠商出廠都已經將風扇預裝在冷排上面，有不少也會直接用上三顆一體式的框架。
水管的部分有40公分長，算是一般常見長度，外部有編織網包覆。水管可以使用水管夾來固定寬度，主要就是美觀啦。
水冷頭，上蓋是可以拆卸，採用旋轉卡扣的方式固定，並不是常見磁吸式設計。
鏡面，點亮之後有無限鏡面 ARGB 燈效。
上蓋可拆，內部有燈珠用於呈現燈效。上蓋可調整方向，主要用意是可以依安裝方向調整燈效呈現的字體方向。
側邊水管可以旋轉配合冷排安裝位置。
水冷頭有一條燈效、一條水泵電源。
底部與 CPU 接觸面為銅材質。
風扇預裝在冷排上面，扇葉為白色，主要用於顯示 ARGB 燈效。
風扇框架為一體式，3風扇連體。
風扇之間採用了隱藏式連接線，而連接線在中間位置，有風扇電源、ARGB 燈效線。
冷排的高度為 27mm ，也是標準常見厚度。
冷排散熱鰭片。
AM5 平台安裝
先拆下主板原本兩邊的扣具，四邊套上 AMD 平台螺絲固定。
水冷頭套上 AMD 平台扣具。套上後旋轉固定。
裝上水冷頭，對應四邊螺絲固定。
燈效的部分，可以將燈效接線連接至主機板，由主機板軟體來同步調整控制，或者機殼有燈效控制器也可以連到控制器上。
水冷頭上蓋燈效有無限鏡效果，角落有 XPG 字樣。
風扇燈效在扇葉上，燈珠在中心向外擴散。
測試平台
CPU: AMD Ryzen 7 9800X3D
CPU Cooler: XPG TRITON II 360SE
RAM: ADATA LANCER RGB DDR5-8000 16GBx2
MB: GIGABYTE X870E AORUS PRO ICE
VGA: GIGABYTE RTX 5060 GAMING OC
SSD: GIGABYTE AORUS Gen4 SSD 1TB
PSU: InWin 1065W
OS: Windows 11
處理器使用 Ryzen 7 9800X3D，測試 CINEBENCH 在多工負載的效能，主要用於判斷有無因溫控而掉速。平台除了記憶體套用 EXPO 之外，其餘皆為預設。
CINEBENCH R23
CPU Multi：23042 pts
最高溫：86度
CINEBENCH 2024
CPU Multi：1337 pts
最高溫：87度
FPU 10分鐘燒機測試
最高溫：91度
小結
XPG TRITON II 360SE 的散熱效能與先前測試的 XPG LEVANTE II 360 相當接近，以 Ryzen 7 9800X3D 實際測試來看，CINEBENCH R23 多核心最高溫約 86 度、CINEBENCH 2024 約 87 度，FPU 10 分鐘燒機則來到 91 度，整體表現算是符合 360mm 一體式水冷的水準。FPU 測試比 LEVANTE II 360 高約 1 度，不過兩次測試不同時間，可能存在環境溫度差異。
TRITON II 360SE 的特色比較偏向實用與安裝便利性，風扇出廠就已預裝在冷排上，並採用三風扇一體式設計，風扇之間的線材也整合在中間位置，可以減少安裝時的整理工作。水冷頭上蓋則能拆卸並調整方向，讓 XPG 字樣可以配合水管安裝方向，對於比較在意整機視覺效果的玩家算是一項不錯的設計。
相較於定位較高的 LEVANTE II 360，TRITON II 360SE 在外觀與燈效方面確實比較簡單，例如風扇本身主要透過扇葉呈現 ARGB 效果，沒有 LEVANTE II 360 那種風扇框架絢麗燈效，但也直接反映於 1,890 元較便宜的售價。