獻給廣大的AMD迷,狂少再談K8 CPU去鐵蓋

[ign0]

原來 INTEL 的 U 是這樣 "破" 保的啊, 真不愧是晶片界的 一哥.
狂少的刀法真 是 "好犀利" 啊. 真是要很穩定的手才行.
看得小弟想要拜狂大為師了.

敢問狂大 那個 封膠有沒有一路黏到 PCB 邊? 會不會不小心切到 PCB?
還有 DIE 和 IHS 中間有沒有導熱介質?
還是就這樣貼著?
因為小弟我的電腦超頻後直上57度 @ 室溫30
但是日前在 U 邊(IHS 側) 黏上了 測溫線...
哇咧才 42 度, 難道隔一個 IHS 差這麼多嗎?

 

[狂少]

原來 INTEL 的 U 是這樣 "破" 保的啊, 真不愧是晶片界的 一哥.
狂少的刀法真 是 "好犀利" 啊. 真是要很穩定的手才行.
看得小弟想要拜狂大為師了.

敢問狂大 那個 封膠有沒有一路黏到 PCB 邊? 會不會不小心切到 PCB?
還有 DIE 和 IHS 中間有沒有導熱介質?
還是就這樣貼著?


因為小弟我的電腦超頻後直上57度 @ 室溫30
但是日前在 U 邊(IHS 側) 黏上了 測溫線...
哇咧才 42 度, 難道隔一個 IHS 差這麼多嗎?

其實AMD的黏法和black silicon的量是 沒有一定
所以下刀時盡量往上靠(不是往PCB靠)
即使你切割力道不平均,也不至於那麼容易去削到基板

介質?有啊...很像AS5...

 

[ign0]

那請問 裸晶的話可不可以用 CLP (液態金屬) ?

 

[狂少]

個人覺得as5 or cermique就很棒嚕
與其花錢在那上面
不如存點錢買壓縮機或水冷
限入此類迷思終其末也沒的到你覺得應有的效果;)

 

[andwera]

請教一下 K8 原廠的蓋子 材質是?

鐵 還是 銅鍍鎳？ 還是其他呢? 謝謝

 

[狂少]

請教一下 K8 原廠的蓋子 材質是?

鐵 還是 銅鍍鎳？ 還是其他呢? 謝謝

好問題....銅鍍鎳!!所以給他磨下去吧....

 

[ign0]

磨蓋子的話, 一蓋之隔的 DIE會不會 受損啊...

 

[狂少]

磨蓋子的話, 一蓋之隔的 DIE會不會 受損啊...

除非你是超人... ;em03;

 

[brianoa]

另外intel是不能開的!!
為甚麼呢
因為我也開過!
他的die是和鐵殼"黏"在一起
die是會變成兩半
或是PCB板整個裂開!

那上次網聚時那個intel的什麼人(忘記了)
還說要是有勇氣的話可以打開來瞧瞧
看看他們的製程技術比amd進步多少
可是並沒有說打開後就掛點啦 ;oq;
還好沒有被騙 :PPP:

 

[楊提督]

許多的達人都是建立在摧殘一堆高價物品之上...

辛苦了