Thermalright HR-05-SLI vs Jing Ting JTS-0005

樓主的機絲真是驚人
溫度也都壓的很低
請問樓主 power的廢熱
是從前面排出嗎?

測試設備如下:
CPU: AMD Athlon 64 X2 3800+ OC 270x10
MB: DFI Lanparty UT nF4-D 改 SATA II + SLI
VGA: 金鷹 7300GT DDR3 128M SLI
在閉封Case環境進行測試
Case採後面 2 顆 8cm 及 側板顯示卡位置 1 顆 8cm風扇進風
前面有 12cm PSU(西華約克夏機殼把PSU裝在3.5inch HDD的下方, 出風口朝前), 2顆8cm 風扇排風,
1顆在 3.5inch HDD前面位置, 另1顆在沒使用到5.25inch槽位置
把原本2顆12cm fan透明側板(太吵了) 換成 只有1顆8cm fan透明側板


小弟對超頻的散熱就是有點執著, 因為會影響超頻的穩定性.
從K7水冷到K8 X2的導熱管cooler. 都很注意Case裡的空氣對流.
只要Case裡的空氣對流做得好.
在封閉的機殼內的測試, 跟裸機測試做比較, 也不會差很多.
 
最後編輯:
JTS-0005_Case_Open.jpg


非常精緻的 Scythe Katana Cu 哦 :MMM:
 
5~8度你是怎樣看的?
改配置?整台機器拆出來裸測嗎?= ="

拆機裸測?不好意思,個人一向較偏好裝機測試:p

自己也一向有空就在玩diy 改機身
由自己過去改機身的經驗來看
 
這個機身目前的進氣量還不足
排氣量也不足

但有一個很大優點 就是擴充性很強
可以加大進氣量和排氣量
可使那顆看起來像銅制的cpu散熱器的效能更強
也同時可使 hr05 sli 有不錯的表現
以目前的配置方式
cpu 散熱器的排熱效能,大概最多只能發揮8成左右
其餘散不掉的廢熱 會一直在機身內累積
造成機身內高溫

這和裸測不太一樣 裸測是把整個室內空間當作機身
廢熱的排放空間是整個室內空間
和裝機測試有相當大的差異

這個機身是相當好的機身,個人評估
主機板只能再降五到八度
個人的800元機身
修改前修改後 主機板溫差十二度 ;em25;
不過對鋁散熱片的cpu散熱器卻只有二到三度的影響:PPP:
 
最後編輯:
机箱不知道什么型号,真的很漂亮!
 
拆機裸測?不好意思,個人一向較偏好裝機測試:p

自己也一向有空就在玩diy 改機身
由自己過去改機身的經驗來看
 
這個機身目前的進氣量還不足
排氣量也不足

但有一個很大優點 就是擴充性很強
可以加大進氣量和排氣量
可使那顆看起來像銅制的cpu散熱器的效能更強
也同時可使 hr05 sli 有不錯的表現
以目前的配置方式
cpu 散熱器的排熱效能,大概最多只能發揮8成左右
其餘散不掉的廢熱 會一直在機身內累積
造成機身內高溫

這和裸測不太一樣 裸測是把整個室內空間當作機身
廢熱的排放空間是整個室內空間
和裝機測試有相當大的差異

這個機身是相當好的機身,個人評估
主機板只能再降五到八度
個人的800元機身
修改前修改後 主機板溫差十二度 ;em25;
不過對鋁散熱片的cpu散熱器卻只有二到三度的影響:PPP:

不曉得sweethouse 大大是如何得知我的機殼空氣流動不佳??

我目前用三顆進風ADDA AD0812MS-A76GL規格如下,
尺寸:8*8*2.5CM
電壓12V
電流0.15A
轉速:2500轉 ±10%
風壓:30.87±10%
噪音直:28.3±10%
全部進風量30.87 CFM x 3

Scythe Katana Cu風扇的規格如下
Fan Dimensions: 92 x 92 x 25mm
Fan Speed: 1200 ~ 2500rpm (±10%)
Fan Noise Level: 15.00 ~ 31.65dBA
Air flow: 23.92 ~ 50.31CFM

機殼後方2顆ADDA 以30.87CFM X 2的風量, 應該足以提供給Scythe Katana Cu風扇使用.
加上側板1顆進風給顯示卡2張, 或許不足.

前面也有2顆ADDA AD0812MS-A76GL排風. 再加上保銳自由500W的12公分風扇排風.
個人覺得排風量和進風量應該平衡,

況且我測試時, 室溫已達30度.