[首測]GA-965P-DS3

  • 主題發起人 主題發起人 jeffchen
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電源迴路:3->6------->12

簡直酷斃了!不過還是期待DQ6....熱導管真迷人.....
 
370是P965晶片瓶頸 , 過不了就當廢物一樣丟吧
 
jeffchen 說:
換上4核心 系統全預設
象棋軟體直接破5000步 :D
t4.jpg


好個車馬炮..... ;cheer2;
 
maskkuo 說:
偶注意到了~
背面都沒表面元件耶,表示他們design和layout很強
一般元件過熱或者是信號被干擾會走背面
偶指滴不是這鍋 ;0a155537;
比較一下 ;face12;
p5wdh-2.jpg
 
最後編輯:
穆家 說:
樓上的
熱導管版本是DQ6

聽說有秘技開啟BIOS超頻及記憶體參數的功能在DQ6上
"Ctrl+F1"
FSB高達600
而記憶體參數可以CAS降到3及RAS to CAS Delay, RAS Precharge and Cycle Time 可以降到 1
CPU的電壓可以調到高達 2.375V 的高電壓
記憶體電壓也高達 2.575V

就不知道DS3 BIOS是否也可以 :PPP:

在DQ6FSB寫到600沒錯,
但過了350就開始喘,
到358就要開兩次機才會成功一次,
Super PI也只能測1M,
只能在350才能完全跑完32m
 
背板不同的地方
應該是指CPU PIN腳處吧