- 已加入
- 12/19/04
- 訊息
- 11,407
- 互動分數
- 236
- 點數
- 63
針對 AMD 主機板在 AGESA 1.3.0.0 / 1.3.0.1B 更新後，記憶體微架構與參數的大變動所做的深度解析與實測總結 [01:34]。
這版更新看似改動不大，但實際上預設刷新模式、Bank 切換以及隱藏參數的連動關係相當繁雜。
1. 刷新模式大改：FGRM 與 Mixed Mode 登場 [02:24]
Normal Mode (N Mode)：一直以來的預設標準模式 [03:19]，最普及、相容性最高。
Fine Granularity Refresh Mode (FGRM)：細粒度刷新模式，最多可將延遲推遲至 9x tREFI [04:58]。
Mixed Mode (M Mode)：加入 same Bank (SB) 刷新機制 [02:35]。
為何開機預設選 Normal？ MSI 預設維持 Normal Mode，是因為實測發現部分早期或舊顆粒跑 FGRM 會出問題 [21:11]。為了保證全市場各種顆粒（甚至是舊記憶體插在新平台上）的開機穩定度，選 Normal 最安全 [22:35]。
2. tREFI 與 tRFC 的連動與計算機制 [05:36]
tREFI（刷新間隔）與 tRFC（刷新時間） 兩者相輔相成 [05:49]。在切換不同刷新模式（Normal / FGR / M）時，其時間單位（ns）換算成時脈週期（Clock）的公式不同 [13:00]。
影片中演示了 6000MHz（3000MHz Clock）下，24Gb (3GB) 顆粒如何透過公式算出 tRFC (410ns ➔ 1230 clocks) 與 tREFI [14:16]。
為什麼 BIOS 跟 Ryzen Master 顯示的數值微小不同？ 因為一個是用浮點數/精確公式（Min），一個是用整數平均（M），算出來會有 410ns 變 409.33ns 的小落差，但兩者都是正確的 [18:26]。
3. AGESA 1.3.0.1B 新增關鍵隱藏參數 [19:19]
到 1301B 版本後，BIOS 正式開放了 tCCDL、tCCDL_WR 與 tCCDL_WR2 這三個參數 [19:27]。
搭配支援的新記憶體（如影片中的 Latency 記憶體），這些 SPD 裡定義的微調參數才會真正生效 [19:42]。不過，這三個參數拉太緊容易直接開不了機，需要慢慢摸索 [30:30]。
4. 實測效能差異與「偷算力」陷阱 [24:08]
模式間差異：切換至 M Mode 或 FGRM 時，AIDA64 的讀取與 Copy 數據會稍微漂亮一點（如讀取高 5000MB/s），但寫入可能會稍微下降，延遲也各有微幅跳動 [24:24]。因此看媒體評測時，必須把主機板預設跑的是 Normal、FGR 還 Mixed Mode 考慮進去 [24:43]。
tREFI 放大的盲點：大家都喜歡把 tREFI 無腦拉到 65535，雖然效能看起來變好，但因為刷新頻率降低、顆粒發熱量與積熱會改變，如果沒有做好散熱，高溫下反而容易失誤不穩定 [28:06]。
Bank Swap（bSWP）：選單中的 Swap CPU / APU / Disable 對讀寫也有細微影響 [25:13]。在 FGRM 搭配 bSWP Disable 下，寫入與 Copy 會下降，但讀取會微升 [29:08]。
5. 長鑫存儲（CXMT）顆粒潛力 [31:48]
團隊近期第一個解開了長鑫（CXMT）DDR5 顆粒的參數限制 [31:52]。
長鑫顆粒其實相當有超頻潛力，目前針對 Intel 與 AMD 平台的相關優化 BIOS 已經陸續準備微調上架官網，不會放棄任何一種顆粒的摸索 [32:03]