大呆雄
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我都快覺得我是抽到CPU籤王了.....;em42;
在小小的MMORPG的ONLINE GAME就.............以下....會哭死~
star0618大 可以請你寫出配備嗎?還有電壓.
最好是有圖...因為有圖有真相!!
真相只有一個.好想知道為何溫度會那麼高 @@
我之前的機殼做了隔音之後 溫度也沒那麼高..
只些略高個2~3度..
最後編輯:
我都快覺得我是抽到CPU籤王了.....;em42;
在小小的MMORPG的ONLINE GAME就.............以下....會哭死~
star0618大 可以請你寫出配備嗎?還有電壓.
最好是有圖...因為有圖有真相!!
真相只有一個.好想知道為何溫度會那麼高 @@
小弟推測其中一個問題應該是因為cpu散熱器往上吹,但上方並沒有出風口…
加上散熱器可能還把顯卡的熱一起往上帶…
因為你的主機不只是處理器溫度高,其他晶片的溫度也不低…
不知道你有沒有注意到, 其實我有塞一張白板.
HR-02上面不是只有利民自己的14CM風扇, 上面我還有一個AC的12公分1200RPM PWN, 然後右側用白板塞滿, 不讓空氣往前跑, 好讓後置風扇把熱氣抽出去............不過看來應該要把3100RPM先換來後面了, 可能抽的不夠力....
其實也有想過換聯力全鋁, 也有隔音棉的..............但那種價格.................還真夠足以讓小弟乾脆做我討厭的裸奔了...>"<
溫度比較圖
![]()
中間是你開啟側板拍照時的溫度數值,左邊是原本負載15%的數值.
除了負載15%的差別外,我覺得開啟側板有差.
還有就是上面12cm的風扇是往機殼外吹的嗎?
1.我會建議你把主機板拆下來仔細看,CPU與散熱氣之間是否有縫隙!?
散熱器是否被東西頂到,無法與CPU完全平貼..
2.HR-02散熱器可以放直的嗎?感覺你機殼上方並沒有孔可流通空氣,
這樣會造成積熱!!你看當你開啟側板溫度就有降了..
如果確定散熱器CPU散熱器有裝妥,完全與CPU緊密平貼,
那我會建議你在機殼上方開洞讓熱空氣可以排得出去...
3.電壓你可以在bios裡面設定,且開啟LLC,這樣電壓就不會跳動幅度那麼大.
設定電壓多試幾次,可以在3.8G穩跑不會當機的最低電壓!
4.側板靠近CPU的位置是否可安裝風扇?如果有預留散熱的孔位,
請裝一個風扇把CPU附近的熱氣吸出機殼外...
在你溫度還沒改善前,我看你還是開著側板使用電腦好了..
這樣溫度才不會那麼高....
雖然我是用水冷但是我是跑4.5G,你的HR-02可是高階空冷!!
我之前使用CM V6時,CPU也沒那麼燙手...
請先檢查過吧!!再來考慮機殼的問題..
1.應該是沒這個問題, 除了那個方型板上去會小卡到NF晶片的散熱器一點點, 硬塞就卡上螺絲了..
2.呃....上面說過好幾次了, 為什麼會把HR-02轉向上面, 就是會撞到Shaman........但~ 正確來說是撞到Shaman的那四顆背板螺絲, 太粗大了.....
因為我的主機板第一條介面就是PCI-E*16了, 不像技嘉有的會放1X, 所以就不會有撞到的問題.
那麼.....改成PCI-E*16 (2)呢.........變成Shaman沒地方吸氣了, 風扇應該會撞上POWER, 然後又要衡量音效卡要擺哪了.........(總之, 很頭大...)
至於上方開洞是有想過, 不過這樣就破壞了機殼, 可能還會失去些什麼.........雖然當然是有想要買NZXT那款靜音的, 不過好像有什麼小問題的考量有點忘了, 目前只記得那咖機殼有上方排氣.
3.要設比預設電壓低喔...還真是有點暈, 我先找看看有沒有你說的LLC, 這個功能我不太記得是什麼...
4.Silencio 550哪來的側面的孔啊......我還是買到第一批消音棉是波浪的, 水冷孔位置亂打的那批....面板還爆開的....
(請見http://www.coolaler.com/showthread.php/276444)
至於你列的溫度表比較, 還真謝謝你很有心, 大家一起研討....
不過, 我也有一直覺得是不是AIDA64的溫度判別有問題, 你看ASUS AI程式在CPU的測溫上就幾乎少個十度, 而且用手去摸HR-02的溫度, 並沒有像AIDA64那麼有高溫的感受........用手去摸HR-02真的不會有什麼燙手的感覺
Load-Line Calibration
此選項提供您選擇是否啟動Load-Line Calibration功能.啟動此選項可以調整VDroop,
使CPU在不同輕重的負載時皆維持教一致的CPU電壓.關閉此選項則套用Intel的規範.
這是我翻閱菜單上面寫的,可以讓CPU電壓穩定!這項設定也解決我一年來不定時的凍結現象..
在待機時雖然電壓固定時會比AUTO多個4~5w耗電.CPU溫度會較高.
但系統會穩定很多,不會出現動節現象.而且因為將電壓固定了,在全負載時會比電壓AUTO所抓得還低,
全負載時CPU溫度會降低!!
要判定是否是散熱器的問題,你先打開側板另外用風扇吹或吸將CPU散熱器的熱風排出.
看溫度是否會降下來.如果有降下來,那代表熱氣無法排除..
如果CPU溫度沒有降那就是散熱器的問題了!!
你覺得 AIDA64抓的溫度有問題,那你可以用RealTemp(版上很多人使用這套).
CoreTemp也不錯用.HWMonitor也可以看到全部的溫度..
用手測量實在不準,我以前都不會在意記憶體溫度,他摸起來都蠻低溫的..
前幾天把測溫頭貼在上面後,燒機時竟出現近50度的高溫..
所以才把記憶體風扇裝上去...
我是覺得....如果是cpu散熱器吹出的熱風無法排除是比較好解決..
只要想辦法多顆風扇,將熱風排出就好..
但如果是CPU散熱器的問題,那就比較麻煩..我覺得有可能是這的問題存在!!
star0618大,你在第一次的測試,cpu溫度跟我超4.5G 1.345V 8匹馬時的溫度是差不多的.
而且你那時的環境是負載15% 3.4G 1.152V 而已.......
有問題存在,把問題點抓出來吧..不然再1個多月高溫的天氣又要到了,
夏天的溫度應該會爆吧 ;smash;
說到凍結, 我從Gigabyte P67A-UP3P的B2到B3, 接著是這塊ASUS P8P67 B3, 都沒遇過災情就是了...;x;
至於夏天嘛.........大慨就是這個溫度再多十度左右...;oq;
目前大慨推斷應該是熱氣排除不良的問題吧, 是有積在頂殼的現象...........
看來這咖機殼就算是正壓差也是排氣不順吶.....畢竟原廠是3顆都配800RPM而已.
因為我前方進氣網有再加好幾層冷氣瀘棉, 想說進氣效率不是會那麼好才會故意配比排氣扇高一點點RPM試試..
我正要關機把POWER轉成吸內部空氣看看....:PPP:
至於你說的軟体, 看起來還是跟ASUS AI不一樣, 貼在下面給你看...