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本次開箱的玩意是「ROG Strix LC IV 360 ARGB LCD」
飛龍四代一體式水冷CPU散熱器
至於開箱原因則是舊水冷掛了，就在我心血來潮拆機保養的下午
送修後得知友人手邊有一套新品
考量到送修回來大概還是「240」規格的水冷
而近期也有意升級「360」冷排的壓制力，因此接手替換
也順便見識一下今年的水冷散熱器相較舊品有多少變化
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延續多年的黑紅外箱，以及標配的配件等
一併附上「ROG Strix LC IV 360 ARGB」的官網規格
支援平台：AM4、AM5、LGA 1851,1700
水冷頭尺寸：123.2 x 99 x 91.7 mm
散熱器尺寸：397 x 120 x 27 mm
銅底冷頭、鋁冷排、管線長度400 mm
串聯式三PWM風扇尺寸：360 x 124 x 26.5 mm
風速：800 - 2500 RPM +/- 10%
靜壓：4.36 mmH2O
氣流：82.57 CFM
噪音：35.78 dB(A)
功能：AURA Sync、5.08" 全彩IPS LCD、AIO Q-Connector
六年保固，目前市場售價：6690
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令人印象深刻的5” IPS全彩螢幕冷頭
早年高階一體式水冷最多放個RGB燈板或是「無限鏡」
約莫五年前「冷頭螢幕」開始興起
稍微陽春的解析度與更新率，但也足見身分不凡
現如今螢幕越弄越大，盯著冷頭螢幕的快樂也隨之放大
其5.08”的大小已經跟手機螢幕相仿了
5.08”的IPS全彩螢幕採用磁吸式連接
採固定位置安裝，並設有限位槽
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「ROG Strix LC IV 360 ARGB」水冷有個我非常欣賞的功能
但我的老主板沒得用，叫做「ASUS AIO Q-Connector」
針對一體式水冷的無線設計方案，相似於「顯示卡BTF」
屬於全新功能，且我相信未來極大機率會持續應用於新型號
一般的水冷散熱器對於「水泵、風扇」這兩條線幾乎無法避免
因為功能的不同，可能還會有「USB 9Pin、ARGB線」
單組高階具備全功能的一體式水冷可能就需要四條線材
對於「外觀強迫症」型的用戶可以用殘忍形容
而「ASUS AIO Q-Connector」則以在主板上設計觸點的方式連結
冷頭位置設計為「Type-C」連結埠上面共有9+2 Pin
雖然沒有任何規格說明，但我個人猜測應為一組完整的「USB 2.0」與12V供電
這種「頂針」式的設計近幾年開始常見設計於部分小功耗設備
在非量產型的中、高價位鍵盤工作室上偶爾可見其設計
相當期待未來能有更多類似的應用概念
但比較遺憾的是該功能需要主機板也支援
由於是新實裝的功能，目前支援主板也都以「AMD」當代中高階主板為主
主板型號為「ROG X870E-A」以上等級才相容「ASUS AIO Q-Connector」
牙膏牌的當代主板甚至沒有任何一張在支援清單上
但「ASUS AIO Q-Connector」我認為仍是戰未來的潛力股
至少冷頭不用任何藏線或理線動作就能得到乾淨俐落正面外觀
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風扇部分也有所改變，以前的電腦風扇固定是「一扇配一線」
如果還帶RGB功能那就再多一條線
雖然我大多時間都是「ITX」尺寸的追隨者
但我對於能把機殼塞滿RGB風扇並將線材整理的有條不紊的用戶相當尊崇
隨著時代的進步電腦風扇終於也開始有整合型產品
「ROG Strix LC IV 360 ARGB」的三風扇整合並串聯成一組
對於外觀可以有完整性更豐富的形象設計
同時在風扇的側面也有相關元素的設計加深整體性
不會因為單顆「12CM」風扇而產生視覺的斷層感
轉速範圍800-2500 RPM，噪音為35.78dBA
同時風壓也有達到4.36 mmH2O
作為冷排風扇算是相當優秀的規格等級
有足夠的風壓可以吹透冷排，同時也將噪音控制在相當優秀的水準
人耳一般覺得刺耳的音量約在「50dB」
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RGB燈板的部分為單側存在
依照使用者需求在安裝冷排於機殼時可以將整合風扇調轉方向
便能始終維持RGB燈板朝外的狀態
同時在整合風扇的左右均有線材插座
該處以單一線材的方式同時整合了「PWM、ARGB」
簡化線材的方案十分優秀，對於理線強迫症患者相當友好
此處的整合設計非常有意思
因為好奇就將其拆開檢視，三風扇整合在燈板後方的PCB中
現況看起來若使用者有使用個人自備風扇的需求則無法改裝進燈板內
因此該需求大概只能捨棄整合式風扇
但側面的燈板設計相當搶眼
整合式風扇在「ROG Strix LC IV 360 ARGB」讓本就單調的冷排更具個性
見識過後甚至有了許願的想法
希望未來整合式風扇也可以單獨販售
甚至提供直立外觀的燈板方案，不只作為冷排使用
也可以做為「機殼風扇」類型的產品
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冷排的部分則維持市售常見的鋁質
在多年前瘋過「開放式水冷」時我特別不解
為什麼市售的「AIO水冷」的冷排材質絕大多數為「鋁」而非「銅」？
我相信多數留心過散熱產品的玩家可能也有相同問題
銅的導熱能力遠高於鋁，那所有導熱接觸面採用銅豈不是效率更高？
然而撇除成本問題，實際上「銅冷排」在加工過程中存在先天缺陷
那就是銅鰭片無法直接熔接於水道，加工無法避免必須採用「錫」作為介質
但錫的導熱能力卻遠低於上述兩者
綜合評估下來傳統製程的「銅冷排」並不會比「鋁冷排」來的高效
若在加上維護性、重量等因素，鋁排會是更為明智的方案
「ROG Strix LC IV 360 ARGB」在冷排與水管的連接處也有了大膽的創新
交接處採用的是可旋轉的球頭式設計
對於機殼內部空間緊湊或是主機板I/O遮罩龐大的情形可以有效閃避
亦可達到管材角度更為自然的外觀成果
對於「AIO水冷」大多數能看到的都是冷頭定圓轉動
在冷排上做出全向轉動的設計則是第一次見
此方案值得讚許，在各種細節上都令人感到非常滿意
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水管的部分相當粗勇
冷頭端的管線位移範圍較為有限，不若冷排的全向調整
待一切定位後亦可使用標配的水管夾配件
依照自己的間距需求可進行調整
達成使用者理想的管路走線
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正式上機之前先確認所有設備狀態完好
因為還有備用主機，所以就先點亮嘗試確認一下效果
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「ROG Strix LC IV 360 ARGB」的外觀部分開箱到此
接下來開始上機，本次的核心組件是我無數次抵抗換換病倖存的牙膏12代
「ROG STRIX Z690-I GAMING WIFI、Intel Core i7-12700KF」
曾經怕縮缸又篤信當時AMD只適合推薦朋友的我最終淹沒在時代洪流中
但還是很高興看到「ROG Strix LC IV 360 ARGB」這次提供為金屬背板
我的上一套水冷為「ROG RYUJIN II 240」
在那個時期主流還是疲軟的塑料背板
雖說不影響使用，但總是影響觀感
尤其在當時傳出不少CPU扣具過緊而造成彎板的情形
根據規格「ROG Strix LC IV 360 ARGB」對牙膏廠的平台支援為12代起
包含11代含以前的平台則就無法支援了
而AMD則支援AM4、AM5
此處就不得不稱讚AMD對於散熱器孔距的長期一致性
「AM4」從2016年9月正式上市，至今已持續近十年的歷史了
也就是說若十年前你慧眼獨具，那麼十年後你依然可以無痛上新品
雖然說牙膏目前的家用市場相對弱勢，但還是希望能學習「好的堅持」
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針對背板與冷頭的部分
我個人察覺到「ROG Strix LC IV 360 ARGB」也有優化其設計
市面上絕大多數的一體式水冷在安裝完背板後大多需要安裝銅柱
將銅柱轉緊後才能放上冷頭再鎖螺絲
即便習以為常，但這類型設計在拆卸背板的時候就顯得相當無助
通常遇到的狀況屬於銅柱鎖太緊，轉不下來
因而造成背板無法脫離主板
而「ROG Strix LC IV 360 ARGB」則將「銅柱」的概念捨棄
直接併入金屬背板上，背板定位後套上「止滑環」即可固定
接著就能上冷頭鎖螺絲
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「ROG Strix LC IV 360 ARGB」已有預塗導熱膏於冷頭
花樣十足還得是ROG，預塗還必須搞些設計
印象中幾年前甚至還有這個樣式的導熱膏擋板
隨著近些年CPU的體積越做越大，冷頭的接觸面也同樣有增大的趨勢
更大的覆蓋面積無疑能提供更好的熱傳導與交換能力
用以應對功耗與發熱量隨代增加的CPU
我個人特別喜歡冷頭鎖點「彈簧螺絲」的設計
能提供充分的預緊力避免鬆脫
更重要的是可以補償CPU因工作發熱量不同時產生的熱脹冷縮
只要把握「對角線」鎖緊的原則，到轉不動螺絲後彈簧會自動提供壓力平衡
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「ROG Strix LC IV 360 ARGB」安裝在ITX主機板上果然相當刺激
尤其「ROG STRIX Z690-I GAMING WIFI」簡直是違建始祖般的存在
為了支援兩條SSD，違建高度達到前所未有的境界
只要記憶體高度偏高，基本上塔扇直接無緣
要鎖上冷頭前先將磁吸式螢幕取下
彈簧螺絲的好處就是鎖緊到底後的手感明確
動作記得以交叉角的順序完成確保不會有偏移
嚴絲合縫的感覺就是特別舒服
把空間都塞滿的快樂堪比撿到一百塊
用以壓制「Intel Core i7-12700KF」相信能輕鬆勝任
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眼夠尖的話大概已經想問我為什麼會將冷頭鎖反了
拜當年的違建風氣所賜，基本上位置屬於完全緊繃的狀態
其他的任何方向都會卡到管線，水冷管朝上的方式便是唯一可行方案
在此心裡偷笑，違建至少還是能把冰箱穩妥的搬進房間
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如果採用支援「ASUS AIO Q-Connector」的主機板
基本上在整體水冷上幾乎看不見任何冗餘線材
然而沒支援的話還是得以傳統的方式連接
此處亦包含整合式風扇
在接線處貼有標籤提醒
若採用「ASUS AIO Q-Connector」方案連接風扇
則風扇不應以傳統線材接入主板，避免發生錯誤
這部分是個人覺得相當可惜的部分
若能設計為風扇同時整合進冷頭，後續主板連結由冷頭處理更精簡
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把冷排也定位到機殼上
本此採用的機殼為「Xproto-Z」支援為MATX主板、ATX電源供應器
這同時也是我想從240水冷升級為「ROG Strix LC IV 360 ARGB」的主要原因
本人一直都是開放式機殼類型的使用者
堅信只要空間落塵在可控制範圍內，並且沒有任何生物以主機為定居地
那就沒有封閉或控管風道的必要性
裸奔永遠都比穿衣服跑的快
實際上「ROG Strix LC IV 360 ARGB」有所謂「SLC」的型號
主要為「水管較短」適合直上頂排的類型，走線相對會更加美觀
但考慮到個人心血來潮就會東拆西湊的情況，還是選擇正常版本
同樣的老生常談「AIO水冷」的水泵在許可情形下
安裝位置應在整體的最低點，主用意為盡可能避免空氣進入水泵中
若水泵位置高於整體，則隨時間而蒸發的水冷液將被氣體所取代
氣體進入水泵中容易造成水泵空轉或運轉不順
長時間下來甚至會有陶瓷軸承損壞的可能
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針對「ROG Strix LC IV 360 ARGB」的螢幕等調整、韌體更新等
需透過「ASUS InfoHub」這套軟體進行設定
嘛，感覺華碩現在是走一個幾年換一套軟體的策略
「ROG Armoury、Armoury Crate、Gear Link」等
我想華碩的長期用戶大概都經歷過以上
個人比較喜歡「Gear Link」這種線上設定免安裝的模式
類似於機械鍵盤的「VIA」這種「WebHID」的方式來寫入板載記憶體
當然若有使用者嫌麻煩，信仰至上當原則
那麼一套完整的「Armoury Crate」並無不可
但也相信有多數使用者同我一樣有系統潔癖
習慣電腦簡潔乾淨不喜歡有多餘軟體存在
若線上設定與離線全功能並行則可滿足全面向的使用者需求
「ASUS InfoHub」在首頁也有顯示出幾項比較重要的數據狀態
包含風扇與水冷的狀態、CPU、GPU頻率、使用率電壓等
並且也針對各類主要能讀取到的溫度顯示於首頁上
同時螢幕也可以設定各類型圖檔與影片檔作為背景
旋轉、亮度或螢幕關閉等選項也在此處，或作為時鐘亦可
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上機後的「ROG Strix LC IV 360 ARGB」比例大小
單純螢幕的部分已經幾乎涵蓋整張主機板
甚至比例接近「SFX電源供應器的大小」
冷排的尺寸也是漂亮的置中比例
唯獨就是近期忙碌，因此有點懶得藏線，還請將就
整合風扇的側燈板實在是相當漂亮
但礙於其立體設計，用相機很難展現其質感
實在是相當可惜
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暫定完工後當然是燒機測試一下
主要想知道的是在日常遊戲中、高負載時的熱平衡範圍
室溫設定於24
BIOS預設為XMP1無倍頻，日常鎖定PL2不鎖功耗
關閉全小核、無降壓、風扇設定為高效
參考軟體為「HWMonitor」
測試選用「Cinebench 2026、Forza Horizon 6」
實際上遊戲也沒CPU太多事，最高61°C
但大多數時間都在40°至47°之間來回跳
而Cinebench 2026的部分在功耗170W區間時最高溫度74°
平均溫度70°左右，跑完後迅速壓回30°
不過燒機主要是用來確認Cores、Package兩者溫度差異不可過大
過大的溫差表示導熱過程存在瑕疵，受力不均等情形
這年頭核心組件睡個午覺就漲價
伴隨著幾年前的縮缸事件，讓人越發懷疑自己是否還有超頻的需求
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「ROG Strix LC IV 360 ARGB」整套來說具備出色的外觀
誇張的冷頭螢幕大小、漂亮的整合式風扇附RGB燈板
簡便化的風扇與ARGB接線
無一不是時代的前緣代表
然而有個缺點我認為是必須提出的
完整的安裝步驟需在官網上檢視，雖然官網提供的流程相當清楚
但對首次自組電腦的新手或環境無網路覆蓋的用戶並不算友善
無實體紙本安裝說明，基礎風扇接線、擴充性等
只有關於「ASUS AIO Q-Connector」的用法，屬實簡化過頭了
雖然假設使用者的板子支援「ASUS AIO Q-Connector」
那真的會非常快樂，基本上可以做到整台水冷無須處理任何線材
但這樣的新技術目前也僅存在於「ROG X870E-A」以上等級主板
我選擇在某天換換病發，也許戴著鑽戒不刷牙的下午
感謝自己的選擇，讓主機板上除電源供應器以外的連結埠通通放空城
26/08/25，記錄暫時告一段落，感謝你的閱讀
我是MLA，手剁一半看著超大冷頭螢幕又不想整線的白爛輕熟男。