Xbox 下一代主機 Project Helix 與 Sony PlayStation 6 的規格爆料又有新進展。AMD 爆料人士 Kepler_L2 表示，AMD 為 PS6 與 Xbox Helix 設計的晶片都已完成 流片，也就是晶片設計進入正式試產前的重要階段。如果消息屬實，兩款主機可能會在 2027 年底推出，而不是部分傳聞所說的 2028 年。
就先前傳出的消息，兩款主機的晶片生產合約已經排定，據稱會在 2027 年第二季開始生產。在這個時間點再延後，可能反而需要承擔更高的成本，因此目前的流片時程與 2027 年上市的說法基本吻合。不過 Sony、Microsoft 和 AMD 都沒有正式公布這些資訊。
比較受到關注的是兩款 GPU 的 TFLOPS 數字。PS6 的 GPU 最終數字約為 40 TFLOPS，而 Xbox Helix 則來到 56 TFLOPS。單看這個數字，Helix 的理論 FP32 運算能力比 PS6 高出約 40%。
TFLOPS 並不能直接換算成遊戲 FPS，更不代表 Xbox Helix 能跑出 PS6 1.4 倍的遊戲效能。架構、記憶體頻寬、快取、CPU、遊戲引擎以及開發者最佳化都會影響實際表現。
PS6 目前傳出的 GPU 配置為 54 組 RDNA 5 Compute Units，其中 52 組啟用，時脈約 2.6～3.0GHz。如果採用 RDNA 架構的雙發射 FP32 計算方式，52 CU 搭配約 3GHz 時脈，理論上就能得到約 40 TFLOPS，剛好落在先前傳聞的 34～40 TFLOPS 範圍上。
目前流出的兩款主機規格大致如下：
不過這些資料主要來自 Kepler_L2、MLID 以及此前流出的 AMD 文件，目前沒有 Sony、Microsoft 或 AMD 官方確認。
從整體硬體配置來看，Helix 的規模確實比 PS6 大。Kepler_L2 此前曾估算，Helix 的晶片面積大約多出 42%，記憶體容量則高出約 20%。這次 56 TFLOPS 對 40 TFLOPS 的差距，也與先前傳聞的硬體規模差距大致吻合。
在記憶體價格持續在高位徘徊，直接重創了次世代主機的成本控管。PS6 的預估物料成本（BOM）從先前的 760 美元狂飆至 960 美元，當初寄望的 699 美元售價早已岌岌可危。
至於規格更狂暴的 Xbox Helix 堆疊了巨大的小晶片與高規格記憶體，Helix 的物料成本估算直接衝上 900 美元。另外，Helix 傳出將支援第三方開放平台（甚至打造成類似 Xbox 與 PC 的跨界混合體）。這意味著微軟無法像過去那樣靠獨占遊戲軟體抽成來補貼硬體虧損，Helix 最終售價落在 999 美元甚至 1,200 美元都極有可能。
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就先前傳出的消息，兩款主機的晶片生產合約已經排定，據稱會在 2027 年第二季開始生產。在這個時間點再延後，可能反而需要承擔更高的成本，因此目前的流片時程與 2027 年上市的說法基本吻合。不過 Sony、Microsoft 和 AMD 都沒有正式公布這些資訊。
比較受到關注的是兩款 GPU 的 TFLOPS 數字。PS6 的 GPU 最終數字約為 40 TFLOPS，而 Xbox Helix 則來到 56 TFLOPS。單看這個數字，Helix 的理論 FP32 運算能力比 PS6 高出約 40%。
TFLOPS 並不能直接換算成遊戲 FPS，更不代表 Xbox Helix 能跑出 PS6 1.4 倍的遊戲效能。架構、記憶體頻寬、快取、CPU、遊戲引擎以及開發者最佳化都會影響實際表現。
PS6 目前傳出的 GPU 配置為 54 組 RDNA 5 Compute Units，其中 52 組啟用，時脈約 2.6～3.0GHz。如果採用 RDNA 架構的雙發射 FP32 計算方式，52 CU 搭配約 3GHz 時脈，理論上就能得到約 40 TFLOPS，剛好落在先前傳聞的 34～40 TFLOPS 範圍上。
目前流出的兩款主機規格大致如下：
| 規格 | PlayStation 6「Orion」 | Xbox Project Helix「Magnus」 |
|---|---|---|
| 製程 | TSMC N2（部分傳聞稱 N3） | TSMC N3P |
| GPU | 54 RDNA 5 CU（52 啟用） | 68 RDNA 5 CU |
| GPU 時脈 | 2.6～3.0GHz | 2.5GHz 以上 |
| CPU | 8× Zen 6c + 2× Zen 6 LP | 3× Zen 6 + 8× Zen 6c |
| 記憶體 | 30～40GB GDDR7、160-bit | 36～48GB GDDR7、192-bit |
| AI | GPU 整合 Neural Arrays | 獨立 NPU、最高 110 TOPS |
| TFLOPS | 約 40 | 約 56 |
不過這些資料主要來自 Kepler_L2、MLID 以及此前流出的 AMD 文件，目前沒有 Sony、Microsoft 或 AMD 官方確認。
從整體硬體配置來看，Helix 的規模確實比 PS6 大。Kepler_L2 此前曾估算，Helix 的晶片面積大約多出 42%，記憶體容量則高出約 20%。這次 56 TFLOPS 對 40 TFLOPS 的差距，也與先前傳聞的硬體規模差距大致吻合。
在記憶體價格持續在高位徘徊，直接重創了次世代主機的成本控管。PS6 的預估物料成本（BOM）從先前的 760 美元狂飆至 960 美元，當初寄望的 699 美元售價早已岌岌可危。
至於規格更狂暴的 Xbox Helix 堆疊了巨大的小晶片與高規格記憶體，Helix 的物料成本估算直接衝上 900 美元。另外，Helix 傳出將支援第三方開放平台（甚至打造成類似 Xbox 與 PC 的跨界混合體）。這意味著微軟無法像過去那樣靠獨占遊戲軟體抽成來補貼硬體虧損，Helix 最終售價落在 999 美元甚至 1,200 美元都極有可能。
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